重庆Void(汽泡）X射线检测

我司销售的X射线对检测BGA、QFN、CSP、倒装芯片等面阵元件焊点检测。

设备：FX-3o0fRXzwithcT 以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理  倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)用**软件进行图像重组,可输出断层图像将检查对象工件放置在转盘上做360”旋转取得图像。可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出也能输出断层3D图像资讯的重组, 上海晶珂公司销售X光基板缺陷，气泡，裂缝等检测系统，无损检测系统。重庆Void(汽泡）X射线检测

日本爱比特，i-bit  微焦点X射线检测系统  3D自动X射线检测

型号：FX-300tRX.ll

对应大型基板的3D-X射线观察装置

特征：

可的覆盖600x600mm尺寸的基板；

几何学倍率:达到1,000倍；

X射线相机可以任意斜0°~60；

用触摸屏和操作杆提高操作 ；

滑动门大型样品也能轻松设置

X,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作

用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)

转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))。。。 湖南硅晶片缺陷X射线检测上海晶珂销售小型密闭管式X射线装置，达成几何学倍率1000倍，非CT方式，立体检测。

上海晶珂机电公司销售的微焦点X射线检测系统使用3D-X射线立体方式的自动在线检查来降低成本!!3次元立体有式在线射线检查设备LX-1100/2000传检李意购度些装基板因为慢锡部位都在驾这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊钱慢锡部位在零件底部的部件的检查件底部(FACEDOWN)所以从外观无法检查。**为适宜QFN/SONX射线立体方式特征运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查

我司销售的日本爱比特X射线运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!3D-X射线立体方式观察装置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**适合做20层以上的多层基板及功率半导体的检查!FX-400tRX/500tRX是运用r3D-X射线立体方式，有做为功率半导体的芯片下及绝缘基板下方的锡焊进行各别检查的功能。在运用X射线立体方式的X射线穿透原理的情况下,因为芯片零件下面的锡焊部与绝缘基板下方的锡焊部位都在同一部位被照射出来,上下层锡焊会重叠。所以运用X射线立体方式进行双层焊锡分离检查的设备是划时代的检查设备。特征D130kV,0.5mA,39W的高输出X射线5mm厚的钢板也能穿透(FX-500tRX)2达到110kV,0.2mA,20W的高输出及空间分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)3可利用3D-X射线立体方式进行2层分离检查4采用寿命长,130万画素,14bit(16384阶调)平板X射线,可降低运营成本5小型的检查设备本体X射线立体方13元X-raylmagingSyster6可以用QR码识别作产品追踪上海晶珂销售X射线立体方式检查基板的焊锡部倍装置，几何学倍率达到1000倍。

上海晶珂机电设备有限公司是一家专业提供食品和药品的加工和包装整套方案提供商。如粉体解决方案：喷雾干燥系统、粉体混合输送系统。食品输送、包装以及后端的装盒、装箱、机器人堆垛等，还有生产线中包括的枕式包装机、立式包装机、真空包装机、检测设备和打印贴标等解决方案。我方整线中关键设备采用先进的进口设备或国外品牌，来自欧洲，日本，韩国和美国等等。我们用专业的技术给客户提供优化的解决方案。我们目标:让客户使用国际先进的解决方案和生产线，但十分经济和高性价比的价格，为客户解决生产中问题，提供生产效率3D X -RAY I-BIT 日本爱比特可进行双层焊锡分离检查，快速查出2D X- RAY无法检查出的缺陷。硅晶圆片X射线检测多少钱

基板焊锡检查X射线立体方式 3D-X射线观察装置，欢迎咨询上海晶珂。重庆Void(汽泡）X射线检测

X射线观察装置FX-3OOfR几何学倍率:900倍荧光屏放大倍率:5400倍X射线输出:90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)用几何学倍率特征D随然是小型设备但可达成几何学倍率900倍2存储良品的图像,可以和现在的图像做比较3可以将平板相机倾斜60°做观察4即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)5附带有各种测定机能6可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板重庆Void(汽泡）X射线检测

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