广西防潮特种封装工艺

IGBT封装工艺流程：1、超声波清洗：通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求求。2、X-RAY缺陷检测：通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序；3、自动键合：通过键合打线，IGBT芯片打线将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构。半导体键合AOI主要应用于WB段后的检测，可为IGBT生产提供焊料、焊线、焊点、DBC表面、芯片表面、插针等全方面的检测。4、激光打标：对IGBT模块壳体表面进行激光打标，标明产品型号、日期等信息；8、壳体塑封：对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用；5、功率端子键合；6、壳体灌胶与固化：对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化 ，达到绝缘保护作用；7、封装、端子成形：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形；8、功能测试：对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准 IGBT 模块成品。云茂电子具有封装工艺流程、模具、治具等设计能力和经验，并且能够满足客户可靠性要求。广西防潮特种封装工艺

常见芯片封装类型介绍：直插封装：1、晶体管外形封装（TO）；2、双列直插式封装（DIP）；3、插针网格阵列封装（PGA）；BOX封装。BOX封装是一种大功率半导体器件的封装形式，通常由一个硅基底上的多个直插式器件组成，并通过压轴或贴片方式固定在导热介质上。如图2所示的大尺寸BOX封装示例。对于BOX封装元器件，可采用北京科信生产的FHJ-2储能式封焊机进行封装，该机属于单工位电容储能式电阻封焊机，焊接电流波形具有很宽的调节范围，能够满足不同材料和不同尺寸工件的焊接需求。广西防潮特种封装工艺QFP封装常见的有QFP44、QFP64、QFP100等规格。

QFN、DQFN封装，TO：晶体管外形封装，TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。还有TO-220(目前主流的直插式封装)SOT（小功率MOSFET,比TO封装尺寸小）:小外形晶体管封装，LFPAK56(SOT669)：恩智浦（原Philps）对SO（P）-8封装技术改进为LFPAK和QLPAK。其中LFPAK被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装；而QLPAK具有体积小、散热效率更高的特点，与普通SO-8相比，QLPAK占用PCB板的面积为6*5mm，同时热阻为1.5k/W。

对于无源晶振的封装，一般使用FHJ-1A或FHJ-1B进行封装，对于航空航天等使用条件要求非常高的情况，可以采用FHJ-1D高真空自动储能式封焊机进行封焊，使器件内部达到更高真空度。上述介绍的各种元器件的封装所采用的各种焊接设备，均采用电阻焊技术进行焊接。电阻焊一般是对被焊接工件施加一定的压力，将工件作为负载电阻，通过上下电极对工件供电，利用电流通过工件所产生的焦耳热将两工件之间的接触表面熔化而实现两工件接触面焊接的方法。BGA封装是一种引脚以焊球形式存在于底部的封装形式。

主板（母板）、副板及载板（类载板）常规PCB（多为母板、副板，背板等）主要用于2、3级封装的3、4、5层次。其上搭载LSI、IC等封装的有源器件、无源分立器件及电子部件，通过互联构成单元电子回路发挥其电路功能。即实装专指上述的“块”搭载在基板上的连接过程及工艺，涵盖常用的插入、插装、表面贴装（SMT）、安装、微组装等。模块：与下面将要涉及的“板”可以看成是多维体。带有引线端子的封装体即为“块”，进行裸芯片安装的芯片也可以看成块。载板，载板：承载各类有源、无源电子器件、连接器、单元、子板及其它各式各样的电子器件的印制电路板。如封装载板、类载板、各种普通PCB及总装板。D-PAK 封装主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机硬盘等。北京防潮特种封装测试

特种外形封装需要按照客户的需求进行工艺流程设计、塑封模具、切筋打弯模具、测试机械手治具设计。广西防潮特种封装工艺

目前，引线键合技术因成本相对低廉，仍是主流的封装互联技术，但它不适合对高密度、高 频有要求的产品。倒装焊接技术适合对高密度、高频及大电流有要求的产品，如电源管理、智能 终端的处理器等。TAB 封装技术主要应用于大规模、多引线的集成电路的封装。半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到MCP再到SIP，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。封装(Package)可谓种类繁多，而且每一种封装都有其独特的地方，即它的优点和不足之处，当然其所用的封装材料、封装设备、封装技术根据其需要而有所不同。广西防潮特种封装工艺