在齿轮尺寸的在线和离线测量方面，轮齿的工作表面通常需要经过多次机加工。机加工过程中产生的表面纹理会影响齿轮的许多功能特性。因此,在重要的机加工操作(如滚齿或磨齿)后,用高质量的测量仪器来测量齿轮参数是很有必要的。M62-Flex是一种柔性量规,适用于测量外齿轮的DOB(MdK)、齿根直径和大径等尺寸。在齿轮测试方面，M62双啮测台适用于检查内/外齿轮的综合偏差,并能在无齿隙(双啮滚动)的情况下测量更多的功能参数。测试时待测齿轮与更高质量等级的标准件啮合。涡流探测的重要优点包括操作员不需要检查并确定零件是完好的还是已经报废，因此消除了人为错误。电气功能检测
MARPOSS嗅探氦气泄漏测试方案能够测量10-2-10-4SCC/sec的泄漏。该技术在此漏率范围内取得了非常好的测试结果，并且方案简单可靠。通过空气泄漏测试方法（压降法或质量流量法）检查组装好的冷却回路。从优势的角度来看，嗅探氦气泄漏测试方案检测泄漏精度高达10-4SCC/sec，该方法不受待测产品和环境温度影响适用于大体积和外壳会变形的产品的测试识别泄漏位置，使用多个机器人嗅探以优化测试节拍按照客户的规格要求定制方案或通用化解决方案结构坚固部件易于获得，易于进行保养。设备的氢气平衡质量控制无损探测以涡流为基础，涡流是由时变磁场在导电材料内引起的小电流回路。
在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。
Optoflash具有明显的功能。一方面，高速测量。在不进行Z轴运动的情况下对整个零件进行光学采集—相对其它系统对测量要素逐一扫描测量来说—Optoflash测量系统测量只需一瞬间。另一方面，可靠耐用。固定位置的光学系统，避免了轴向的机械磨损。测量系统拥有很强的计量性能，可在数百万次的测量周期内，确保运行的一致性和稳定性。这一性能可比较大限度地减少对系统的维护保养。因此，可以看出Optoflash具有高测量精度和“闪电般”的测量循环时间。马波斯TM3PF是一个气动模块，用于自动系统和唱机转盘上的泄漏和气流测试。
马波斯锭材切片机在半导体行业有着许多应用。锭材切片（硅锭，蓝宝石锭，碳化硅锭，氮化镓锭）是芯片制造的第一步。高速线锯将锭材切成“圆晶”，然后打磨，使圆晶达到镜面光洁度。锭材切片中，如果金刚石线断线，必须立即停止切片机。事实上，锭材缓慢下降并被线锯切成圆晶片，这个过程长达数小时。用更细的金刚石线线锯切片是未来趋势，可比较大限度减小锯缝宽度，让单个锭材产出更多圆晶，显著提高生产速度。如果在锭材线锯过程中，金刚石线断线，必须立即停止切片机运动。无论定子是哪种型号, Marposs都可以提供多种产品和应用,以满足整个制造链的过程控制。电气功能检测
e.d.c.的优势依赖于局部放电测试的高度专业化。电气功能检测
在变速箱垫片选择与装配(选垫机)方面，高速变速箱的装配过程通常需要确定和验证装配用的垫片适用与否,以防止变速箱运转过程中可能导致的噪音或工作异常。垫片选择及装配的工艺主要用于调整锥形轴承之间的预紧力或调整啮合齿轮之间的齿隙。当涉及到电气化变速箱(减速机)时,选垫机方案将面对新的挑战和要求。此时集成化/定制化的测量方案将变得至关重要。Marposs非接触式检测方案,使用激光扫描传感器或共焦技术来测量产品的各种外观特征,如倒角尺寸和侧面轮廊等。电气功能检测
