吉林防潮特种封装技术

而表面贴片封装的集成电路只须将它放置在PCB板的一面，并在它的同一面进行焊接，不需要专孔，这样就降低了PCB电路板设计的难度。表面贴片封装的主要优点是降低其本身的尺寸，从而加大了：PCB上IC的密集度。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专门使用工具是很难拆卸下来的。表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：Single-ended（引脚在一面）、Dual（引脚在两边）、Quad（引脚在四边）、Bottom（引脚在下面）、BGA（引脚排成矩正结构）及其它。IC封装的特点是器件密度高，可靠性好，耐热性能好，体积小。吉林防潮特种封装技术

HDI基板：一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，档次高HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。档次高HDI板主要应用于4G手机、高级数码摄像机、IC载板等。在电子封装工程中，电子基板（PCB）可用于电子封装的不同层级（主要用于1～3级封装的第2～5层次），只是封装基板用于1、2级封装的2、3层次，普通PCB用于2、3级封装的3、4、5层次。但是它们都是为电子元器件等提供互联、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电气性能及散热性、超高密度或多芯片模块化以及高可靠性为目的。安徽防震特种封装厂商BGA封装是一种引脚以焊球形式存在于底部的封装形式。

到目前为止，世界半导体封装基板业历程可划分为三个发展阶段：1989-1999，头一发展阶段：是有机树脂封装基板初期发展的阶段，此阶段以日本抢先占领了世界半导体封装基板绝大多数市场为特点；2000-2003，第二发展阶段：是封装基板快速发展的阶段，此阶段中，我国中国台湾、韩国封装基板业开始兴起，与日本逐渐形成'三足鼎立'瓜分世界封装基板绝大多数市场的局面。同时有机封装基板获得更加大的普及应用，它的生产成本有相当大的下降；2004年以后，第三发展阶段：此阶段以FC封装基板高速发展为鲜明特点，更高技术水平的MCP(多芯片封装)和SiP(系统封装)用CSP封装基板得到较大发展。世界整个半导体封装基板市场格局有较大的转变，中国台湾、韩国占居了PBGA封装基板的大部分市场。而倒装芯片安装的PGA、BGA型封装基板的一半多市场，仍是日本企业的天下。

常见芯片封装类型介绍：直插封装：1、晶体管外形封装（TO）；2、双列直插式封装（DIP）；3、插针网格阵列封装（PGA）；BOX封装。BOX封装是一种大功率半导体器件的封装形式，通常由一个硅基底上的多个直插式器件组成，并通过压轴或贴片方式固定在导热介质上。如图2所示的大尺寸BOX封装示例。对于BOX封装元器件，可采用北京科信生产的FHJ-2储能式封焊机进行封装，该机属于单工位电容储能式电阻封焊机，焊接电流波形具有很宽的调节范围，能够满足不同材料和不同尺寸工件的焊接需求。云茂电子具有封装工艺流程、模具、治具等设计能力和经验，并且能够满足客户可靠性要求。

封装基板的主流生产技术，主要的积层精细线路制作方法，半导体封装基板层间互联、积层精细线路制作方法是从高密度互联/积层多层（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而来，HDI/BUM板制造工艺技术种类繁多，通过可生产性、可靠性和成本等各方面的优胜劣汰和市场选择，目前比较成熟的工艺集中在3-5种。早期的集成电路封装基板由于封装芯片I/O数有限，其主流制作技术是印制电路板制造通用技术—蚀刻铜箔制造电子线路技术，属于减成法。D-PAK 封装主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机硬盘等。安徽防震特种封装厂商

晶体管外形封装，TO252和TO263就是表面贴装封装。吉林防潮特种封装技术

IC设计趋势大致朝着高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高频化发展，对应的半导体封装基板呈现出“四高一低”的发展趋势，即高密度布线、高速化和高频化、高导通性、高绝缘可靠性、低成本性。在近年的电子线路互连结构制造领域，相比于蚀刻铜箔技术（减成法），半加成法主要采用精确度更高、绿色的电沉积铜技术制作电子电路互连结构。近十几年来，在封装基板或者说整个集成电路行业，互连结构主要是通过电沉积铜技术实现的，其原因在于金属铜的高性能和低价格，避免了蚀刻铜流程对互连结构侧面蚀刻，铜的消耗量减少，互连结构的精细度和完整性更好，故电沉积铜技术是封装基板制作过程中极其重要的环节。吉林防潮特种封装技术