河南电子制造用超软垫片TDS手册

某国内熟知工业电源制造商在生产高频开关电源时，曾面临发热器件散热不均、设备连续运行稳定性差的问题，严重影响产品质量与市场口碑。引入超软垫片（TP 400-20型号）作为导热填充材料后，该问题得到明显改善。超软垫片15 shore 00的超软特性完美适配电源内部复杂的器件布局，紧密贴合发热器件与散热片，2.0 W/m·K的导热系数可靠提升热量传导效率，使电源工作时的温升降低15%以上，设备连续运行问题率下降20%。同时，产品的UL94 V-0阻燃等级满足电源产品的安全标准，低渗油特性避免了油污对电源内部电路的污染。该合作案例已稳定运行两年以上，产品的可靠性与适配性得到客户高度认可，成为超软垫片在工业电源领域应用的典型背书。广东地区新能源企业常选用超软垫片解决散热难题。河南电子制造用超软垫片TDS手册

超软垫片（型号：TP 400-20）的材料配方采用环氧树脂与高纯度导热填料的复合体系，通过精确调控配方比例与制备工艺，实现了柔软性与导热性的完美平衡。环氧树脂作为基材，选用改性环氧树脂原料，通过引入柔性链段对分子结构进行优化，降低材料的玻璃化转变温度，使其在常温下呈现出15 shore 00的至低硬度，同时保持良好的结构稳定性和耐老化性能，避免因柔软性过高导致的易断裂、变形问题。导热填料方面，选用粒径分布合理的球形导热颗粒，通过特殊表面处理技术提升其与环氧树脂基材的相容性，确保填料在基材中均匀分散，形成连续的导热路径，从而使产品导热系数稳定达到2.0 W/m·K。此外，配方中还添加了阻燃剂、抗氧剂等功能助剂，其中阻燃剂的选型与配比严格遵循UL94 V-0标准，确保产品具备优异的阻燃性能，抗氧剂则可靠提升产品的耐老化性能，延长使用寿命，整体配方设计既确保了超软垫片的关键性能，又兼顾了安全性和稳定性。智能穿戴用超软垫片散热材料帕克威乐超软垫片通过特性优化适配多样应用场景。

精密电子设备装配过程中，导热材料与器件表面贴合不紧密、装配易损伤器件是众多制造商面临的关键痛点。超软垫片针对性解决这一难题，其15 shore 00的超软质地可轻松适配器件的复杂曲面，无需额外加压即可紧密贴合，消除间隙带来的导热低效问题；环氧树脂基材的柔韧性使其在装配过程中具备良好的抗变形能力，避免对精密器件造成刮擦或挤压损伤，降低生产不良率。同时，超软垫片支持0.3-20.0mm的厚度范围与任意形状定制，能精确匹配客户设备的结构尺寸，减少裁剪与调整环节，提升装配效率。通过使用该产品，企业可可靠降低装配成本与质量问题，同时提升设备的散热稳定性，解决长期困扰的生产与性能难题。

四川省成都市作为国内新能源产业的重要基地，聚集了大量动力电池、新能源汽车整车制造企业，对导热材料的安全性能与适配性需求旺盛。超软垫片凭借环氧树脂基材的稳定性能与关键优势，在当地市场获得多维度应用。其15 shore 00的超软特性可适配动力电池模块的复杂结构，紧密贴合电池单体与散热板，消除间隙带来的导热盲区；2.0 W/m·K的导热系数顺利传导热量，配合UL94 V-0阻燃等级，为动力电池提供安全可靠的热管理确保。针对成都新能源企业的个性化需求，超软垫片支持0.3-20.0mm的厚度与任意形状定制，可急速响应不同车型、不同电池规格的装配需求，减少研发与生产周期，助力当地新能源产业提升产品竞争力，推动产业好质量发展。广东新能源企业青睐用超软垫片解决散热难题。

在新能源汽车电池包的热管理系统中，发热器件与散热组件之间的间隙填充是确保电池安全稳定运行的关键环节，而传统导热垫片往往存在硬度较高、贴合性差、回弹能力不足等痛点，长期使用易出现老化开裂，导致散热效率下降，甚至引发安全隐患。超软垫片（型号：TP 400-20）针对这一痛点，以环氧树脂为基材，通过特殊工艺优化实现15 shore 00的至低硬度，具备优异的可压缩性和回弹性能，能够在电池包装配过程中完全填充不规则间隙，即便经历长期振动和温度循环，仍能保持紧密贴合状态，可靠传递电池产生的热量至散热组件。同时，其阻燃等级达UL94 V-0，可满足电池包的防火安全要求，导热系数2.0 W/m·K的稳定表现，能够持续顺利导出热量，避免局部过热现象，为新能源汽车电池包的长期稳定运行提供可靠的热管理确保，明显提升了电池系统的安全性和使用寿命。超软垫片的超软特性可紧密贴合不规则表面。云南国产替代超软垫片小批量生产

TP 400-20型号超软垫片导热系数达2.0 W/m·K。河南电子制造用超软垫片TDS手册

随着5G通讯技术的急速普及，5G基站设备中的光通讯模块面临着集成度提升、发热密度增大的热管理挑战，传统导热材料难以适配模块内部狭小空间的不规则间隙填充需求。超软垫片（型号：TP 400-20）以环氧树脂为基材，凭借15 shore 00的至低硬度和良好的可弯曲性，能够轻松嵌入光通讯模块中发热芯片与散热壳体之间的狭小间隙，实现无死角贴合，可靠降低接触热阻。其导热系数2.0 W/m·K的稳定表现，可急速将芯片工作时产生的热量导出，避免因高温导致的信号衰减、性能下降等问题，同时阻燃等级UL94 V-0的特性，满足基站设备的安全防护要求。此外，超软垫片支持根据光通讯模块的具体结构定制形状和尺寸，适配不同型号模块的装配需求，且操作简单，无需复杂工具即可完成安装，为5G基站设备的热管理方案提供了顺利、便捷的解决方案，助力通讯设备稳定运行。河南电子制造用超软垫片TDS手册

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