红外靶标用于测试红外成像系统（热像仪）的红外靶标是通过在金属薄板上加工不同图形的孔而形成不同的靶标。当黑体照射靶标时，被测试的热像仪会观察到在均匀背景下的边界锐利的靶标图形，靶标的温度等同于黑体的温度，我们的用于测试红外热像仪的DT/MS系统采用了一系列相对小尺寸的靶标（直径54mm）用于匹配MRRW-8旋转靶轮，相对大尺寸的红外靶标用于LAFT测试系统。
靶标精度：a)±0.012mm，靶标孔**小尺寸大于0.125mm。b)±10**，靶标孔**小尺寸小于0.125mm。c)±0.001mm，针对刀口靶标线性度（用于MTF测量）。Inframet提供了14种不同类型的标准红外靶标：注意：Inframet标准靶标的有效区域(高发射率涂层覆盖的区域)直径为54mm，Inframet靶标的机械尺寸适用于标准MRW-8靶轮。Inframet可以提供匹配任意生产商制造的靶轮的匹配靶标。 Inframet DT 热成像光电测试系统智能校准，热成像更精确，基数参数调整，让细节无所遁形！安徽热成像校准系统设置
NVS夜视设备多功能测试系统是一个模块化的测试系统，可测试长程夜视瞄准设备，同时支持测试短程夜视镜及双目夜视镜。因此NVS测试系统是一个多功能测试系统。NVS测试系统采用模块化设计，包括一组可切换的透射式光管、可移动的光源和一组靶标等模块。NVS测试系统的测试过程是基于MIL系列标准的建议。NVS测量系统投影一个标准靶标的图像到水平固定的被测夜视仪。通过调节两个旋钮，操作者可以控制透射到被测量夜视仪光的强度和靶标的类型。被测量器件生成一个畸变的标准靶标的图像。通过人眼观察或者借助测量工具如亮度计来评估这个畸变的图像，得到被测量器件的重要参数。安徽热成像校准系统设置科技守护，INFRAMET LAFT 热成像光电测试系统，，让夜间监控如白昼般清晰！
SIM简易热像仪测试系统是一款经济、实用的手动切换靶标的图像投影系统，由5个模块组成：标准品质的CDT离轴反射式光管（不适用于长程热像仪），NSB40黑体，CNSB控制器，TP2靶标槽和一组红外靶标。SIM一般投射两种类型的目标的图像：a)十字靶标的图像(可提供两种尺寸)，b)USAF951年靶标的图像。CNSB控制器可控制NSB黑体的温度，从而调节投影图像的热对比度。由于NSB40中不是一个稳定的黑体，用户可以调节温度，但温度不稳定，且不能准确测量(只提供相对指示)。
IR FPA 传感器（焦平面阵列传感器）指的是对红外光敏感的探测器阵列，这些探测器在位于红外光学镜头焦平面时，能够生成二维电子图像。具体来说，市场上提供的 IR FPA 传感器是通过将红外探测器阵列（即原始 IR FPA 传感器）与读取电子系统结合而成的。
FAPA是一个模块化系统，由一系列模块组成，可以配置为创建一系列不同的子系统，用于测量不同参数组。然而，FAPA的所有模块基本上可以分为三类(块):1.放射性测量工具，2.传感器控制/图像处理工具，3.图像采集/计算工具。 智能校准，热成像基数参数准确无误，安全监控更值得信赖！
TCB系列黑体是差分面源黑体，旨在模拟低温和适宜的常温目标。使用热电元件控制散热器温度。黑体散热器的觉对温度通常从0℃至100℃可调节，但范围可扩展到-40℃至180℃。黑体发射面（从50x50mm到500x500mm），也可以拓展到更大的发射器，高达1000x1000mm的尺寸。
用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体（型号TCB-2oD）。但是，应该注意的是，典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2oD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多，需要更大的功率，升温更慢，更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。 专业校准，热成像基数参数精确无误，安全监控新选择！安徽热成像校准系统设置
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BLIQ黑体是使用三个温度调节器构建的。首先，标准Peltier元件能够在约0ºC至约100ºC范围内实现准确的温度调节。第二，液体冷却器用于将黑体温度降低到零度以下。第三，当温度超过100ºC时，可选加热器进行调节温度。BLIQ黑体附有专业用罩。当使用干燥氮气填充时，该罩可以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝的影响。BLIQ黑体的特点是具有优异的温度分辨率、时间稳定性、温度均匀性和温度不确定性。所有这些功能使得BLIQ黑体被用作测试/校准热成像仪/IRFPA模块系统中的红外辐射源的理想选择，或国家标准实验室的温度标准。安徽热成像校准系统设置
