新能源汽车电池系统对轻量化与安全性要求严苛。铝基碳化硅复合材料电池盒箱体经搅拌摩擦焊集成多腔体，重量较钢制箱体减轻 40%，满足 IP67 防水与 100g 抗震性能，为电池组提供可靠保护。比亚迪镁基复合材料电池托盘采用半固态成型，密度低至 1.8g/cm³、抗拉强度 280MPa，单个托盘减重 12kg，等效增加 15 公里续航，成为提升电动车能效的重要方案。 传动系统精密化推动粉末冶金技术突破。同步器齿毂精度达 ISO6 级、齿形误差＜0.01mm，配合低摩擦涂层使换挡力降低 30%、换挡时间缩短至 0.2 秒，大幅提升驾驶平顺性。在 48V 轻混系统普及趋势下，渗碳淬火粉末冶金齿轮接触疲劳寿命突破 500 万次，较传统切削齿轮提升 2 倍，满足高频启停的耐磨需求。华南零部件企业加速推进粉末冶金零件模块化设计，助力整车减重与能效提升。 从发动机到电驱系统，粉末冶金技术通过材料创新与工艺升级，持续赋能汽车轻量化与性能优化。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展!从“深圳制造”到“深圳智造”：2025华南国际粉末冶金先进陶展9月深圳福田2号馆见证产业跃迁！深圳市国际粉末冶金与先进陶瓷展览会
在 2025 年的粉末冶金领域，一项重大研发成果引起了较大关注。中国金属学会粉末冶金分会团队成功创造出一种新型的密排六方（HCP）+ 面心立方（FCC）双相钛合金。 传统的 α+β 型钛合金虽综合性能较好，但依赖多种金属相稳定元素合金化，成本高且能耗大。而这款新型钛合金单单使用氧元素进行组织调控，颠覆了 “氧不利于钛塑性” 的传统认知。其制备过程更是巧妙，以团队自主发明的低成本流化改性纯钛粉为原料，利用 3D 打印工艺，借助钛粉表面氧化膜在快速冷却时氧原子的局部富集以及热应力，诱导出 HCP→FCC 的相变反应。 这种新型钛合金室温抗拉强度达 1119.3MPa，屈服强度为 1003.5MPa，断裂延伸率仍有 23.3%，强度与 Ti-6Al-4V 合金相当，塑性却几乎是其 2 倍。它不单丰富了钛合金家族，更为高性能金属材料的素化设计提供了新思路，在航空航天、海洋工程等对材料性能要求较高的领域有着巨大的应用潜力，彰显了粉末冶金技术在推动材料创新方面的强大力量。2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展将于9月10-12日深圳会展中心（福田）2号馆开幕！诚邀您莅临参展参观。2024年3月6日粉末冶金论坛新能源车产业链集结！2025华南粉末冶金展9月展示轻量化解决方案。
半导体陶瓷是指通过半导体化措施使陶瓷具有半导体性的晶粒和半导体性的晶界，从而呈现出很强的界面势垒等半导体特性的电子陶瓷。其电导率因外界条件（温度、光照、电场、气氛和温度等）的变化而发变化，因此可以将外界环境的物理量变化转变为电信号，制成各种用途的敏感元件。半导体陶瓷材料与我们的日常生活息息相关，但是半导体的陶瓷并不是一开始就具有半导体的特性，上世纪50年代以来，科学家发现本来是绝缘体的金属氧化陶瓷，如钛酸钡、二氧化钛、氧化锌等，只要掺入其他微量的金属氧化物，他们就变得有导电能力，它们的电阻介于绝缘体和金属之间，这就是半导体陶瓷。半导体陶瓷一般是氧化物或复杂氧化物，要使这些绝缘体成为半导体，首先要对绝缘体进行半导体化处理。2025华南国际先进陶瓷展览会（IACESHENZHEN2025）将于2025年9月10-12日在深圳会展中心（福田）盛大启幕。
粉末冶金作为高效环保的材料制备技术，通过金属粉末成型与烧结，实现了材料成分的精确控制和近净成形，材料利用率高达90%以上，远超传统机械加工的30%-50%。其独特优势在于避免成分偏析、减少加工工序，尤其在汽车、航空航天等领域，可制造高机械强度齿轮、涡轮盘等精密部件。例如，美国普惠公司F119发动机的涡轮盘采用粉末冶金镍基高温合金，有效提升了发动机性能与可靠性。随着3D打印技术的融合，粉末冶金正推动复杂结构件制造进入新阶段。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展。速抢！9月10-12日粉末冶金展入场券！
铸造铝合金，简单来说，就是将熔化的铝合金液体倒入特定模具中，经过冷却凝固，从而形成我们所需形状的金属制品 。作为铝合金家族中的重要成员，它的密度较小，这使得它在追求轻量化的领域备受青睐 ，就好比在汽车和航空航天行业中，使用铸造铝合金能有效减轻产品重量，进而达到节能减排的效果。而且，它还具备良好的导电性，在电气和电子领域也有着广泛的应用，不仅能高效导电，还拥有出色的散热性能，有力地保障了设备的稳定运行。通过合金化和热处理等工艺，铸造铝合金还能获得较高的强度，这一特性让它在结构性零部件制造中脱颖而出。此外，在大多数自然环境下，它都具有良好的抗腐蚀性，特别是在海水环境中表现优异，所以在海洋工程和船舶制造中也经常能看到它的身影。2025华南国际粉末冶金展，诚邀您于9月10-12日，在深圳福田会展中心！抢占产业先机！2025华南粉末冶金展将于9月启幕！2025年9月10至12日中国深圳市国际粉末冶金与先进陶瓷展
9月10-12日，探秘粉末冶金展前沿趋势。深圳市国际粉末冶金与先进陶瓷展览会
电子信息产业高速发展对封装材料提出"高导热、低膨胀、易加工"严苛要求，粉末冶金复合材料成破局关键。铜-钨（Cu-W）合金通过调控钨颗粒含量（50-80%），将热膨胀系数控制在6-12ppm/℃，导热率保持150-250W/(m・K)，是功率芯片散热基板理想材料。某5G基站功放模块采用85%钨含量的Cu-W基板，结温从传统氧化铝基板的120℃降至85℃，信号失真度降低20%。 针对芯片集成度提升的散热挑战，纳米银烧结技术兴起。喷射沉积制备的50nm纳米银粉在200℃、5MPa下实现原子扩散，形成导热率400W/(m・K)的烧结体，用于IGBT模块封装时热阻较焊料连接降低35%，满足新能源汽车电机控制器高频开关需求。重庆莱宝科技开发的0.3mm以下超薄玻璃封装基板，结合铜-钼（Cu-Mo）过渡层设计，解决玻璃与金属热膨胀匹配难题，已应用于国产可穿戴设备柔性电路板。随着SiC、GaN等第三代半导体普及，粉末冶金技术开发的氮化铝（AlN）-铜复合基板，实现180W/(m・K)导热率与10¹²Ω・cm绝缘电阻的优异组合，为耐300℃以上高温的下一代功率器件提供支撑。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展。深圳市国际粉末冶金与先进陶瓷展览会
