深圳芯片特种封装测试

cpu有两种封装形式？包括两种封装形式DIP封装和BGA封装。DIP封装，DIP封装（Dual In-line Package），又称双列直接包装技术，是指采用双列直接包装的集成电路芯片，绝大多数中小型集成电路采用这种包装形式，其引脚数量一般不超过 100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入DIP芯片插座上的结构。当然，也可以直接插在电路板上进行焊接，具有相同的焊孔数和几何排列。DIP从芯片插座上插入封装芯片时要特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构有:多层陶瓷双排直插式DIP，双列直插式单层陶瓷DIP，引线框架式DIP(包括玻璃陶瓷封接式、塑料封接式、陶瓷低熔玻璃封接式)等。TO 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。深圳芯片特种封装测试

2017年以来的企稳回升，封装基板市场在2017年趋于稳定，在2018年和2019年的增长速度明显快于整个PCB市场，预计将在未来五年仍然保持超过平均增长速度6.5%。封装基板市场的好转和持续增长主要是由用于档次高GPU、CPU和高性能计算应用ASIC的先进FCBGA基板需求，以及用于射频(如蜂窝前端模块)和其他(如MEMS/电源)应用的SiP/模块需求驱动的。内存封装需求，尽管它们的影响更具周期性，例如用于DRAM的FCBOC封装和用于Flash的WBCSP，也是封装基板强劲需求的驱动因素。2017年主要增长动力包括:FCCSP中的密码货币挖掘专门使用集成电路FCBGA中的GPU和CPU服务器DRAM和NAND在CSP中的线键合。深圳芯片特种封装测试大模块金属封装的逐步普及和应用，为工业自动化和能源节约提供了可靠的技术支持。

随着新能源汽车行业的高速发展，对高功率、高密度的IGBT模块的需求急速增加，很多汽车厂商都已走上了IGBT自研道路，以满足整车生产需求，不再被上游产业链“卡脖子”。要生产具有高可靠性的IGBT模块，高精度芯片贴装设备必不可少。真空回流焊接：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接；高质量的焊接技术，才能生产出高可靠性的产品。一般回流焊炉在焊接过程中会残留气体，并在焊点内部形成气泡和空洞。超标的焊接气泡会对焊点可靠性产生负面的影响，包括：（1） 焊点机械强度下降；（2） 元器件和PCB电流通路减少；（3）高频器件的阻抗增加明显。

常见的集成电路的封装形式如下：SO封装，引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。SO封装又分为几种，芯片宽度小于0.15in，电极引脚数目比较少的（一般在8~40脚之间），叫做SOP封装；芯片宽度在0.25in以上，电极引脚数目在44以上的，叫做SOL封装，这种芯片常见于随机存储器（RAM）；芯片宽度在0.6in以上，电极引脚数目在44以上的，叫做SOW封装，这种芯片常见于可编程存储器（E2PROM）。有些SOP封装采用小型化或薄型化封装，分别叫做SSOP封装和TSOP封装。大多数SO封装的引脚采用翼形电极，也有一些存储器采用J形电极（称为SOJ），有利于在插座上扩展存储容量。SO封装的引脚间距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm几种。DIP封装（Dual Inline Package）：这是较早的一种芯片封装类型，主要用于排列直插式的引脚。

PGA，封装是一种陶瓷封装方式，通常用于高频、高功率的场合。它由一个陶瓷基板和多个针状引脚组成，外形类似于一个网格状结构。PGA 封装的优点是散热性能好、高频性能好，缺点是体积较大、制造成本高。应用情况：主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机显卡等。D-PAK (Dual Power Apak)：D-PAK 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、高功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个长方形盒。D-PAK 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。应用情况：主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机硬盘等。QFP 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。深圳芯片特种封装测试

晶体管外形封装，TO252和TO263就是表面贴装封装。深圳芯片特种封装测试

集成电路包括IDM和垂直分工两种模式，目前垂直分工模式逐渐崛起。IDM作为垂直产业链一体化模式，由一家厂商完成设计、制造、封测三个环节，表示厂商包括英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等。垂直分工模式下三个环节分别由专门的厂商完成，全球IC设计企业包括高通、博通、联发科、华为海思等；IC制造企业主要有台积电、中芯国际等；IC封装测试企业主要有日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。由于集成电路行业投资巨大，垂直分工模式下企业能够降低运营和研发风险，随着fabless模式在集成电路领域兴起，垂直分工模式逐渐崛起。深圳芯片特种封装测试