企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

许多电子设备生产企业在使用传统导热材料时,常面临固化条件与现有产线不匹配的痛点——要么需要高温(150℃以上)长时间固化,不增加能耗,还可能损伤设备内部不耐高温的塑料件、橡胶件;要么需要紫外线、特殊气体等专门固化条件,需企业额外采购设备,提升投入成本。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)针对这一痛点优化设计,其固化条件为100℃下需30min,属于中低温固化范围,不会对设备内部的塑料、橡胶部件造成损伤,同时可直接适配企业现有的热风烘箱、隧道炉等烘干设备,无需额外投入。例如,某消费电子代工厂在使用12W导热凝胶后,无需调整现有烘干工序参数,即可完成固化,同时将涂胶后的固化环节时间缩短了20%,有效提升了产线效率,解决了固化条件与产线适配的难题。惠州市帕克威乐可为客户提供12W导热凝胶的技术支持,解决应用中的难题。湖北AI服务器用12W导热凝胶高温导热胶

12W导热凝胶

苏州作为国内半导体与汽车电子产业的重要基地,聚集了大量从事半导体封装测试、汽车电子控制模块研发生产的企业,这些企业对导热材料的耐高温性、可靠性及与半导体工艺的适配性要求较高。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的固化条件(100℃下需30min)可适配半导体封装工艺中的烘干环节,不会对半导体芯片、封装胶体造成损伤;其在-40℃~125℃的宽温度范围内性能稳定,无开裂、脱落现象,能满足汽车电子在高低温环境下的使用需求。针对苏州企业重视的质量管控,12W导热凝胶通过了多项行业标准认证,每批次产品均提供检测报告,确保性能一致性;同时,依托长三角地区的物流网络,可实现快速供货,保障苏州客户的生产计划稳定推进,为当地半导体与汽车电子产业的发展提供散热支持。湖南数据中心用12W导热凝胶12W导热凝胶(TS 500-X2)在低温环境下仍能保持稳定导热性能,适配户外设备。

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某消费电子品牌在研发新一代超薄平板时,受限于机身厚度,传统导热材料无法满足CPU散热需求,且易出现渗油问题。经过对比测试,选择12W导热凝胶(型号TS 500-X2)作为散热材料,其薄胶层特性适配了平板狭小的内部空间,高导热率有效导出CPU热量,避免设备高负载时卡顿;低渗油特性解决了传统材料的渗油隐患,保障平板长期使用稳定。该品牌将其应用于批量生产后,平板的散热性能与用户体验明显提升,市场反馈良好,进一步推动了品牌在超薄消费电子领域的竞争力,也体现了12W导热凝胶在消费电子领域的适配性。

在售后技术支持方面,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)为客户提供及时的问题解决服务。客户在使用过程中遇到涂胶不均、固化效果不佳或散热性能未达预期等问题,可快速联系技术团队获取帮助。技术团队会根据问题描述分析原因,提供详细的解决方案;对于复杂问题,还会通过现场指导或远程协助的方式,帮助客户排查问题、优化工艺,确保问题快速解决,避免影响生产。同时会记录客户反馈的问题,作为产品优化与服务改进的依据,持续提升客户使用体验。12W导热凝胶在20 psi压力下胶层厚度是0.27mm,适配小型化电子设备。

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高导热率是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)满足高功率电子元件散热需求的重要优势。随着电子设备性能提升,芯片与元件的功率密度不断增加,产生的热量也随之增多,若导热材料导热率不足,热量无法及时导出,会导致元件温度升高,进而影响性能与寿命。该产品12.0 W/m·K的高导热率,能快速建立高效热传导路径,将元件产生的热量迅速传递至散热结构。例如在5G基站射频模块中,可有效降低模块温度,避免因高温导致的信号衰减;在消费电子CPU中,能缓解高负载下的温度飙升,保障设备性能稳定,为电子设备向高功率、高性能发展提供有力支撑。12W导热凝胶的固化时间特性,能适配消费电子产线的节拍,提升效率。湖北光通信用12W导热凝胶导热材料

12W导热凝胶的高导热率达12.0 W/m·K,可满足5G基站高功率元件散热需求。湖北AI服务器用12W导热凝胶高温导热胶

在5G通讯设备领域,基站射频模块的稳定运行直接关系到信号覆盖质量与设备使用寿命。随着5G基站向高密度、高功率方向发展,模块内部芯片与散热结构间的热传导效率成为关键瓶颈。传统导热材料要么导热率不足,难以快速导出热量,要么在长期高温运行中易出现挥发物溢出,污染模块内部精密元件。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)恰好针对这一需求设计,其导热率达到12.0 W/m·K,能高效传递射频模块工作时产生的热量,同时满足100℃下30min的固化条件,适配基站产线的高效组装节奏。更重要的是,该产品低挥发特性明显,D4~D10含量低于100ppm,可避免长期使用中挥发物对射频芯片、电容等元件的侵蚀,保障5G基站在户外复杂环境下的长期稳定运行,为5G通讯网络的可靠覆盖提供有力的散热支撑。湖北AI服务器用12W导热凝胶高温导热胶

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