四川芯片特种封装

采用BGA芯片使产品的平均线路长度缩短，改善了电路的频率响应和其他电气性能。用再流焊设备焊接时，锡球的高度表面张力导致芯片的自校准效应（也叫“自对中”或“自定位”效应），提高了装配焊接的质量。正因为BGA封装有比较明显的优越性，所以大规模集成电路的BGA品种也在迅速多样化。现在已经出现很多种形式，如陶瓷BGA（CBGA）、塑料BGA及微型BGA（Micro-BGA、µBGA或CSP）等，前两者的主要区分在于封装的基底材料，如CBGA采用陶瓷，PBGA采用BT树脂；而后者是指那些封装尺寸与芯片尺寸比较接近的微型集成电路。目前可以见到的一般BGA芯片，焊球间距有1.5mm、1.27mm和1.0mm三种；而µBGA芯片的焊球间距有0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm和0.3mm多种IC封装的特点是器件密度高，可靠性好，耐热性能好，体积小。四川芯片特种封装

CSP封装，CSP的全称为 Chip Scale Package，为芯片尺寸级封装的意思。它是BGA进一步微型化的产物，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片长度的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经非常接近于1:1的理想情况。在相同的芯片面积下，CSP所能达到的引脚数明显地要比TSOP、BGA引脚数多得多。TSOP较多为304根引脚，BGA的引脚极限能达到600根，而CSP理论上可以达到1000根。由于如此高度集成的特性，芯片到引脚的距离较大程度上缩短了，线路的阻抗明显减小，信号的衰减和干扰大幅降低。CSP封装也非常薄，金属基板到散热体的有效散热路径只有0.2mm，提升了芯片的散热能力。天津防震特种封装定制LGA封装通常在高频率和高速通信的应用中使用。

SMD封装，SMD封装是表面贴装技术（SMT）中较常用的封装形式，它是将元件直接粘贴在印制电路板的表面。SMD封装尺寸小、重量轻、性能优异、可自动化生产等特点，适用于通信、计算机、汽车电子等高密度集成电路。如图4所示为几种尺寸的SMD封装示例。一些尺寸较小的SMD元器件，为防止其在封装过程中底座和盖板产生相对位移，可采用先预焊再滚焊的方式进行封装。如使用图5所示北京科信的YHJ-1预焊机，利用视觉系统高精度定位功能进行定位及点焊实现器件盖板与底座的固定，防止封装过程中底座和盖板产生相对位移；然后再使用图6所示的GHJ-1平行焊机完成然后的封装。

集成电路包括IDM和垂直分工两种模式，目前垂直分工模式逐渐崛起。IDM作为垂直产业链一体化模式，由一家厂商完成设计、制造、封测三个环节，表示厂商包括英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等。垂直分工模式下三个环节分别由专门的厂商完成，全球IC设计企业包括高通、博通、联发科、华为海思等；IC制造企业主要有台积电、中芯国际等；IC封装测试企业主要有日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。由于集成电路行业投资巨大，垂直分工模式下企业能够降低运营和研发风险，随着fabless模式在集成电路领域兴起，垂直分工模式逐渐崛起。SOT封装由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个透明的方形或圆形盒。

根据有核封装基板的结构，把HDI封装基板制作技术流程主要分为两个部分：一是芯层的制作；二是外层线路制作。改良型HDI封装基板制造技术主要是针对外层线路制作技术的改良。常规 HDI 技术制作封装基板的流程，封装基板新型的制造技术--改良型半加成法，基于磁控溅射种子层的电沉积互连结构是一条全新的封装基板制造技术途径，该制作技术被称为改良型半加成法。此外，由于该技术途径不像HDI技术需要制作芯板，因此被称为无核封装基板制作技术。SOP 封装主要用于低频、低功率的场合，如电子玩具、家电产品等。四川芯片特种封装

IC封装，IC(Integrated Circuit)封装是将多个半导体器件（二极管、三极管、MOS管、电容、电阻等）。四川芯片特种封装

在选择芯片封装类型时，主要考虑以下几个方面的因素：1、封装体的尺寸。由于封装工艺的极限会限制芯片尺寸（长度、宽度和厚度)，在选择封装体时，首先保证芯片能够安装进封装体，再根据产品厚度要求选择封装体厚度。随着消费类电子越来越朝轻、薄、短、小的方向发展，封装产品的厚度也越来越薄，选择封装体尺寸应优先选择小尺寸、薄型的封装体，以节约PCB的面积。2、封装体引脚数，所选择的封装体总引脚数应等于或大于集成电路芯片所需要的引出端总数（包括输人、输出、控制端、电源端、地线端等）。四川芯片特种封装