茂名双淋双硅格拉辛离型纸厂

电子模切行业对精度和质量要求极为严苛，格拉辛离型纸在此领域发挥着不可或缺的作用。其高内部强度使其在模切过程中，能承受较大的冲切力，保证纸张不破裂，从而确保电子元器件模切的完整性。均匀的纸张密度，让模切各种精细形状成为可能，满足了电子元器件微小尺寸、复杂形状的加工需求。例如，在手机、平板电脑等电子产品的生产中，需要将各种电子胶带、保护膜等材料模切成特定形状，格拉辛离型纸作为载体，为这些材料的模切加工提供了稳定可靠的基础。其良好的平整度和尺寸稳定性，保障了在自动化生产线上的精确输送和模切操作，提高了生产效率，降低了废品率，为电子行业的高效生产和产品质量提升提供了有力支持 。格拉辛离型纸在标签印刷中，支持 UV 油墨，色彩更鲜艳。茂名双淋双硅格拉辛离型纸厂

与淋膜离型纸相比，淋膜离型纸是原纸经淋膜后在淋膜面上涂布离型剂制成，由于纸张表面有纸毛及纤维，淋膜需达到一定量才能保证硅油不渗透进纸内，防止剥离不良。而格拉辛离型纸经过超级压光，纸张紧实度更好，在模切性能上更具优势，特别适合模切加工厂使用。CC 离型纸是在原纸表面涂布特殊陶土后生产出来的，具有很好的耐高温性能，在碳纤维行业应用非常广，但因其原纸表面陶土易破坏有机硅，生产过程复杂且检测标准严格。相比之下，格拉辛离型纸应用领域更为广，在商标条码、不干胶、电子模切、医用等多个行业都有出色表现 。茂名双淋双硅格拉辛离型纸厂格拉辛离型纸未来将向更低克重、更高的强度方向发展。

全球格拉辛离型纸市场由少数大型企业主导：北欧化工（BillerudKorsnäs）：以高纯度原纸著称，其FibreForm®系列占据欧洲高级标签市场30%份额，主打低克重（52g/㎡）高抗撕性能。日本琳得科（Lintec）：专注电子级离型纸，其SPG-X系列用于OLED显示屏模切，离型力控制在1-3g/25mm±0.5g。中国仙鹤股份：通过收购瑞士PG Paper进军欧洲市场，其Glasstar®产品性价比突出，克重覆盖60-120g/㎡。美国硅化学（Siltech）：以特种硅油涂布技术闻名，Dual-Cure™体系可同时实现UV/热固化，缩短生产周期50%。

格拉辛纸的物理特性与应用。高密度与强度高的格拉辛纸采用高质木浆（如白杨、桦木）经超级压光工艺制成，纤维紧密交织，抗撕裂性强（抗张强度达85N/15mm），可承受高速模切和重物装载。其低定量（薄至12μm）特性在保证强度的同时减少材料消耗，适用于精密电子元件包装（如防静电涂层袋）和高级礼品袋，能抵御运输中的颠簸与穿刺。2.防潮防油性表面经矿物填料（如高岭土）和防潮剂处理，孔隙率低，形成阻隔层。防油渗透性能优于普通牛皮纸（油脂迁移量减少83%），适用于含油食品（如糕点、坚果）和药品包装。实验显示，其防潮性可将咖啡豆保鲜期延长至12个月，茶叶氧化延缓17%。3.耐高温性耐受温度达200℃以上，适合热封工艺（如烘焙食品袋封口）和环氧乙烷灭菌处理（医药包装）。在高速自动贴标系统中，可稳定通过高温产线而不变形。格拉辛离型纸表面张力稳定，确保离型剂涂布均匀。

根据离型力的不同，格拉辛离型纸可分为轻离型（5-15g/25mm）、中离型（15-30g/25mm）和重离型（30-100g/25mm）三类。轻离型纸适用于低粘性胶黏剂（如可移除标签），其特点是剥离手感轻盈，避免标签翘边或胶层破坏；中离型纸大多用于普通不干胶标签（如物流标、食品包装标），平衡了防粘性和模切适性；重离型纸则用于高粘胶带（如双面胶、工业胶带），确保在高张力环境下仍能稳定剥离。此外，还有特种离型纸，如高耐温型（用于电子模切）、防静电型（用于光学膜）和彩色离型纸（便于产品分类）。离型力的精确控制依赖于硅油配方（如铂金催化加成固化体系）和涂布工艺的优化。格拉辛离型纸抗张强度高，搬运中不易破损，减少生产损耗。压纹格拉辛离型纸现货

格拉辛离型纸无荧光剂，符合医疗级材料安全标准。茂名双淋双硅格拉辛离型纸厂

格拉辛离型纸，是一种特殊的工业用纸，它以格拉辛原纸为基础，先经过超压处理，然后在其表面涂布离型剂而制成。这种独特的生产流程赋予了它区别于普通纸张的特殊性能。超压过程使得纸张内部纤维紧密排列，从很大程度上提高了纸张的紧实度。而离型剂的涂布，则让格拉辛原纸具备了出色的防粘性能，能够有效地防止与其接触的粘性物质粘连，从而在诸多工业生产环节中发挥关键作用，成为众多需要隔离、保护、转移等工艺的理想载体。。。茂名双淋双硅格拉辛离型纸厂