广东光模块用单组份高可靠性环氧胶TDS手册

在电子设备的维修与翻新领域，胶粘剂的可移除性是一个重要需求，若胶粘剂固化后无法移除，会导致损坏的元器件难以更换，增加维修成本，甚至使设备无法翻新利用。传统单组份环氧胶固化后硬度高、附着力强，移除时需大力拆解，易损坏周边元器件。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在保持高可靠性的同时，兼顾了维修翻新的可移除性：其基材为改性环氧树脂，通过特殊配方设计，在加热至250℃并配合专门用溶剂（如丙二醇甲醚醋酸酯）浸泡后，胶层会逐渐软化，此时用专门用工具即可缓慢剥离胶层，不会损坏周边元器件。该产品在正常使用温度范围内（-40℃至150℃）仍保持优异性能：玻璃化温度（Tg）200℃、剪切强度16MPa，能满足电子设备的长期可靠粘接；而在维修翻新时，通过可控的加热与溶剂处理，即可实现胶层移除。这一特性尤其适合需要定期维护的电子设备，如工业控制设备、医疗设备等，既确保了设备正常使用时的粘接可靠性，又为后期维修翻新提供了便利，降低了设备全生命周期成本。单组份高可靠性环氧胶对PC、ABS塑料粘接牢固，适配多材质组装场景。广东光模块用单组份高可靠性环氧胶TDS手册

在光通讯模块的组装中，激光二极管（LD）与光纤的耦合固定是关键工序，若粘接不牢固或胶层稳定性差，会导致光信号传输损耗增大，影响通讯质量。由于光通讯模块长期工作在机房等环境中，需承受一定的温度波动（10℃-40℃）与湿度变化，传统胶粘剂常出现热胀冷缩导致的耦合偏移，或湿热老化导致的粘接失效。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）针对光通讯模块的需求设计，其基材为改性环氧树脂，固化后线膨胀系数低，在温度波动下胶层形变微小，能有效避免耦合偏移；玻璃化温度（Tg）达200℃，远超光通讯模块的工作温度范围，可保持长期热稳定性；经过湿热老化测试后，胶层仍能保持稳定粘接，不会出现脱胶现象。该产品外观为黑色，粘度1200CPS，适合通过高精度点胶机涂覆在LD与光纤的耦合间隙处，固化后剪切强度16MPa，能牢固固定两者位置，确保光信号稳定传输。同时，该产品不含挥发性有机物（VOC），不会在胶层固化后产生挥发物污染光学元件，满足光通讯模块对洁净度的高要求，为光通讯设备的可靠运行提供了有力的粘接保障。安徽轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶单组份高可靠性环氧胶需在120℃下固化180min，固化后能发挥稳定性能。

国内华南地区的电子制造业以消费电子、智能穿戴设备为主，当地企业对胶粘剂的“快速固化、高性价比”有较高需求，以适应消费电子产品更新迭代快、成本控制严的特点。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）针对华南地区企业需求，在固化速度与成本上进行了优化：在固化速度方面，虽然标准固化条件为120℃180min，但通过调整固化温度（如150℃），可将固化时间缩短至60min，满足企业快速生产的需求，且固化后性能（Tg200℃、剪切强度16MPa）无明显下降；在成本方面，通过本地化生产与规模化采购，在保证性能的前提下，为华南地区企业提供具有竞争力的价格，且支持小批量多批次采购，减少企业资金占用。该产品在华南地区的消费电子企业中应用时，可根据生产节拍灵活调整固化参数，既确保产品质量，又提升生产效率；同时，其对消费电子常用的塑料、金属基材均有良好粘接性，无需更换胶粘剂，降低采购成本。通过优化固化速度与成本，单组份高可靠性环氧胶能帮助华南地区消费电子企业应对产品快速迭代与成本控制的挑战。

在半导体封装领域，芯片与基板的粘接是保障芯片散热与信号传输的关键步骤，由于芯片工作时会产生大量热量（局部温度可达150℃），且封装后无法拆解维修，对胶粘剂的可靠性要求极高。传统半导体封装胶粘剂常因耐高温性不足，导致芯片与基板之间出现热分离，影响散热效率，进而缩短芯片使用寿命。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）针对半导体封装场景优化，其基材为改性环氧树脂，玻璃化温度（Tg）达200℃，能耐受芯片工作时的局部高温，避免胶层因高温软化导致芯片位移；固化后剪切强度16MPa，可确保芯片与基板之间的牢固粘接，减少热阻，提升散热效率。该产品粘度1200CPS，适合通过精密点胶设备在芯片底部涂覆均匀的胶层，涂覆厚度可控制在50-100μm，满足半导体封装对胶层厚度的精确要求；同时，产品经过RoHS测试，不含铅、汞等有害物质，符合半导体行业的环保标准。此外，帕克威乐还可根据半导体厂商的封装工艺，提供胶层厚度优化建议，协助厂商调整点胶参数，确保单组份高可靠性环氧胶完全适配芯片封装流程，为半导体器件的长期可靠运行提供保障。单组份高可靠性环氧胶可用于工业电源模块焊点补强，提升电源运行可靠性。

在电子设备的寿命测试中，胶粘剂的长期性能稳定性是评估设备寿命的重要指标之一，若胶粘剂在寿命测试中出现性能衰减，会导致设备寿命缩短，无法满足客户需求。传统胶粘剂常因老化速度快，在寿命测试（如1000小时高温老化）后性能衰减超过20%，影响设备寿命评估。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）经过长期寿命测试验证，性能稳定性优异：在150℃高温老化测试中，经过1000小时后，剪切强度仍保持14MPa以上，性能衰减不足10%；在-40℃至125℃的冷热循环寿命测试（2000次循环）后，胶层无开裂、脱胶，粘接性能无明显下降。该产品在电子设备（如服务器、工业控制设备）的寿命测试中，能保持长期稳定的粘接性能，不会因胶粘剂性能衰减导致设备寿命测试失败；其玻璃化温度（Tg）200℃，为长期高温环境下的性能稳定提供了保障。通过优异的长期性能稳定性，单组份高可靠性环氧胶能帮助电子企业提升设备寿命，满足客户对设备长期可靠运行的需求。单组份高可靠性环氧胶以改性环氧树脂为基材，适合电子元器件的粘接需求。山东汽车用单组份高可靠性环氧胶样品寄送

单组份高可靠性环氧胶可用于医疗设备内部粘接，符合严苛使用标准。广东光模块用单组份高可靠性环氧胶TDS手册

电子制造业的绿色生产趋势要求减少能源消耗，胶粘剂的固化能耗是生产过程中的重要能源消耗环节，传统单组份环氧胶常需高温（150℃以上）、长时间（240min以上）固化，能耗较高。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在固化能耗上进行了优化：其标准固化条件为120℃180min，相比传统环氧胶，固化温度降低30℃以上，固化时间缩短60min以上，大幅降低了固化环节的能耗；若客户生产节拍允许，在100℃条件下固化300min，也能达到相同的固化效果，进一步减少能耗。该产品固化后性能不受低温固化影响，玻璃化温度（Tg）仍达200℃，剪切强度16MPa，能满足电子元器件的粘接需求。同时，其粘度1200CPS在低温固化条件下仍能保持稳定，不会出现固化不完全的情况。通过降低固化能耗，单组份高可靠性环氧胶能帮助电子企业实现绿色生产，减少能源消耗与碳排放，符合国家“双碳”政策要求，同时降低企业的生产成本。广东光模块用单组份高可靠性环氧胶TDS手册

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