江苏工业GreenPHY芯片功能

联芯通GreenPHY芯片MSE1021与MSEX24（线路驱动器）配套可应用于充电桩端（SECC），而MSE1022与MSEX25配套可应用于车端（EVCC）。该芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求，适用于高速电力线通信（PLC）市场，包括汽车、工业和消费应用。联芯通GreenPHY芯片适用于高速电力线通信（PLC）市场，包括汽车、工业和消费应用。联芯通为全球客户提供较先进的有线和无线技术。其产品线包括电力线通信（PLC）、无线通讯（RF）和融合双模解决方案。公司的优良团队已成功开发Wi-SUN（IEEE802.15.4g / x），Homeplug AV和GreenPHY PLC（IEEE1901），HPLC（IEEE1901.1）和G3-PLC（IEEE1901.2）认证的组网平台，可提供高性能和强大的连接性。其中具有汽车级质量的Homeplug。联芯通GreenPHY芯片具备稳定互操作性与软硬件可靠性高等优势。江苏工业GreenPHY芯片功能

GreenPHY芯片应用：直流快充充电桩。直流电动汽车充电站，俗称就是“快充”，是固定安装在电动汽车外，与交流电网连接，可以为非车载电动汽车动力电池提供直流电源的供电装置。直流充电桩的输入电压采用三相四线AC380V±15%，频率50Hz，输出为可调直流电，直接为电动汽车的动力电池充电。由于直流充电桩采用三相四线制供电，可以提供足够的功率，输出的电压和电流调整范围大，可以实现快充的要求。直流充电桩技术要求：a) 充电桩电源输入电压：三相四线380VAC±15%，频率50Hz±5%； b) 充电桩应满足充电对象 c) 充电桩输出为直流电，输出电压满足充电对象的电池制式要求。江苏公用充电桩GreenPHY芯片联芯通提供量产测试工具，助力客户产品研发，缩短客户产品导入周期。

杭州联芯通半导体有限公司GreenPHY芯片MSE1021与MSEX24(线路驱动器)配套可应用于充电桩端，而MSE1022与MSEX25配套可应用于车端。该芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求，适用于高速电力线通信（PLC）市场，包括汽车、工业和消费应用。联芯通GreenPHY芯片可应用于电动汽车充电桩。电动汽车充电桩通信网络建设要求：作为电网配用电侧的电动汽车充电桩，其结构的特殊性决定了自动化通信系统的特点是被测点多且分散、覆盖面广、通信距离短。联芯通GreenPHY 芯片为创新应用提供了高带宽。

GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3（DIN70121）的基础。每一辆可快速直流充电的电动车都将需要一个满足ISO15118标准的EVCC（Electric Vehicle CommunicaTIon Controller）模块，而每一个支持快速直流充电的充电桩（包括家用充电桩）也需要一个SECC模块。联芯通GreenPHY芯片MSE1021与MSEX24（线路驱动器）配套可应用于充电桩端（SECC），而MSE1022与MSEX25配套可应用于车端（EVCC）。该芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求，适用于高速电力线通信（PLC）市场，包括汽车、工业和消费应用。联芯通GreenPHY 芯片符合车规AEC-Q100 grade 2测试规范及ASPICE level 1评估，并已实现量产。联芯通GreenPHY芯片可应用于高速电力线通信（PLC）市场。

利用高压电力线宽带通信技术能够建立电力系统自己的专门用数据通道，具有方 便、快捷、投入成本低，工程建设简单等突出优势。许多用户在评估 PLC 技术和解决方案实施时遇到了困难。他们担心抗噪性。他们希望通过高速产品线通信实现轻松的网络操作，开发易于安装的紧凑型通信模块设计，并能够进行快速的技术验证和易于测试。GreenPHY芯片解决了这些问题，可较大限度地利用电力线通信作为一种通信手段，在加速的智能社会中实现和运行更稳定的网络基础设施。联芯通的GreenPHY芯片有做Tj达到145ᴼC的可靠性测试。江苏PLC市场GreenPHY通信标准

联芯通GreenPHY 芯片符合车规AEC-Q100 grade 2测试规范及ASPICE level 1评估；江苏工业GreenPHY芯片功能

GreenPHY芯片是什么做的？芯片原材料主要是硅，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）较多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。江苏工业GreenPHY芯片功能