天津低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶芯片热管理

昆山半导体封装厂商在芯片与散热片的粘接散热中，面临胶层厚度不均的问题——传统导热凝胶点胶后，部分区域胶层过薄导致热阻过高，散热不良；部分区域胶层过厚则浪费空间，影响芯片封装精度，产品合格率受影响。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度，具备稳定的胶层控制能力，可有效避免厚度不均问题。其6.5 W/m·K的导热率确保芯片热量顺畅传导，低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期运行中挥发物对芯片的影响，低渗油特性避免油污污染芯片引脚。该产品110 g/min的高挤出率还能适配半导体封装的自动化产线，帮助昆山厂商提升芯片封装的合格率与生产效率，保障半导体器件的长期稳定运行，助力半导体产业向高密度封装方向发展。帕克威乐导热凝胶高导热率与低挥发兼顾，是光通信设备散热的优异选择。天津低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶芯片热管理

在5G通讯设备的电源模块中，随着功率密度的提升，散热效率与元件保护成为设计关键。传统导热材料常因渗油污染周边电容、电阻，或挤出速率不足影响自动化产线节奏，给厂商带来困扰。可固型单组份导热凝胶针对这些问题，凭借6.5 W/m·K的导热率，可快速将电源模块内功率器件产生的热量传导至散热器，保障器件工作温度在安全范围；低渗油特性有效避免油污污染元件，降低返工风险；110 g/min的高挤出率则能适配电源模块自动化点胶产线，提升组装效率。同时，其低挥发特性（D4~D10<100ppm）可减少长期运行中的挥发物积累，配合UL94-V0的阻燃等级，进一步满足5G通讯设备对可靠性和安全性的要求，帮助厂商实现电源模块的稳定散热与高效生产。天津低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶芯片热管理帕克威乐导热凝胶低挥发、高挤出率，是5G、光通信设备的优异散热材料。

厦门某服务器主板厂商正推进“服务器重要部件国产化”计划，之前使用的进口导热凝胶虽性能达标，但存在交期长（平均60天）、采购成本高、技术支持响应慢等问题，影响国产化进程。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品的重要性能与进口产品相当——6.5 W/m·K的导热率、低挥发（D4~D10<100ppm）、低渗油、UL94-V0阻燃等级，完全满足服务器主板的散热与安全需求；采购成本较进口产品降低15%以上，交期缩短至7-10个工作日，能快速响应厂商的批量订单；同时，帕克威乐技术团队可提供7×24小时的技术支持，及时解决生产中的工艺问题。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线，帮助厦门厂商加快服务器重要部件的国产化步伐，降低对进口材料的依赖。

不同电子设备的散热场景存在差异，如间隙尺寸、功率需求、工艺适配性等均可能不同，单一规格的导热凝胶难以满足所有定制化需求。帕克威乐针对这一情况，为可固型单组份导热凝胶提供定制化服务，可根据客户的具体应用场景调整产品参数。例如某武汉光通信厂商研发的800G光模块，其内部散热间隙与常规光模块不同，常规导热凝胶的胶层厚度无法适配，导致散热效果不佳。帕克威乐通过调整产品配方，使该凝胶在特定压力下的胶层厚度精确匹配800G光模块的间隙要求，同时保持低挥发、低渗油、高挤出、高导热的重要特性，解决了该厂商的散热难题。在定制过程中，帕克威乐还会提供技术沟通与样品测试支持，确保定制产品能完全适配客户的生产与应用需求，提升合作契合度。帕克威乐导热凝胶TS 500-65高导热率，能快速导出消费电子热量。

合肥某数据中心服务器厂商随着客户对数据处理速度的需求提升，服务器CPU功率从200W升级至300W，散热压力大幅增加，传统导热材料的导热率（4 W/m·K）已无法满足需求，导致CPU结温常超过95℃，影响服务器运行稳定性。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导CPU产生的热量，配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻，将CPU结温控制在85℃以下，保障服务器稳定运行；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期运行中挥发物对服务器内部元件的影响，低渗油特性避免油污污染CPU插槽，延长服务器使用寿命；阻燃等级UL94-V0符合数据中心的安全要求。其110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线，帮助合肥厂商应对服务器CPU高功率升级趋势，满足客户对数据处理速度的需求。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶TS 500-65，可有效适配5G通讯设备的散热场景。天津低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶芯片热管理

惠州市帕克威乐的导热凝胶阻燃等级UL94-V0，符合5G设备安全标准。天津低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶芯片热管理

某无锡工业电子厂商在生产工业变频器时，变频器内部功率模块的散热与元件保护是重要挑战：传统导热材料要么导热率不足，导致功率模块过热跳闸；要么存在渗油问题，污染变频器内的控制电路板，增加故障风险。该厂商引入可固型单组份导热凝胶后，这些问题得到有效解决：6.5 W/m·K的导热率能快速传导功率模块的热量，避免过热跳闸；低渗油特性防止油污污染控制电路板，降低故障概率；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少了长期运行中的挥发物积累，提升变频器的可靠性。此外，该产品110 g/min的高挤出率适配了厂商的自动化产线，提升了变频器的组装效率；UL94-V0阻燃等级也符合工业设备的安全标准，帮助厂商生产出更稳定、更可靠的工业变频器，获得了下游客户的认可，市场竞争力进一步提升。天津低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶芯片热管理

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