RPS基本参数
  • 品牌
  • 晟鼎精密
  • 型号
  • SPR-08
  • 用途
  • 工业用
  • 清洗方式
  • 远程等离子
  • 外形尺寸
  • 467*241*270
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 晟鼎
  • 制程气体
  • NF3、O₂、CF4
  • 点火气体/流量/压力
  • 氩气(Ar)/1-6AR sIm/1-8 torr
  • 制程气体流量
  • 8NF3sLm
  • 工作气压
  • 1-10torr
  • 离化率
  • ≥95%
  • 进水温度
  • 30℃
RPS企业商机

RPS远程等离子源在医疗设备制造中的卫生标准:医疗设备(如植入物或手术工具)需要极高的清洁度和生物相容性。RPS远程等离子源能够彻底去除有机残留物和微生物污染物,满足严格的卫生标准。其非接触式过程避免了二次污染,确保了设备的安全性。例如,在钛合金植入物制造中,RPS远程等离子源可用于表面活化,促进细胞附着。同时,其在低温下操作的能力使其适用于热敏感材料。通过采用RPS远程等离子源,制造商能够符合FDA和ISO认证要求。在射频滤波器制造中实现压电薄膜的精确刻蚀。北京远程等离子源RPS生产厂家

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RPS远程等离子源应用领域已深度扩展至2.5D/3D先进封装技术中。在硅通孔(TSV)工艺中,深硅刻蚀后会在孔内留下氟碳聚合物侧壁钝化层,必须在导电材料填充前将其完全去除,否则会导致电阻升高或互联开路。RPS远程等离子源利用其产生的氟捕获剂或还原性自由基,能选择性地高效清理 这些残留物,同时保护暴露的硅衬底和底部金属。另一方面,在晶圆-晶圆键合或芯片-晶圆键合前,表面洁净度与活化程度直接决定了键合强度与良率。RPS远程等离子源应用领域在此环节通过氧或氮的自由基对键合表面(如SiO2、SiN)进行处理,能有效去除微量有机污染物并大幅增加表面羟基(-OH)密度,从而在低温下实现极高的键合能量。这为高性能计算、人工智能芯片等需要高密度垂直集成的产品提供了可靠的互联解决方案。浙江晟鼎RPS远程等离子体源在航空航天电子辐射加固工艺中提升器件可靠性。

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远程等离子体源RPS反应原理:氧气作为工艺气体通入等离子发生腔后,会电离成氧离子,氧离子会与腔室里面的水分子、氧分子、氢分子、氮分子发生碰撞和产生化学反应。物理碰撞会让这些腔室原有的分子,电离成离子态,电离后氧离子和氢离子,氧离子和氮离子,氧离子和氧离子都会由于碰撞或者发生化学反应生成新的物质或者功能基团。新形成的物质或者功能基团,会更容易被真空系统抽走,从而达到降低原有腔室的残余气体含量。当然,氧等离子进入到腔室所发生的反应,比以上分析的状况会更复杂,但其机理是相类似的。

显示面板制造(如OLED或LCD)涉及多层薄膜沉积,腔室污染会直接影响像素均匀性和亮度。RPS远程等离子源通过非接触式清洗,有效去除有机和无机残留物,确保沉积工艺的重复性。其高均匀性特性特别适用于大尺寸基板处理,避免了边缘与中心的清洁差异。同时,RPS远程等离子源的低热负荷设计防止了对温度敏感材料的损伤。在柔性显示领域,该技术还能用于表面活化,提升涂层附着力。通过整合RPS远程等离子源,面板制造商能够降低缺陷率,提高产品性能。RPS避免了传统等离子体源直接接触处理表面可能带来的热和化学损伤。

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RPS远程等离子源在纳米压印工艺中的关键作用在纳米压印模板清洗中,RPS远程等离子源通过H2/N2远程等离子体去除残留抗蚀剂,将模板使用寿命延长至1000次以上。在压印胶处理中,采用O2/Ar远程等离子体改善表面能,将图案转移保真度提升至99.9%。实测数据显示,采用RPS远程等离子源辅助的纳米压印工艺,宽达10nm,套刻精度±2nm。RPS远程等离子源在柔性电子制造中的低温工艺针对PI/PET柔性基板,RPS远程等离子源开发了80℃以下低温处理工艺。通过He/O2远程等离子体活化表面,将水接触角从85°降至25°,使金属布线附着力达到5B等级。在柔性OLED制造中,RPS远程等离子源将电极刻蚀均匀性提升至98%,使器件弯折寿命超过20万次。RPS远程等离子源是一款基于电感耦合等离子体技术的自成一体的原子发生器。山东RPS远程等离子体源

为功率电子封装提供低热阻界面。北京远程等离子源RPS生产厂家

远程等离子体源RPS腔体结构,包括进气口,点火口,回流腔连通电离腔顶端与进气腔靠近进气口一侧顶部,气体由进气口进入经过进气腔到达电离腔,点火发生电离反应生成氩离子然后通入工艺气体,通过出气口排出至反应室内,部分电离气体经回流腔流至进气腔内,提高腔体内部电离程度,以便于维持工艺气体的电离,同时可提高原子离化率;电离腔的口径大于进气腔,气体在进入电离腔内部时降低了压力,降低了F/O原子碰撞导致的原子淬灭问题,保证电离率,提高清洁效率。北京远程等离子源RPS生产厂家

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