日本爱比特,i-bit 微焦点X射线检测系统 3D自动X射线检测
型号:FX-300tRX.ll
对应大型基板的 3D-X射线观察装置 可对应600x600的X射线观察装置达到几何学倍率1000倍!
可对应600x600mm的大型基板
几何学倍率:达到1,000倍
X射线输出:20-90Kv
X射线焦点径:5um,15um
运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能)
概要
可对应大型基板的X射线观察设备检
查物件看不到的部分可实时用X射线穿过
进行X射线的观察适合应用于大型印刷电路板,及大型安装基板等的观察
3D X -RAY I-BIT 日本爱比特可进行双层焊锡分离检查,快速查出2D X- RAY无法检查出的缺陷。四川i-bitX射线检测

无损检测中的微焦点X射线源原理:X射线是一种高能射线,对人体有害。因为有地球大气层的保护,宇宙中的X射线都已被隔绝,自然的环境中则鲜有它的存在。总的来看,X射线穿透力极强,但物质对它的吸收程度却各不相同。利用这一特性,X射线可以被用来探知物体内部的结构形状甚至成份。如今它已被我们广泛应用于医疗影像、安检、工业无损检测中。X射线管是人为来制造的X射线的重要工具。高速运动的电子在与物质相互作用下会产生X射线。在X射线管中,从阴极发射的电子,经阴极、阳极间的电场加速后,轰击X射线管靶,将其动能传递给靶上的原子。其中约有1%左右的能量转化为X射线,并从X射线照射窗中射出江苏IC零件导线X射线检测i-bit 爱比特X射线检测 自动检查机能,VIID(焊锡气泡)检查锡桥检查等。

I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射线立体CT。。。。。。。。。。。。。。。
型号FX-300tRXFX-400tRXX射线管种类微焦点密闭管(可灵活切换2D检查/3D立体检查, 3D断层检查)X射线靶材位置穿透型靶材(与开管相同方式)X射线管电压20 – 90 KV 0.1 mA30 – 110 KV 0.2mAX射线焦点径5µm2µm检测范围330X250mm(加大尺寸可做到600X600mm)X.Y轴行程/ Z轴行程X轴:330mm, Y轴:250mm/ Z1 (X射线摄像机):150~500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
日本爱比特微焦点X射线检测设备几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理特征采用X射线立体方式2几何学倍率:达到1000倍3搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能4运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影GBGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)装基板等的焊锡部位的检查用途@LED的FLIPCHIP(倒装芯片)装的焊锡部位检查POWERDEVICE(IGBT)的双层焊锡部的Void(气泡)检查X射线立体万50500FX-3001R)倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)用**软件进行图像重组,可输出断层图像将检查对象工件放置在转盘上做360”旋转取得图像。可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出也能输出断层3D图像资讯的重组,使用**G速度能够达到以往的1/20。Jnit_(图像处理器)icProcessingUnit,简称GPU。影像处理专C零件的WIRE(导线)部位(立体染产品规格表型号X射线管种贯孔内的焊锡状X-ray X射线检测系统 X射线无损检测系统检测基板连焊结点、焊球连接丢失、焊球移位和空洞等缺陷。

微焦点X射线检测系统,日本爱比特,i-bitX-ray检测系统3D-X射线立体方式观察装置
产品型号:LFX-1000
IC打线结合/导线架状态自动检查设备
概要:
可进行全自动检查的在线式X射线检查设备,针对IC内部的打线接合/导线架的状态进行高速/高精度检查
特征:
在导线架的状态下进行自动搬运及自动检查标注不良的部位。
不仅是打线结合的部位,也可以检查金属异物及导线架间隔等
导线架从进板机直接堆板设置或者是用抽换式基板收纳架供料
可与各种上料机/下料机连接(为追加选配功能) I-BIT X-RAY 日本爱比特 X射线检测 检测基板焊点的焊锡不足、焊接不良、焊锡短路等问题。IC零件导线X射线检测服务电话
上海晶珂销售x-ray 对电子元器件的虚焊-气泡-裂缝-缺陷检测的.四川i-bitX射线检测
日本爱比特,i-bit微焦点X射线检测系统 3D自动X射线检测
小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式 X射线立体方式.能够节省检查成本
型号:FX-300fRXz with cT
用途:以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理。
四川i-bitX射线检测
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