山西电子制造用超软垫片TDS手册

随着5G通讯技术的急速普及，5G基站设备中的光通讯模块面临着集成度提升、发热密度增大的热管理挑战，传统导热材料难以适配模块内部狭小空间的不规则间隙填充需求。超软垫片（型号：TP 400-20）以环氧树脂为基材，凭借15 shore 00的至低硬度和良好的可弯曲性，能够轻松嵌入光通讯模块中发热芯片与散热壳体之间的狭小间隙，实现无死角贴合，可靠降低接触热阻。其导热系数2.0 W/m·K的稳定表现，可急速将芯片工作时产生的热量导出，避免因高温导致的信号衰减、性能下降等问题，同时阻燃等级UL94 V-0的特性，满足基站设备的安全防护要求。此外，超软垫片支持根据光通讯模块的具体结构定制形状和尺寸，适配不同型号模块的装配需求，且操作简单，无需复杂工具即可完成安装，为5G基站设备的热管理方案提供了顺利、便捷的解决方案，助力通讯设备稳定运行。工业电源散热系统中超软垫片发挥着重要的填充作用。山西电子制造用超软垫片TDS手册

针对高精尖行业客户的技术创新需求，超软垫片推出联合研发合作模式，与客户研发团队深度协同，共同推动产品升级。技术团队深入了解客户产品的技术指标、使用环境与未来发展方向，针对客户提出的特殊要求（如更高导热系数、更低硬度、特殊形状设计等），开展配方优化、工艺改进与样品试制工作。通过反复测试与验证，确保产品性能达到客户预期，同时协助客户优化热管理设计方案，提升产品的关键竞争力。在联合研发过程中，会共享技术资源与行业经验，及时响应客户的技术调整需求，缩短研发周期，降低研发成本。这种深度合作模式除了实现了超软垫片与客户产品的高度适配，还建立了长期稳定的合作关系，共同推动行业热管理技术的进步。山西电子制造用超软垫片TDS手册超薄型超软垫片适配狭小空间散热设计需求。

光通讯模块作为5G网络和数据中心的关键组件，其内部芯片集成度高、工作频率快，产生的热量若不能及时散出，会导致模块的传输速率下降、误码率升高，严重影响通讯质量。超软垫片（型号：TP 400-20）针对光通讯模块的热管理痛点，提供了顺利的解决方案。该产品以环氧树脂为基材，15 shore 00的至低硬度使其能够轻松嵌入模块内部芯片与金属外壳之间的狭小间隙，即便在模块振动或温度变化时，仍能保持紧密贴合，可靠降低接触热阻；导热系数2.0 W/m·K的稳定表现，可急速将芯片产生的热量传导至外壳，再通过外壳散发出去，确保芯片工作温度调控在合理范围内；阻燃等级UL94 V-0的特性，满足光通讯模块对消防安全的严格要求，避免因高温引发火灾问题。此外，超软垫片支持根据光通讯模块的具体型号定制形状和尺寸，适配不同模块的结构设计，且操作简单，可提升模块装配效率，为光通讯模块的稳定、顺利运行提供可靠的热管理确保。

超软垫片的配方设计以环氧树脂为关键基材，结合导热填料、增韧剂、阻燃剂等绿色助剂，通过科学配比实现综合性能优化。环氧树脂作为基材，提供优良的绝缘性、柔韧性与粘结性，是确保产品15 shore 00至低硬度的基础；导热填料选用高导热性能的无机填料，通过特殊分散工艺均匀分布于基材中，确保导热系数稳定达到2.0 W/m·K；增韧剂的加入进一步提升产品的柔韧性与可压缩性，使其能更好地适配不规则表面；阻燃剂采用符合UL94 V-0标准的绿色材料，在不影响其他性能的前提下实现优异阻燃效果。整个配方体系经过多次优化调整，兼顾柔软性、导热性、阻燃性与绿色性，无有害物质释放，满足国内外电子设备的安全与绿色要求。超软垫片助力发热器件与散热组件高效适配。

某国内新能源头部企业在电池包热管理系统升级过程中，曾面临传统导热垫片贴合性差、回弹不足导致的散热效率不稳定问题，严重影响电池的循环寿命和安全性能。通过引入超软垫片（型号：TP 400-20），该企业的痛点得到了可靠解决。超软垫片以环氧树脂为基材，15 shore 00的至低硬度使其能够完全填充电池包内电芯与散热板之间的不规则间隙，即便在长期振动环境下仍能保持紧密贴合，明显降低了接触热阻；导热系数2.0 W/m·K的稳定表现，确保了电芯产生的热量能够急速导出，使电池包工作温度均匀性提升明显；配合UL94 V-0的阻燃等级，进一步强化了电池包的安全防护能力。经过长期测试验证，使用超软垫片后，电池包的散热效率提升明显，循环寿命得到延长，安全隐患发生率大幅降低，该企业也将超软垫片纳入其关键供应商的指定配套产品，成为超软垫片在新能源领域应用的典型实践案例。厚度0.3-20.0mm的超软垫片可满足不同热管理设计。山西电子制造用超软垫片TDS手册

新能源汽车发热部件用超软垫片实现高效散热。山西电子制造用超软垫片TDS手册

当前导热材料行业呈现出“高性能化、定制化、绿色化”的发展趋势，超软垫片（型号：TP 400-20）凭借自身优势精确契合行业发展方向。在高性能化方面，其2.0 W/m·K的导热系数、15 shore 00的至低硬度、UL94 V-0的阻燃等级，满足了电子设备对导热效率、贴合性和安全性的高要求；在定制化方面，支持根据客户需求调整尺寸、形状、导热参数，甚至开发特殊功能类型（如单面背胶型、玻纤增强型等），适配不同行业的个性化需求；在绿色化方面，采用低挥发、低渗油的配方设计，符合绿色标准，避免了对环境和人体健康的潜在影响。同时，随着国产替代进程的加快，国内导热材料企业在技术研发和生产工艺上不断突破，超软垫片通过自主研发的改性技术和规模化生产，打破了进口产品的限制，以高性价比和适配性赢得了市场认可。未来，随着电子器件热管理需求的不断升级，超软垫片将持续优化性能，拓展应用领域，在导热材料行业中占据重要地位。山西电子制造用超软垫片TDS手册

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