封装基板可以简单的理解为是具有更高性能或特种功能的PCB,是可为芯片、电子元器件等提供电气连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电气性能及散热性、超高密度或多芯片模块化以及高可靠性的电子基板。封装基板产品有别于传统PCB,从产品层数、板厚、线宽与线距、较小环宽等维度看,封装基板更倾向于精密化与微小化,而且单位尺寸小于150*150mm,是一类更档次高的PCB,其中线宽/线距是产品的主要差异,封装基板的较小线宽/线距范围在10~130um,远远小于普通多层硬板PCB的50~1000um。DIP封装(Dual Inline Package):这是较早的一种芯片封装类型,主要用于排列直插式的引脚。四川特种封装哪家好
一般来说,SPGA封装,适用于AMD K5和Cyrix MII处理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列)封装,适用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2处理器;PPGA(塑料针状矩阵Plastic Pin Grid Array)封装,适用于Intel Celeron处理器(Socket 370);FC-PGA(Flip Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列)封装,适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4处理器。山西特种封装市价云茂电子可为客户定制化开发芯片特种封装外形的产品。
PGA封装在芯片下方围着多层方阵形的插针,每个方阵形插针是沿芯片的四周,间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状,是用插件的方式和电路板相结合。PGA封装具有插拔操作更方便,可靠性高的优点,缺点是耗电量较大。QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中间位置有一个大面积裸露的焊盘,具有导热的作用,在大焊盘的封装外部有实现电气连接的导电焊盘。QFN是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中间大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有较佳的电和热性能。
在选择芯片封装类型时,主要考虑以下几个方面的因素:成本,对芯片来说,芯片封装成本高会导致电子产品失去市场竞争力.从而可能失去客户和市场。一般来讲,对于同一种封装形式,大封装体尺寸的产品比小封装体尺才的产品封装成本高。对于不同的封装形式,基板产品比引线框架产品的封装成本高;多层基板产品比单层基板产品封装成本高;可靠性等级要求高的产品比可靠性等级要求低的产品封装成本高。塑料封装,塑料封装由于其成本低廉、工艺简单,并适于大批量生产,因而具有极强的生命力,自诞生起发展得越来越快,在封装中所占的份额越来越大。目前塑料封装在全世界范围内占集成电路市场的95%以上。在消费类电路和器件基本上是塑料封装的天下;在工业类电路中所占的比例也很大,其封装形式种类也是较多。塑料封装的种类有分立器件封装,包括A型和F型;集成电路封装包括SOP、DIP、QFP和BGA等。金属封装和陶资封裝属于气密性封装,气密性、抗潮湿性能好。
封装基板的主流生产技术,主要的积层精细线路制作方法,半导体封装基板层间互联、积层精细线路制作方法是从高密度互联/积层多层(High Density Interconnection/Build up Multilayer,HDI/BUM)衍生而来,HDI/BUM板制造工艺技术种类繁多,通过可生产性、可靠性和成本等各方面的优胜劣汰和市场选择,目前比较成熟的工艺集中在3-5种。早期的集成电路封装基板由于封装芯片I/O数有限,其主流制作技术是印制电路板制造通用技术—蚀刻铜箔制造电子线路技术,属于减成法。BOX封装是一种大功率半导体器件的封装形式。四川特种封装哪家好
防潮封装广泛应用于电子元器件、仪器仪表、精密机械等领域。四川特种封装哪家好
目前,引线键合技术因成本相对低廉,仍是主流的封装互联技术,但它不适合对高密度、高 频有要求的产品。倒装焊接技术适合对高密度、高频及大电流有要求的产品,如电源管理、智能 终端的处理器等。TAB 封装技术主要应用于大规模、多引线的集成电路的封装。半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到MCP再到SIP,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。封装(Package)可谓种类繁多,而且每一种封装都有其独特的地方,即它的优点和不足之处,当然其所用的封装材料、封装设备、封装技术根据其需要而有所不同。四川特种封装哪家好
在选择芯片封装类型时,主要考虑以下几个方面的因素:1、封装体的尺寸。由于封装工艺的极限会限制芯片尺寸(长度、宽度和厚度),在选择封装体时,首先保证芯片能够安装进封装体,再根据产品厚度要求选择封装体厚度。随着消费类电子越来越朝轻、薄、短、小的方向发展,封装产品的厚度也越来越薄,选择封装体尺寸应优先选择小尺寸、薄型的封装体,以节约PCB的面积。2、封装体引脚数,所选择的封装体总引脚数应等于或大于集成电路芯片所需要的引出端总数(包括输人、输出、控制端、电源端、地线端等)。芯片封装类型:BGA(球栅阵列)封装、SO类型封装等。河南防爆特种封装市场价格到目前为止,世界半导体封装基板业历程可划分为三个发展...