日本爱比特 i-bit 公司的微焦点X射线检测系统 使用3D-X射线立体方式的自动在线检查来降低成本!
3次元立体有式在线射线检查设备
型号:LX-1100/2000
介绍:
这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查,高密度装基板,因为慢锡部位都在部件底部(FACE DOWN),所以外观无法检查,因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。
关于X射线立体方式:
运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。 i-bit 爱比特 X-ray X射线检测 基板贯孔的裂缝,WAFER BUMP(晶圆凸块)外观形状检查。CHIP(芯片)X射线检测销售公司

上海晶珂机电设备有限公司是一家专业提供食品和药品的加工和包装整套方案提供商。如粉体解决方案:喷雾干燥系统、粉体混合输送系统。食品输送、包装以及后端的装盒、装箱、机器人堆垛等,还有生产线中包括的枕式包装机、立式包装机、真空包装机、检测设备和打印贴标等解决方案。我方整线中关键设备采用先进的进口设备或国外品牌,来自欧洲,日本,韩国和美国等等。我们用专业的技术给客户提供优化的解决方案。我们目标:让客户使用国际先进的解决方案和生产线,但十分经济和高性价比的价格,为客户解决生产中问题,提供生产效率河南GAG锡球X射线检测CHIP(芯片)零件焊锡检查X射线立体方式 3D-X射线观察装置,上海晶珂。

检测基板焊点的焊锡不足、焊接不良、焊锡短路等问题。选 上海晶珂销售的日本爱比特,i-bit微焦点X射线检测系统。使用3D-X射线立体方式的自动在线检查来降低成本!!3次元立体有式在线射线检查设备LX-1100/2000传检李意购度些装基板因为慢锡部位都在驾这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊钱慢锡部位在零件底部的部件的检查件底部(FACEDOWN)所以从外观无法检查。**为适宜QFN/SONX射线立体方式特征运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查
上海晶珂机电公司销售的微焦点X射线检测系统使用3D-X射线立体方式的自动在线检查来降低成本!!3次元立体有式在线射线检查设备LX-1100/2000传检李意购度些装基板因为慢锡部位都在驾这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊钱慢锡部位在零件底部的部件的检查件底部(FACEDOWN)所以从外观无法检查。**为适宜QFN/SONX射线立体方式特征运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查QFN、SON,BGA等的焊锡部位在零件底部的部件检查的X-ray,X射线在线检查设备。

检测硅晶片结晶缺陷Void(空隙)全自动检查装置,自动检查机能,VIID(焊锡气泡)检查锡桥检查等。选我司销售的微焦点X射线检测系统,小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理特征采用X射线立体方式(爱比特公司的***技术)2几何学倍率:达到1000倍3搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能4运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影GBGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)装基板等的焊锡部位的检查用途@LED的FLIPCHIP(倒装芯片)装的焊锡部位检查POWERDEVICE(IGBT)的双层焊锡部的Void(气泡)检查上海晶珂销售爱比特FX-300tR的X射线立体方式检测装置,对基板芯片的焊锡部分缺陷检测。河北芯片零件X射线检测
上海晶珂销售的X射线检测设备是针对内部结构的焊缝和铸件方面缺陷检测,是一种常用的无损检测。CHIP(芯片)X射线检测销售公司
日本爱比特,i-bit 微焦点X射线检测系统 3D自动X射线检测 小型密闭管式X射线装置,
达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本。
型号:FX-300fRXzwithc
搭载芯片计数功能!
依据X射线的穿透图像数卷轴上的压纹带里面的电子零件“方形芯片‘的数量。
一个卷带盘约30秒可完成计数。
倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)将检查对象工件放置在转盘上做360°旋转,取得图像。
用专门软件进行图像重组,可输出断层图像可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出,也能输出断层动画。
3D图像资讯的重组,使用GraphicProcessingUnit*(图像处理器)速度能够达到以往的1/20。
影像处理用的处理器具有1000个以上,可以同时处理1000个以上的图像 CHIP(芯片)X射线检测销售公司
上海晶珂机电设备有限公司是专业从事“金属检测机|双桨混和机|多列条状包装机|x射线异物检测机”的企业,公司秉承“诚信经营,用心服务”的理念,为您提供质量的产品和服务。欢迎来电咨询!