乐鑫科技 ESP32-C3 的 GPIO 接口具备灵活的复用能力,大部分 GPIO 可复用为 UART、SPI、I2C 等外设功能,通过 GPIO 矩阵实现信号路由,打破固定引脚限制。例如,GPIO4 可复用为 MTMS、ADC1_CH4、FSPIHD 等功能,GPIO5 可复用为 MTDI、ADC2_CH0、FSPIWP 等功能,用户可根据硬件布局灵活分配引脚功能。此外,GPIO 支持中断触发,可配置上升沿、下降沿、双边沿等触发方式,适配传感器触发、按键检测等场景。部分 GPIO 还支持触摸感应功能,可直接作为电容触摸按键,减少外部元件。WT32C3-S6 模组的 ESP32-C3 芯片提供 16 个 GPIO 引脚,复用能力强,适配复杂硬件布局需求。选 ESP32-C3 模组就找启明云端,乐鑫芯片 + 自研设计,适配性强!苏州豆包ESP32-C3智能手办

乐鑫科技 ESP32-C3 的 Wi-Fi 扫描与连接性能稳定,扫描速度快,可在 1 秒内发现周围 Wi-Fi 网络;支持自动重连功能,当 Wi-Fi 连接断开时,芯片会自动尝试重新连接,重连成功率可达 95% 以上。此外,芯片支持 Wi-Fi 信号强度检测,可根据信号强度选择优 AP,提升连接稳定性。例如,在智能家居场景中,设备可优先连接信号强度大于 - 60dBm 的 Wi-Fi 网络,避免因信号弱导致的通信中断;在移动场景中,设备可自动切换至更强信号的 AP,保障连接连续性。WT32C3-S1 模组的 ESP32-C3 芯片 Wi-Fi 连接性能稳定,适配家居与办公场景。苏州阿里千问ESP32-C3机器狗启明云端的 ESP32-C3 模组,乐鑫 ESP32-C3 芯片自研,种类丰富;

乐鑫科技 ESP32-C3 的 GPIO 驱动能力满足普通外设需求,每个 GPIO 引脚输出高电平时驱动电流大可达 40mA,输出低电平时吸入电流大可达 20mA,可直接驱动 LED、小型继电器、蜂鸣器等外设,无需额外驱动电路。例如,通过 GPIO 直接驱动 LED 指示灯,通过三极管放大电流后驱动小型电机;输入模式下,GPIO 可承受大 ±20mA 的灌电流,具备一定的抗静电能力。这些驱动特性减少了外部驱动元件,降低硬件成本与体积。WT32C3-01N 模组的 ESP32-C3 芯片 GPIO 驱动能力强劲,可直接驱动多种外设。
乐鑫科技 ESP32-C3 的蓝牙通信功能在近距离组网中表现突出,支持 Bluetooth 5.0 LE 与 Bluetooth Mesh 协议,速率覆盖 125Kbps、500Kbps、1Mbps、2Mbps 四档,可根据传输距离与数据量灵活切换。其广播扩展特性允许单次广播数据包长度突破 31 字节限制,多广播功能可同时维护多个广播集,大幅提升设备发现效率与数据广播能力。信道选择算法 #2 的引入优化了信号抗干扰性能,即使在 2.4GHz 频段拥挤的家居或工业环境中,也能保持稳定的蓝牙连接。WT32C3-S1 模组基于 ESP32-C3 打造,采用 PCB 板载天线,蓝牙通信稳定,适配智能穿戴、设备联动等场景。启明云端的 ESP32-C3 模组,乐鑫芯片赋能,自研款式多样;

乐鑫科技 ESP32-C3 的睡眠唤醒机制灵活多样,支持 RTC 定时器唤醒、GPIO 中断唤醒、蓝牙唤醒等多种唤醒方式。RTC 定时器唤醒可实现定时唤醒,如每小时唤醒上传一次数据;GPIO 中断唤醒可响应外部事件,如传感器触发、按键按下;蓝牙唤醒则可通过蓝牙信号唤醒设备,实现远程。这些唤醒方式可组合使用,满足不同场景需求。例如,在智能门锁中,可通过蓝牙唤醒(手机靠近)或 GPIO 中断唤醒(按键按下)设备,平时处于 Deep-sleep 状态降低功耗。这种灵活的唤醒机制进一步优化了设备续航。WT32C3-01N 模组的 ESP32-C3 芯片支持多种睡眠唤醒方式,适配多场景低功耗需求。ESP32-C3 模组要乐鑫芯片?启明云端的自研产品满足需求!苏州阿里千问ESP32-C3机器狗
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乐鑫科技 ESP32-C3 的 LED PWM 控制器为灯光控制提供便利,内置 1 个 PWM 控制器,支持多 6 路 PWM 输出,频率与占空比均可通过软件灵活配置。PWM 信号可用于 LED 调光、电机调速、蜂鸣器驱动等场景,支持边缘对齐与中心对齐两种模式,适配不同外设需求。例如,在智能照明中,通过调节 PWM 占空比实现灯光亮度 0-100% 无级调节;在电机控制中,通过改变 PWM 频率控制电机转速。此外,PWM 控制器支持硬件自动重载,无需 CPU 干预即可维持稳定输出。WT32C3-S6 模组的 ESP32-C3 芯片 PWM 接口可驱动 RGB LED,实现动态灯光效果,适配消费电子场景。苏州豆包ESP32-C3智能手办
乐鑫科技 ESP32-C3 的封装与尺寸适配小型化设备需求,采用 QFN40 封装,引脚间距 0.5mm,整体尺寸 5mm×5mm,便于 PCB 布局与高密度集成。芯片的 EPAD(Exposed Pad)设计可增强散热性能,通过焊接至 PCB 接地平面,将热量快速传导出去,适合射频模块长时间工作的散热需求。此外,乐鑫科技提供的模组产品(如 WT32C3 系列)采用更紧凑的封装,集成天线、Flash 等组件,进一步缩小设备体积。这些小型化特性使 ESP32-C3 成为智能穿戴、便携式传感器等对尺寸敏感场景的理想选择。WT32C3-S1 模组采用 SDM-19 封装,尺寸小巧,可嵌入狭小设备内部...