PCB设计新手常见问题：一、焊盘的重叠:1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。二、图形层的滥用:1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。PCB可以根据不同的需求进行多层设计，提高电路的集成度和性能。江苏机箱PCB贴片工厂
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅阵列(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的较少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其他因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经减小。在开始设计时较好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。长沙立式PCB贴片多少钱线宽方面，对数字电路PCB可用宽的地线做一回路，即构成一地网，用大面积铺铜。
印刷版的特点：1、可高密度化。多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期（使用期一般为20年）而可靠地工作。3、可设计性。对PCB的各种性能（电气、物理、化学、机械等）的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高。4、可生产性。PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。5、可测试性。建立了比较完整的测试方法、测试标准，可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。
柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作，层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。然而，在柔性层压板的机械加工和同轴的处理过程中产生了一些困难，一个主要的问题就是基材的处理。柔性材料是不同宽度的卷材，因此在蚀刻期间，柔性层压板的传送需要使用刚性托架。在生产过程中，柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性板更重要。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败，这是由于柔性印制电路所使用材料的敏感性决定的，在制造过程中柔性印制电路扮演着重要的角色。基板受到烘蜡、层压和电镀等机械压力的影响，铜箔也易受敲击声、凹痕的影响，而延长部分确保了较大的柔韧性。铜箔的机械损伤或加工硬化将减少电路的柔韧寿命。PCB的组装过程包括贴片、焊接和测试等环节。
PCB的尺寸和布局对电磁兼容性有重要影响。以下是一些主要影响因素：1.线长和线宽：较长的线路会增加电磁辐射和敏感性。较宽的线路可以减少电流密度，从而减少辐射。2.线路走向和布局：线路的走向和布局应尽量避免形成闭合的回路，以减少电磁辐射和敏感性。3.地线和电源线的布局：地线和电源线应尽量平行布局，以减少电磁干扰。4.分层布局：使用多层PCB可以将信号和电源层分离，减少电磁干扰。5.组件布局：组件的布局应尽量避免相互干扰，特别是高频和敏感信号的组件。6.组件引脚布局：引脚的布局应尽量避免形成闭合的回路，减少电磁辐射和敏感性。7.地线的设计：良好的地线设计可以提供低阻抗路径，减少电磁辐射和敏感性。柔性材料是不同宽度的卷材，因此在蚀刻期间，柔性层压板的传送需要使用刚性托架。长沙立式PCB贴片多少钱
为了使得PCB有高可靠性，必然要对PCB抄板、设计提出更高的要求。江苏机箱PCB贴片工厂
PCB主要由以下组成：线路与图面：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。防焊油墨：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。丝印：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。表面处理：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡，化金，化银，化锡，有机保焊剂，方法各有优缺点，统称为表面处理。江苏机箱PCB贴片工厂
