汽车行业厌氧高温试验箱测试标准

    厌氧高温试验箱专为高温无氧环境设计，通过充入氮气、氩气等惰性气体，将箱内氧气浓度控制在极低水平（通常≤100ppm），避免材料在高温下氧化失效，广泛应用于半导体、新能源、等高精度领域。功能：高温无氧环境：温度范围覆盖RT+10℃至300℃（部分型号可达500℃），结合快速排氧系统（10分钟内将氧浓度降至100ppm以下），确保测试全程无氧干扰。精细控温：采用PID智能温控技术，温度波动度≤±℃，均匀性≤±2℃，满足半导体封装、锂电池材料等对温度敏感的测试需求。安全防护：配置氧气浓度实时监测、超温报警及气体泄漏保护装置，确保操作安全。典型应用：半导体行业：高温固化芯片封装胶、测试晶圆氧化稳定性。新能源电池：评估正负极材料在高温无氧条件下的热分解特性。航空航天：模拟太空无氧环境，测试材料耐高温老化性能。该设备是材料研发、质量控制的关键工具，助力企业突破高温氧化瓶颈，提升产品可靠性。 提供现场技术咨询服务，解决客户在使用过程中遇到的问题。汽车行业厌氧高温试验箱测试标准

    厌氧高温试验箱是一种能在无氧或低氧环境下进行高温测试的特殊设备。它通过排出箱内空气并充入惰性气体（如氮气、氩气）来置换氧气，部分设备还会利用催化除氧装置进一步消耗残留氧气，从而营造稳定的无氧环境，常规设备氧含量可控制在≤1ppm。该试验箱应用，在半导体行业，可用于固化半导体晶圆，如光刻胶PI、PBO、BCB固化；在LED制造行业，能烘烤玻璃基板；在FPC行业，可对保胶或其它补材贴合完后制品进行固化。此外，它还适用于工矿企业、大专院校、科研院所、医药卫生等单位实验室，用于物品的干燥、烘焙、热处理等。厌氧高温试验箱为众多领域提供了在特殊环境下进行材料性能测试的解决方案，助力相关行业的技术研发与产品优化。 广东环境可靠性测试设备厌氧高温试验箱使用说明较低耗氮气量设计，减少惰性气体消耗，降低使用成本。

    厌氧高温试验箱是专为材料在高温无氧条件下性能测试设计的设备，通过充入惰性气体（如氮气、氩气）将氧气浓度降至极低水平（通常≤5ppm），避免氧化反应干扰实验结果，广泛应用于对氧气敏感的材料研发与质量控制。功能与优势精细无氧环境：采用双循环气体置换系统，30分钟内将氧气浓度降至目标值，确保实验稳定性。配备高精度氧浓度传感器，实时监测并自动调节气体流量，维持低氧环境。高温精细控制：温度范围：RT+10℃至300℃（部分型号可达500℃），温度波动度≤±℃，均匀性≤±2℃。快速升温速率（5℃/min）与阶梯控温程序，适应复杂实验需求。安全与可靠性：多重安全防护：超温报警、气体泄漏检测、断电保护，确保操作安全。密封结构与真空预处理功能，彻底排除残留氧气。

    厌氧高温试验箱在多个领域有着广泛的应用，如：半导体行业：用于固化半导体晶圆（如光刻胶PI、PBO、BCB固化）。LED制造行业：用于烘烤玻璃基板。FPC行业：用于保胶或其它补材贴合完后制品的固化。其他电子元器件领域：适用于液晶屏、新能源、、航天等各种电子元气件在厌氧高温环境下的性能指标检验及质量管理。使用与维护：使用前准备：在使用前，应先检查试验箱是否干净，空气是否流通，温度是否稳定。同时，应准备好所需的培养基、试管、移液器等实验用具。设置温度与厌氧环境：根据实验需求选择合适的温度，并将温度调节器设定到所需温度。同时，将试验箱内的空气排出，使箱内充满氮气等无氧气体，从而建立起厌氧环境。定期清洁与检查：定期对试验箱内部进行清洁，残留的污垢和细菌。同时，应定期检查温度调节器和温度计的准确性，以及厌氧环境的建立情况。 设备周围需留有适当使用及维护空间，便于操作人员操作与维护。

    厌氧高温试验箱是专为无氧或低氧环境下的高温测试设计的设备，通过充入氮气、氩气等惰性气体置换氧气，确保箱内氧气浓度低于100ppm（部分型号可低至1ppm），适用于对氧化敏感的材料与工艺。应用领域：半导体与电子：用于芯片封装固化、PCB板脱气处理及电子元件高温老化，避免高温氧化导致性能衰减。新能源材料：测试锂电池电极材料、光伏组件在无氧环境下的热稳定性，优化材料配方与工艺。与航天：模拟太空或深海等极端无氧环境，验证特种合金、涂层的耐高温性能。生物医药：高温灭菌实验中避免药物与氧气反应，保障活性成分稳定性。技术优势：精细控温：温度范围RT+10℃~300℃，波动度±℃，满足高精度测试需求。快速排氧：通过真空泵与气体循环系统，30分钟内将氧气浓度降至10ppm以下。安全设计：配备氧气浓度传感器、超温保护及气体泄漏报警，确保操作安全。该设备为材料研发与质量控制提供可靠保障，助力企业突破高温氧化瓶颈。 绝热保温层使用玻璃纤维材料，减少热量损失，降低能耗。冷热循环实验箱厌氧高温试验箱

测试电容、电阻、传感器在高温低氧环境下的性能稳定性。汽车行业厌氧高温试验箱测试标准

    厌氧高温试验箱专为高温无氧测试设计，通过充入氮气、氩气等惰性气体，将箱内氧气浓度降至极低水平（通常低于100ppm），避免材料在高温下氧化分解，适用于对氧化敏感的精密测试场景。应用领域：半导体与电子制造：用于芯片封装固化、PCB板高温脱气及OLED材料无氧热处理，防止金属引脚氧化或有机层降解。新能源材料：测试锂电池电极材料在高温无氧环境下的热稳定性，优化隔膜涂层工艺。与航天：模拟太空无氧环境，验证航天器密封材料、电子元器件的耐高温性能。高分子材料：研究橡胶、塑料在无氧高温下的交联反应或热老化行为。技术优势：精细控温：温度范围RT+10℃至300℃，波动度≤±℃，满足严苛工艺要求。快速排氧：内置真空泵与气体循环系统，30分钟内可将氧气浓度降至10ppm以下。安全防护：配备氧浓度传感器、超温报警及气体泄漏监测装置，确保操作安全。该设备为材料研发与质量控制提供了可靠的无氧高温环境，助力提升产品性能与稳定性。 汽车行业厌氧高温试验箱测试标准