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    所述挡风板上设有多个预设距离的散热孔。作为推荐，所述散热孔包括沿所述挡风板外侧向内侧冲压形成的凹部，所述凹部的两端为贯通的。作为推荐，所述挡风板垂直于所述底板。本实用新型的有益效果在于：通过设置挡风部，一方面，避免了热风直接吹出，消除热风对人体的影响；另一方面，防止人们的手接触散热模组内部，使散热模组与人们隔离，提高使用安全性能；此外，散热效果同样能满足需求。附图说明图1为本实用新型的主视结构示意图；图2为图1的俯视图；图3为本实用新型中底板的主视结构示意图；图4为图3的俯视结构示意图。附图标号说明：底板1；通孔11；连接部2；侧支撑板3；提手4；挡风部5；挡风板51；散热孔52；凹部521；连片6。具体实施方式为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。如图1至图4所示，为本实用新型较佳实施例的一种防热风散热模组，包括底板1，在底板1的一相对两侧设有连接部2，所述连接部2上固定连接有侧支撑板3，在两个侧支撑板3的内侧固定连接有提手4，所述底板1的另一相对两侧设有挡住灯具的热风往外吹的挡风部5。在本实用新型中，所述挡风部5可以避免热风直接吹到灯具外部的人。常州机箱散热折叠fin

    且二者的结构亦高度相似。可选的，所述导电薄条为铜材质的导电薄条。可选的，所述动力模块与二极管之间设置有所述导电薄条。可选的，还包括锡片，所述动力模块及二极管均通过所述锡片固定于铝基板上。当igbt模块或mosfet模块或二极管各自通过通过锡焊将针角与导电薄条固定在一起，所以锡片是在进行锡焊的过程中产生的，动力模块或者二极管上的接电柱于导电薄条接触后，再进行锡焊，利用锡的粘接作用将导电薄条与接电柱粘接在一起。igbt模块或mosfet模块或二极管都是设置有接电柱的。可选的，所述铝基板包括铝合金基板及绝缘板，所述铝合金基板与绝缘板贴合固定在一起，所述导电薄条及铝合金基板分别位于所述绝缘板两侧。这是铝基板的常见结构，在绝缘板的两侧分别设置铝合金基板以及导电薄条，导电薄条用于导电，而绝缘板的作用是起到江导电薄条与绝缘板的绝缘作用。将动力模块与二极管连接在一起后，起到的作用是驱动模组的作用，用来驱动pfc开关管或电机输出半桥。本实用新型的有益效果是：本装置将动力模块以及二极管这两个部件安装到铝基板上，利用铝基板良好的散热性能，及时将动力模块以及二极管产生的热量散失到环境中。苏州铜铝合金折叠fin用途

    所述冷却液22在所述冷却通道213内流动的过程中吸收所述电池单元30产生的热量。所述液冷板主体21被紧密贴合于所述电池箱体10的内壁，以将所述电池箱体10的所述容纳腔101分隔成多个所述电池仓1011，以供安装所述电池单元30。容纳于所述冷却通道213内的所述冷却液22循环流动，以将电池单元30产生的热量传递至外界。推荐地，所述冷却液22为流动性好、比热容大的流体。本领域技术人员应该知晓的是，所述冷却液22的具体实施方式不受限制，不能成为对本实用新型所述电池模组100的内容和范围的限制。参照图2至图4，所述电池模组100进一步包括一冷却管道40，其中所述冷却管道40被设置于所述电池箱体10的所述容纳腔101内，所述冷却管道40具有多个进口401、多个出口402以及连通所述进口401和所述出口402的前列通通道403，所述流通通道403内填充所述冷却液22，每个所述进口401和每个所述出口402分别连通于所述液冷板主体21的所述进液口211和所述出液口212，使得所述冷却管道40的所述流通通道403连通于所述液冷板主体21的所述冷却管道40。所述冷却管道40内的所述冷却液22经过所述进口401和所述液冷板主体21的所述进液口211流至所述液冷板主体21的所述冷却管道213。

    包括基板1、吹胀板式翅片2、风扇3和芯片模组8，所述基板1一侧与芯片模组8接触，另一侧连接有多个吹胀板式翅片2，所述基板1中部为镂空凹槽结构，所述镂空凹槽内嵌有一铜块7，所述铜块7位于基板1与芯片模组8之间，所述风扇3位于基板1、吹胀板式翅片2和芯片模组8一侧；所述基板1与吹胀板式翅片2连接的一侧设有若干凹槽11，每个凹槽11内安装有一个吹胀板式翅片2，相邻吹胀板式翅片2之间设有间隙，所述吹胀板式翅片2为u型对称结构，包括u型部21和连接在u型部21上的吹胀板22，所述吹胀板22内部设有腔体23，所述腔体23内灌注有冷凝剂，所述u型部21插入凹槽11连接固定。上述基板1四周设有螺丝孔12，所述螺丝孔12内设有螺套5，所述螺套5头部与基板1连接处设有垫圈51，所述螺套5远离头部一端外侧设有套环52。上述芯片模组8与基板1相背一侧设有pcb板4，所述pcb板4通过螺丝41与螺套5配合连接在基板1上。上述芯片模组8与铜块7通过导热胶9粘接在一起。上述基板1和铜块7的连接方式为胶粘。实施例2：一种热传导型散热模组，包括基板1、吹胀板式翅片2、风扇3和芯片模组8，所述基板1一侧与芯片模组8接触，另一侧连接有多个吹胀板式翅片2，所述基板1中部为镂空凹槽结构。

    这样一来，穿FIN工艺的散热鳍片一层一层的叠加，就可以完全包裹住热管，散热效果也不会比回流焊工艺的散热器差上多少。那么回流焊是什么工艺呢？回流焊就是将散热鳍片和热管接触的部分运用锡膏等导热材料焊接起来，成本相比穿FIN工艺增加，所以回流焊往往是昂贵的散热器的代名词。采用回流焊工艺的塔式散热器的散热鳍片就是一个完全的平面了，在和热管接触的区域，没有专门的下延。所以在接触面积上，回流焊没有优势，但是在导热效率上，回流焊往往比穿FIN工艺的强，但也会因为厂商采用的焊接材料而不同。穿FIN有着接触面积大的优势，回流焊有导热效率高的优势，做的好的穿FIN散热器也不比回流焊差劲。但是在散热鳍片稳定性上，回流焊就比穿FIN强了，回流焊因为是焊接，所以散热鳍片的位置基本不会发生移动。而穿FIN毕竟是直接穿接的，一些做工差的散热器，你要是取下散热器的顶盖，甚至还能把散热鳍片一层又一层的揭下来，所以穿FIN工艺的散热器在多次拆装之后，散热鳍片容易发生移动，从而影响散热效率。关于穿FIN工艺和回流焊工艺的科普就到这里了，你会选择穿FIN工艺的散热器还是回流焊工艺的散热器呢？欢迎在评论区留言。本文原创不易，如果您喜欢这篇文章。苏州铜铝合金折叠fin用途

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    由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用热传导型散热模组，其在基板两侧分别设置热源与吹胀板翅片，且吹胀板翅片设置为u型结构，增加了吹胀板翅片与热源的接触面积，提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的，同时，吹胀板之间设有空隙，可形成风道，风扇朝向风道吹风时，可增加散热速率，而基板与pcb的连接处采用螺套与螺丝配合的结构，使安装更加简便，同时，基板中部设置镂空凹槽，并在凹槽内设置铜块，铜块可直接与热源接触，提高传热效率，同时基板采用其他金属材质，如铝材质，可降低整个散热器的成本；进一步的，在螺套与基板接触侧设置垫圈，可防止螺套锁紧时，由于螺套与基板接触端面的摩擦而产生金属屑，也可避免金属屑掉落在pcb板上引起短路的风险，而在螺套远离头部一端外侧设有套环，可防止螺套脱离基板，便于运输。附图说明附图1为本实用新型热传导型散热模组结构示意图；附图2为本实用新型热传导型散热模组中螺套局部结构示意图；附图3为本实用新型热传导型散热模组结构分解示意图；附图4为本实用新型热传导型散热模组侧视图；附图5为本实用新型热传导型散热模组中吹胀板式翅片局部结构示意图。常州机箱散热折叠fin

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