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有核和无核封装基板，有核封装基板在结构上主要分为两个部分，中间部分为芯板，上下部分为积层板。有核封装基板制作技术是基于高密度互连（HDI）印制电路板制作技术及其改良技术。无核基板，也叫无芯基板，是指去除了芯板的封装基板。新型无核封装基板制作主要通过自下而上的电沉积技术制作出层间导电结构—铜柱。它只使用绝缘层（Build-up Layer）和铜层通过半加成（SemiAdditive Process，缩写为SAP）积层工艺实现高密度布线。积层图形制作方法：HDI，常规的HDI技术线路制作是靠减成法（蚀刻法）完成，改良型HDI技术主要是采用半加成法（电沉积铜技术）同时完成线路和微孔制作。减成法，减成法（Subtractive），在敷铜板上，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路PCB。加成法，加成法（Additive），在绝缘基材表面上，有选择性地沉积导电金属而形成导电图形的方法。SOT封装主要用于低频、低功率的场合，如电子玩具、家电产品等。上海防爆特种封装精选厂家

贴片技术（SMT），这些SOT封装的芯片并不是像Wafer那样一盘几万颗，它的包装形式如图4-80（a）所示的载带（Tape）的方式包装，载带卷成圆盘如图4-80（b）所示。图4-80（b）所示的载带卷轴是SMT设备所接受的标准包装，类比于Wafer是纽豹TAL-15000所接受的标准包装一样。（a）封装载带图 （b）封装载带卷轴图，SMT是表面组装技术（表面贴装技术，Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%，且具有可靠性高、抗震能力强、高频特性好等特点。同时易于实现自动化，提高生产效率，降低成本。在超高频RFID应用中，较常使用的是电子器件生命周期管理和特种标签。可以回顾图4-25，只需要在电子产品的主板上合适的位置SMT上电子标签芯片，并在PCB板上设计天线即可。贵州PCBA板特种封装型式SO类型封装有很多种类，可以分为：SOP、TOSP、SSOP、VSOP、SOIC等类似于QFP形式的封装。

根据与 PCB 连接方式的不同，半导体封装可分为通孔插装类封装和表面贴装封装。通孔插 装器件是 1958 年集成电路发明时较早的封装外形，其外形特点是具有直插式引脚，引脚插入PCB 上的通孔后，使用波峰焊进行焊接，器件和焊接点分别位于 PCB 的两面。表面贴装器件是 在通孔插装封装的基础上，随着集成电路高密度、小型化及薄型化的发展需要而发明出来的，一 般具有“L”形引脚、“J”形引脚、焊球或焊盘（凸块），器件贴装在 PCB 表面的焊盘上，再使 用回流焊进行高温焊接，器件与焊接点位于 PCB 的同一面上。

导热性降低导致元器件过度升温。真空回流焊接工艺是在回流焊接过程中引入真空环境的一种回流焊接技术，相对于传统的回流焊，真空回流焊在产品进入回流区的后段，制造一个真空环境，大气压力可以降到 5mbar（500pa）以下，并保持一定的时间，从而实现真空与回流焊接的结合，此时焊点仍处于熔融状态，而焊点外部环境则接近真空，由于焊点内外压力差的作用，使得焊点内的气泡很容易从中溢出，焊点空洞率大幅降低。低的空洞率对存在大面积焊盘的功率器件尤其重要，由于高功率器件需要通过这些大面积焊盘来传导电流和热能，所以减少焊点中的空洞，可以从根本上提高器件的导电导热性能。金属封装应用于各类集成电路、微波器件、光通器件等产品，应用领域较为普遍。

QFN、DQFN封装，TO：晶体管外形封装，TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。还有TO-220(目前主流的直插式封装)SOT（小功率MOSFET,比TO封装尺寸小）:小外形晶体管封装，LFPAK56(SOT669)：恩智浦（原Philps）对SO（P）-8封装技术改进为LFPAK和QLPAK。其中LFPAK被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装；而QLPAK具有体积小、散热效率更高的特点，与普通SO-8相比，QLPAK占用PCB板的面积为6*5mm，同时热阻为1.5k/W。陶瓷封装的种类有DIP和SIP;对大规模集成电路封装包括PGA,QFP,PLCC和BGA。贵州PCBA板特种封装型式

芯片封装类型：BGA（球栅阵列）封装、SO类型封装等。上海防爆特种封装精选厂家

对于无源晶振的封装，一般使用FHJ-1A或FHJ-1B进行封装，对于航空航天等使用条件要求非常高的情况，可以采用FHJ-1D高真空自动储能式封焊机进行封焊，使器件内部达到更高真空度。上述介绍的各种元器件的封装所采用的各种焊接设备，均采用电阻焊技术进行焊接。电阻焊一般是对被焊接工件施加一定的压力，将工件作为负载电阻，通过上下电极对工件供电，利用电流通过工件所产生的焦耳热将两工件之间的接触表面熔化而实现两工件接触面焊接的方法。上海防爆特种封装精选厂家