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X射线检测基本参数
  • 品牌
  • i-bit 爱比特
  • 型号
  • -
X射线检测企业商机

微焦点X射线检测系统设备型号:LX-1100/2000介绍:这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查,高密度装基板,因为慢锡部位都在部件底部(FACEDOWN),所以外观无法检查,因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。关于X射线立体方式:运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。上海晶珂销售爱i-bit 的X射线立体方式检测装置,对BGA的锡球和基板结合部分离检测。GAG锡球X射线检测设备厂家

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日本爱比特,i-bit微焦点X射线检测系统3D自动X射线检测

小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本。

型号:FX-300fRXzwithcT

特征:

采用X射线立体方式(爱比特公司的独有技术)

几何学倍率:达到1000倍

搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能

运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影

BGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)。。。。。。。。 浙江IC零件导线X射线检测i-bit 爱比特 X-ray X射线检测 硅晶片结晶缺陷 Void(空隙)全自动检查装置。

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日本爱比特,i-bit  微焦点X射线检测系统  3D自动X射线检测

型号:FX-300tRX.ll

对应大型基板的3D-X射线观察装置


特征:

可的覆盖600x600mm尺寸的基板;

几何学倍率:达到1,000倍;

X射线相机可以任意斜0°~60;

用触摸屏和操作杆提高操作 ;

滑动门大型样品也能轻松设置

X,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作

用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)

转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))。。。

日本爱比特  i-bit公司的微焦点X射线检测系统,3次元立体有式 在线射线检查设备。

产品型号:ILX-1100/2000

特征:

运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查.

BGA的焊接部位检查:运用立体CT功能可指水平切割的100层的表面中的任意面作检查。 对BGA的锡球和基板结合部分离检测,欢迎咨询上海晶珂。

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微焦点X-ray检测设备用途:检查芯片,器件内部的结构,位移动。用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷XRAY:微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像,因此,它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形 在电路测试中,引线断裂的结果是开路,而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上,则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置,塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞,很容易探测到.i-bit 爱比特X射线检测 自动检查机能,VIID(焊锡气泡)检查锡桥检查等。云南功率半导体X射线检测

QFN、SON,BGA等的焊锡部位在零件底部的部件检查的X-ray,X射线在线检查设备。GAG锡球X射线检测设备厂家

I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射线立体CT。。。。。。。。。。。。。。。

型号FX-300tRXFX-400tRXX射线管种类微焦点密闭管(可灵活切换2D检查/3D立体检查, 3D断层检查)X射线靶材位置穿透型靶材(与开管相同方式)X射线管电压20 – 90 KV  0.1 mA30 – 110 KV  0.2mAX射线焦点径5µm2µm检测范围330X250mm(加大尺寸可做到600X600mm)X.Y轴行程/ Z轴行程X轴:330mm, Y轴:250mm/  Z1 (X射线摄像机):150~500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 GAG锡球X射线检测设备厂家

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