马波斯锭材切片机在半导体行业有着许多应用。锭材切片（硅锭，蓝宝石锭，碳化硅锭，氮化镓锭）是芯片制造的第一步。高速线锯将锭材切成“圆晶”，然后打磨，使圆晶达到镜面光洁度。锭材切片中，如果金刚石线断线，必须立即停止切片机。事实上，锭材缓慢下降并被线锯切成圆晶片，这个过程长达数小时。用更细的金刚石线线锯切片是未来趋势，可比较大限度减小锯缝宽度，让单个锭材产出更多圆晶，显著提高生产速度。如果在锭材线锯过程中，金刚石线断线，必须立即停止切片机运动。马波斯已经开发出精度、灵敏度很高的泄漏测试解决方案，以满足工业部门日益严格的要求。电机测试仪
Optoflash具有2D图像相机的结构，为轴类件光学测量行业设定了新的标准，对测量操作来讲是很重要的优势。通孔测量：通孔测量的时间只在毫秒之间，而且结果更加准确。无以伦比的测量速度动的设计。完全的2D，基于不需要光学结构。另外。Optoflsh具有2D图像的连续性，完整的轮廓和工件图像都可以在一张照片中采集，所以可以尽可能大的获取数据，减少机械误差。同时，Optoflsh具有轴向端面跳动，2D图像的算法，使得整个端面的表面都可以在每个旋转角度都被动态扫描出。所以Optoflash测量轴向端面跳动的结果比传统线扫描光学设备的更好。通孔测量的时间只在毫秒之间，而且结果更加准确。螺纹功能检查马波斯齿轮产品线包括多种类型齿轮尺寸测量,如用于DOB检查的量规,双啮和单啮齿轮滚子测量的量规测量系统。
MARPOSS嗅探氦气泄漏测试方案能够测量10-2-10-4SCC/sec的泄漏。该技术在此漏率范围内取得了非常好的测试结果，并且方案简单可靠。通过空气泄漏测试方法（压降法或质量流量法）检查组装好的冷却回路。从优势的角度来看，嗅探氦气泄漏测试方案检测泄漏精度高达10-4SCC/sec，该方法不受待测产品和环境温度影响适用于大体积和外壳会变形的产品的测试识别泄漏位置，使用多个机器人嗅探以优化测试节拍按照客户的规格要求定制方案或通用化解决方案结构坚固部件易于获得，易于进行保养。
Optoflash能够保证紧固件的质量控制。螺栓、销钉和铆钉都可以通过Optoflash实现快速测量。标准的测量选项里包括螺纹测量功能：螺纹大径、螺纹小径、螺纹中径、螺距、啮合角度、螺纹总长度、螺纹起始点角向、螺纹轴线、螺纹同轴度等。基于2D图像采集技术，Optoflash是测量涡轮增压器的完美解决方案比较大的优势在于，Optoflash可通过一张2D图像采集到整个工件轮廓，所以能够用更快的速度测量到整个叶片的轮廓（而不是数个截面），并且更加精确可靠。Optoflash的测量速度是传统线扫描光学系统的两倍。凭借e.d.c.产品，马波斯提供了一整套解决方案，专门用于任何类型电机的功能测试和下线测试。
在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正常控制超薄厚度和记录数据（黑盒功能）。在燃料电池组的流动板方面，马波斯Hetech目前正在制造一个配备4个腔室的系统，以满足客户的高生产率需求。螺纹功能检查
马波斯在泄漏测试方案领域拥有丰富的经验,方案可集成不同技术,确保可以为整个电驱动产品组件提供解决方案。电机测试仪
玻璃容器加工尺寸控制的方法：加工尺寸控制包括：•总高度•垂直度•嘴平行度•外径，或长/短边，以及瓶身的对角线•颈部外径•各种表面处理的许多不同参数（例如直径、高度、半径、角度……）这些尺寸控制可以通过go-no-go通止规在生产线附近实现，也可以在实验室使用手动量规或半自动/自动计量系统在样件上进行。但使用通止规进行尺寸控制会有一些问题：它不提供定量信息，而且依赖于操作员的技能。持续使用通止规成本高昂，因为每件产品都需要一套**的通止规，这些硬规需要日常管理并定期重新校准。此外，这种方法不可能收集所有测量数据并进行统计分析以改进加工工艺和过程。电机测试仪
