常见芯片封装类型-BGA：随着集成电路技术发展，BGA（球栅阵列封装）技术应运而生，成为高脚数芯片的推荐封装方式。它的I/O引脚数增多，引脚间距大于QFP封装，提高了成品率；采用可控塌陷芯片法焊接，改善了电热性能；信号传输延迟小，适应频率大幅提高；组装可用共面焊接，可靠性增强。BGA封装又分为PBGA、CBGA、FCBGA、TBGA、CDPBGA等类型。中清航科在BGA封装领域深入钻研，掌握了多种BGA封装技术，能为高性能芯片提供先进、可靠的封装解决方案。中清航科深耕芯片封装，以技术创新为引擎，助力中国芯片产业突破升级。fc-bga封装基板
为应对Chiplet集成挑战，中清航科推出自主知识产权的混合键合（HybridBonding）平台。采用铜-铜直接键合工艺，凸点间距降至5μm，互连密度达10⁴/mm²。其测试芯片在16核处理器集成中实现8Tbps/mm带宽，功耗只为传统方案的1/3。中清航科研发的纳米银烧结胶材料突破高温封装瓶颈。在SiC功率模块封装中，烧结层导热系数达250W/mK，耐受温度600℃，使模块寿命延长5倍。该材料已通过ISO26262认证，成为新能源汽车OBC充电模组优先选择方案。上海qfp48封装中清航科聚焦芯片封装，用环保材料替代，响应绿色制造发展趋势。
针对5nm芯片200W+热功耗挑战，中清航科开发嵌入式微流道冷却封装。在2.5D封装中介层内蚀刻50μm微通道，采用两相冷却液实现芯片级液冷。实测显示热点温度降低48℃，同时节省80%外部散热空间，为AI服务器提供颠覆性散热方案。基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术，中清航科推出毫米波天线集成封装。将24GHz雷达天线阵列直接封装于芯片表面，信号传输距离缩短至0.2mm，插损低于0.5dB。该方案使77GHz车规雷达模块尺寸缩小60%，量产良率突破95%行业瓶颈。
在光学性能优化方面，LED封装厂家通过创新荧光粉涂覆工艺，实现更均匀的光色分布。采用纳米级荧光粉喷涂技术，结合准确的点胶控制，可减少光斑色差，使COB光源的显色指数达到95以上，满足照明与显示场景需求。例如，在商业照明领域，COB光源以其无暗区、光线柔和的特性，广泛应用于商场、展览馆等场所，提升照明品质。在应用实践中，COB技术在显示屏领域优势明显。LED封装厂家通过缩小芯片间距，实现更高的像素密度，助力小间距LED显示屏的发展。从散热到光学，从材料到工艺，LED封装厂家在COB技术上的持续突破，不仅推动了LED产品性能升级，更为照明与显示行业带来了新的发展机遇。工业芯片环境复杂，中清航科封装方案，强化防尘防潮防腐蚀能力。
中清航科在芯片封装领域的优势-技术实力：中清航科拥有一支由专业技术人才组成的团队，他们在芯片封装技术研发方面经验丰富，对各类先进封装技术有着深入理解和掌握。公司配备了先进的研发设备和实验室，持续投入大量资源进行技术创新，确保在芯片封装技术上始终保持带头地位，能够为客户提供前沿、质优的封装技术解决方案。中清航科在芯片封装领域的优势-设备与工艺：中清航科引进了国际先进的芯片封装设备，构建了完善且高效的生产工艺体系。从芯片的预处理到封装完成，每一个环节都严格遵循国际标准和规范进行操作。通过先进的设备和优化的工艺，公司能够实现高精度、高可靠性的芯片封装，有效提高产品质量和生产效率，满足客户大规模、高质量的订单需求。医疗芯片求稳求精，中清航科封装方案，满足高可靠性与生物兼容性。江苏国内tsv封装厂
芯片封装考验细节把控，中清航科以严苛标准，确保每颗芯片稳定运行。fc-bga封装基板
随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为提升芯片性能的关键路径。中清航科在Fan-Out晶圆级封装（FOWLP）领域实现突破，通过重构晶圆级互连架构，使I/O密度提升40%，助力5G射频模块厚度缩减至0.3mm。其开发的激光解键合技术将良率稳定在99.2%以上，为毫米波通信设备提供可靠封装方案。面对异构集成需求激增，中清航科推出3DSiP立体封装平台。该方案采用TSV硅通孔技术与微凸点键合工艺，实现CPU、HBM内存及AI加速器的垂直堆叠。在数据中心GPU领域，其散热增强型封装结构使热阻降低35%，功率密度提升至8W/mm²，满足超算芯片的严苛要求。fc-bga封装基板
