河南芯片特种封装参考价

PGA封装在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。PGA封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中间位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外部有实现电气连接的导电焊盘。QFN是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中间大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有较佳的电和热性能。裸芯封装的特点是器件体积小、效率高、可靠性好。河南芯片特种封装参考价

SO类型封装，SO类型封装有很多种类，可以分为：SOP（小外形封装）、TOSP（薄小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“L”字形。该类型封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便、可靠性比较高、焊接也比较方便，如常见的SOP-8等封装在各种类型的芯片中被大量使用。福建半导体芯片特种封装市场价格不同的 MOS 管封装类型有各自的应用情况和优缺点。

无核封装基板制作技术不需要蚀刻铜箔制作电子线路，突破了HDI途径在超精细线路制作方面存在的技术瓶颈，成为档次高封装基板制造的好选择技术。另外，该技术采用电沉积铜制作电气互连结构，故互连结构的电沉积铜技术已经是无核封装基板制作的主要技术之一。封装技术的演进，即使是较古老的封装技术仍然在使用这里。但是，通过从线键到倒装芯片外部设备再到阵列封装、缩小I/O间距、更小的封装体和多组件模块，以实现更高密度封装是明显的趋势。

半导体封装方式根据材料分类，根据所用的材料来划分半导体器件封装形式有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。陶瓷封装，早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代的功能，特别是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功耗的增加，需要选择低电阻率的布线导体材料，低介电常数，高导电率的绝缘材料等。陶瓷封装的种类有DIP和SIP；对大规模集成电路封装包括PGA，QFP，PLCC和BGA。常见封装分类，包括IC封装、模块封装、裸芯封装等。

贴片技术（SMT），这些SOT封装的芯片并不是像Wafer那样一盘几万颗，它的包装形式如图4-80（a）所示的载带（Tape）的方式包装，载带卷成圆盘如图4-80（b）所示。图4-80（b）所示的载带卷轴是SMT设备所接受的标准包装，类比于Wafer是纽豹TAL-15000所接受的标准包装一样。（a）封装载带图 （b）封装载带卷轴图，SMT是表面组装技术（表面贴装技术，Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%，且具有可靠性高、抗震能力强、高频特性好等特点。同时易于实现自动化，提高生产效率，降低成本。在超高频RFID应用中，较常使用的是电子器件生命周期管理和特种标签。可以回顾图4-25，只需要在电子产品的主板上合适的位置SMT上电子标签芯片，并在PCB板上设计天线即可。BOX封装是一种大功率半导体器件的封装形式。辽宁特种封装哪家好

D-PAK 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。河南芯片特种封装参考价

多层板：随着LSI集成度的提高、传输信号的高速化及电子设备向轻薄短小方向的发展，只靠单双面导体布线已难以胜任，再者若将电源线、接地线与信号线在同一导体层中布置，会受到许多限制，从而较大程度上降低布线的自由度。如果专设电源层、接地层和信号层，并布置在多层板的内层，不只可以提高布线的自由度而且可防止信号干扰和电磁波辐射等。此要求进一步促进了基板多层化的发展，因此，PCB集电子封装的关键技术于一身，起着越来越重要的作用。可以说，当代PCB是集各种现代化技术之大成者。河南芯片特种封装参考价