扩散系数通常受聚合物分子结构的影响，聚合物分子结构允许特定气体分子根据其大小优先通过，这些大小通常用其动力学直径表示。H2和CO2的动力学直径分别为0.289纳米和0.33纳米，这意味着H2的扩散速率通常较高。另一方面，CO2的溶解度比H2高，因为它具有更高的冷凝性，临界温度(Tc)就表明了这一点：Tc,CO2=304K，Tc,H2=33K。由于H2的动力学直径比CO2小，冷凝性比CO2低，因此聚合物通常具有良好的H2/CO2扩散选择性，但溶解性选择性较差。PBI塑料的生产过程中可能涉及有毒原料。上海PBI喷嘴价格
PBI纯树脂特性：改性PBI聚合物的详细热学和流变学特性已发表，并在第36届国际SAMPE研讨会上进行了介绍。热分析通过差示扫描量热法(onset)测定了PBl样品的玻璃化转变温度，如表1所示。分子量较低的PBI样品的Tg值略低，在411℃-416℃范围内，而标准聚合物的Tg为425℃，在氮气和空气中对所有PBI样品进行热重分析(10℃min^(-1))，结果显示重量损失曲线相似。与标准PBl一致，所有样品在空气中失重100%，在氮气中总失重25.3%-26.3%，前面10%累计失重温度为375.9℃-428.6℃（表1）。吉林PBI活塞杆PBI 塑料可用于制造汽车内饰件，既美观又具备良好的性能。
PBI中文名称：聚苯并咪唑，是当今较高级别的工程塑料。1、当PBI指聚苯并咪唑时，是含两个氮原子的苯并五元杂环刚性链聚合物。一般由芳族四胺与苯二甲酸二苯酯经缩聚和环化而成，反应可在熔融状态或在强极性溶剂中进行。芳族PBI在氮气中的热稳定性大于500℃，引入柔性基团或侧基可改善溶解性、但热稳定性下降。商品名称CelazolePBI。2、PBI通常用来制造要求极严的元器件以降低维护维修费用，并且使用寿命较长。已建立的应用领域有半导体和航空工业，白炽灯或荧光灯高温接触件，如真空杯、推指和保持架，电气接触器等。
PBI复合材料的机械性能：层压板制备使用图3中概述的固化条件，从每个预浸料制备八层层压板。铺层和装袋程序按照HoechstCelanese的建议进行（图4），但取消了放置在Celgard4510（聚丙烯微孔脂肪片膜）袋外面的穿孔铝箔，以尽量减少流量。我们观察到Celgard4510足以将树脂溶液保持在膜分解温度以下（约260℃），并且高于该温度时，过多的流量不是主要问题。研究了从较大5.1MPa（740psi）到较小0.69MPa（100psi）的压力。使用加热压机模拟高压釜环境。PBI 塑料可制成薄膜，用于电子显示、光学等领域，发挥其独特性能。
聚苯并咪唑(PBl)是一种杂环聚合物，以其出色的热稳定性和化学稳定性而闻名。HoechstCelanese较近开发了PBI（2,2-(间苯基)-5,5-双苯并咪唑）作为工程塑料，商品名为Celazole。该聚合物具有出色的抗压强度、高拉伸强度和模量，玻璃化转变温度为425℃。过去曾使用低分子量、低聚形式的PBI作为复合材料基质材料。此外，原位聚合会产生大量缩合副产物（苯酚和水），这意味着需要高压固化条件来较大限度地减少空隙。近来，中等分子量的PBI（12000-20000gmol^(-1)重均分子量）已与N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)溶剂结合使用，以生产具有出色粘性和悬垂性的预浸料。这些预浸料明显减少了缩合副产物，从而提高了可加工性和性能。本文报道了聚合物改性，这些改性增强了在标准高压釜压力下固化PBI预浸料的能力，并具有改进的高温复合材料性能的额外优势。PBI塑料的瞬间耐受温度高达760度。上海PBI喷嘴价格
PBI 塑料在电子封装领域发挥重要作用，有效保护电子元件。上海PBI喷嘴价格
PBI涂层混合物条件对于确保基材润湿、所需厚度和均匀性非常重要。固化-将涂层适当固定和凝结在表面上，使表面符合要求或平面化。任何涂层工艺的成功取决于基材的制备。这包括去除表面污染物、碎片、颗粒和表面钝化。对于金属，这将增强PBI聚合物和基材之间的化学相互作用，同时减少在空气中固化时与基材的氧化相互作用。陶瓷和氧化物形成金属（即铝、硅、钛等）通常只需要清洗步骤（无需钝化）。PBI涂层通过蒸发方式固化，以除去剩余的溶剂，留下缩合聚合物。此处提到的固化条件不适用于紫外线固化实践。上海PBI喷嘴价格
