理想的高频和低阻抗特性：聚合物固体电解电容器具有极低的损耗和理想的高频低阻抗特性，广泛应用于去耦、滤波等电路，效果埋没，尤其是高频滤波效果较好。通过一个实验可以更直观、更清楚地看到，聚合物固体铝电解电容器的高频特性与普通电解电容器有明显的区别。在平滑电路的输入端叠加一个1MHz(峰间电压8V)的高频干扰信号，通过47uF的聚合物固体电解电容进行滤波，可以将噪声降低到只有30mV的峰间电压输出。要达到同样的滤波效果，需要并联4个1000uF的普通液体铝电解电容器或3个100UF的钽电容器。此外，在高频滤波效果更好的情况下，高分子聚合物固体铝电解电容器的体积明显小于普通型铝电解电容器。随着工艺不断提升，高分子聚合物固体铝电解电容器优势逐步显现。同时，价格也需要进一步优化。铝电解电容是电容中非常常见的一种。无锡电容器品牌
为什么会有扭曲的裂缝？这是因为电路板上的补丁是焊接。对电路板施加过大的机械力，导致电路板弯曲或老化，产生扭曲裂纹。如果扭转裂纹从下外电极的一端延伸到上外电极，电容就会降低，使电路呈现开路状态(open)。因此，即使裂纹不是很严重，如果到达贴片内部电极，焊剂中的有机酸和水分也会通过裂纹间隙侵入，导致绝缘电阻下降。此外，电压负载会变高，电流过大时，较坏的情况会导致短路。一旦出现扭曲裂纹，很难从外部清理，所以为了防止裂纹的发生，应控制不要施加过大的机械力。一般来说，电容器封装越大，越容易产生机械应力失效。无锡电容贴片价格钽电解电容器具有储藏电量、进行充放电等性能，主要应用于滤波、能量贮存与转换以及作时间常数元件等。
在较低频率下，较大的电容可以提供低电阻接地路径。一旦这些电容达到自谐振频率，它们的电容特性就消失了，它们变成了具有电感特性的元件。这就是并联使用多个电容的主要原因，可以在很宽的频率范围内保持较低的交流阻抗。芯片电源要求电源稳定，但实际电源不稳定，高频低频干扰混杂。实际电容与理想电容大相径庭，具有RLC三重性质。10uf的电容对低频干扰的过滤效果很好，但对于高频干扰，电容是感性的，阻抗太大无法有效滤除，所以组合一个0.1uf的电容滤除高频成分。如果你的设计要求不高，没必要完全遵守这个规则。
什么是MLCC片式多层陶瓷电容器(Multi-layerCeramicCapacitor简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，较早由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。MLCC—简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。固态和液态电解电容，二者的本质区别在于介电材料的不同。
电容容量,普通陶瓷电容的电容范围：0.5pF~100uF。陶瓷的电容从0.5pF开始可以达到100uF，根据不同的电容封装(尺寸)电容会有所不同。在选择电容器时，不能盲目选择大容量。选对了才是对的。比如0402电容可以做到10uF/10V，0805电容可以做到47uF/10V。但为了采购好，成本低，一般不选择电容。一般建议0402选用4.7uF-6.3V，0603选用22uF/6.3，0805选用47uF/6.3V。其他更高的耐受电压需要相应降低。如果满足要求，选择主要看是否常用，价格是否低廉。额定电压陶瓷电容器常见的额定电压有：2.5V、4V、6.3V、10V、16V、25V、50V、63V、100V、200V、250V、450V、500V、630V、1KV、1.5KV、2KV、2.5KV、3KV等。液态电解电容采用的介电材料为电解液，而固态电容采用的是导电性高分子。无锡电容器品牌
钽电容器给设计工程师提供了在较小的物理尺寸内尽可能较高的容量。无锡电容器品牌
一般来说，它是一个去耦电容。或者数字电路通断时，对电源影响很大，造成电源波动，需要用电容去耦。通常，容量是芯片开关频率的倒数。如果频率为1MHz，选择1/1M，即1uF。你可以拿一个大一点的。比较好有芯片和去耦电容，电源处应该有，用的量还是蛮大的。在一般设计中，提到通常使用0.1uF和10uF、2.2uF和47uF进行电源去耦。在实际应用中如何选择它们？根据不同的功率输出或后续电路？通常并联两个电容就够了，但在某些电路中并联更多的电容可能会更好。不同电容值的电容器并联可以在很宽的频率范围内保证较低的交流阻抗。在运算放大器的电源抑制(PSR)能力下降的频率范围内，电源旁路尤为重要。电容可以补偿放大器PSR的下降。在很宽的频率范围内，这种低阻路径可以保证噪声不进入芯片。无锡电容器品牌
