RPS基本参数
  • 品牌
  • 晟鼎精密
  • 型号
  • SPR-08
  • 用途
  • 工业用
  • 清洗方式
  • 远程等离子
  • 外形尺寸
  • 467*241*270
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 晟鼎
  • 制程气体
  • NF3、O₂、CF4
  • 点火气体/流量/压力
  • 氩气(Ar)/1-6AR sIm/1-8 torr
  • 制程气体流量
  • 8NF3sLm
  • 工作气压
  • 1-10torr
  • 离化率
  • ≥95%
  • 进水温度
  • 30℃
RPS企业商机

远程等离子源,是一种基于变压器电感耦合等离子体技术的duli式自由基发生器(RPS),可以有效的解离输入气体。产生清洗或蚀刻所需的自由基(氟、氧原子等),这些自由基通过腔室压差传输,远程等离子体内的电场保持在较低的水平,避免电荷可能损坏敏感的晶圆结构,利用自由基的强氧化特性,达到腔室清洗(Chamber Clean)或制程(On-Wafer PROCESS)的目的。该产品设计具有先进的HA或PEO涂层plasma block,先进的功率自适应模式,满足多种镀膜和刻蚀工艺需求,小体积的同时最大功率可达10kw。用于太空电子器件的抗辐射处理。河南国内RPS

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RPS远程等离子源是一款基于电感耦合等离子体技术的自成一体的原子发生器,它的功能是用于半导体设备工艺腔体原子级别的清洁,使用工艺气体三氟化氮(NF3)/O2,在交变电场和磁场作用下,原材料气体会被解离,从而释放出自由基,活性离子进入工艺室与工艺室上沉积的污染材料(SIO/SIN)或者残余气体(H2O、O2、H2、N2)等物质产生化学反应,聚合为高活性气态分子经过真空泵组抽出处理腔室,提高处理腔室内部洁净度;利用原子的高活性强氧化特性,达到清洗CVD或其他腔室后生产工艺的目的,为了避免不必要的污染和工作人员的强度和高风险的湿式清洗工作,提高生产效率。河南国内RPS适用于生物芯片微流道表面的亲水化改性处理。

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光伏产业中的薄膜沉积工艺(如硅基CVD)同样面临腔室污染问题。残留膜层会干扰沉积均匀性,影响太阳能电池的转换效率。RPS远程等离子源提供了一种高效的清洁解决方案,利用氧基或氟基自由基快速分解污染物,恢复腔室洁净状态。其远程设计避免了等离子体直接暴露于敏感涂层,确保了工艺安全。此外,RPS远程等离子源的高能效特性有助于降低整体能耗,符合绿色制造趋势。在大规模光伏生产中,采用RPS远程等离子源进行定期维护,可以明显 提升生产效率和产品可靠性。

RPS远程等离子源在超导材料制备中的应用超导器件(如SQUID或量子比特)对表面污染极为敏感。RPS远程等离子源提供了一种超洁净处理方式,去除有机残留物而不引入缺陷。其低温工艺避免了超导材料的相变或降解。在约瑟夫森结制造中,RPS远程等离子源可用于精确刻蚀,确保结区的一致性。随着量子计算的发展,RPS远程等离子源成为制备高性能超导电路的关键工具。RPS远程等离子源在汽车电子中的可靠性保障汽车电子需在恶劣环境下可靠运行,其制造过程中的污染可能导致早期失效。RPS远程等离子源用于清洁PCB或传感器表面,去除离子污染物,提升耐湿性和电气性能。其均匀处理确保了批量生产中的一致性。在功率模块封装中,RPS远程等离子源还能优化界面导热性。通过集成RPS远程等离子源,汽车电子制造商能够满足严格的可靠性标准。RPS用于晶圆清洗、刻蚀和薄膜沉积工艺,去除光刻胶和残留物。

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在薄膜沉积工艺(如PVD、CVD)中,腔室内壁会逐渐积累残留膜层,这些沉积物可能由聚合物、金属或氧化物组成。随着工艺次数的增加,膜层厚度不断增长,容易剥落形成颗粒污染物,导致器件缺陷和良品率下降。RPS远程等离子源通过非接触式清洗方式,将高活性自由基(如氧自由基或氟基自由基)引入腔室,与残留物发生化学反应,将其转化为挥发性气体并排出。这种方法不仅避免了机械清洗可能带来的物理损伤,还能覆盖复杂几何结构,确保清洗均匀性。对于高级 CVD设备,定期使用RPS远程等离子源进行维护,可以明显 减少工艺中断和缺陷风险,延长设备寿命。在射频滤波器制造中实现压电薄膜的精确刻蚀。河南远程等离子电源RPS远程等离子体源

远程等离子体源(Remote Plasma Source,RPS)是一种用于产生等离子体的装置。河南国内RPS

RPS远程等离子源应用领域在半导体前道制程中尤为关键,特别是在高级 逻辑芯片和存储芯片的晶圆清洗环节。随着技术节点向5纳米乃至更小尺寸迈进,任何微小的污染和物理损伤都可能导致器件失效。传统的湿法清洗或直接等离子体清洗难以避免图案倾倒、关键尺寸改变或材料损伤等问题。而RPS远程等离子源通过物理分离等离子体产生区与处理区,只将高活性的氧自由基、氢自由基等中性粒子输送到晶圆表面,能够在不施加物理轰击的情况下,高效去除光刻胶残留、有机污染物和金属氧化物。这种温和的非接触式处理方式,能将对脆弱的FinFET结构或栅极氧化层的损伤降至比较低,确保了器件的电学性能和良率。因此,在先进制程的预扩散清洗、预栅极清洗以及刻蚀后残留物去除等关键步骤中,RPS远程等离子源应用领域已成为不可或缺的工艺选择,为摩尔定律的持续推进提供了可靠的表面处理保障。河南国内RPS

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