企业商机
SMT贴片红胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • EP 4114
  • 产品名称
  • SMT贴片红胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 热固性树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 环保无卤,操作简单,高初始粘接强度,能防止元器件位移
  • 用途
  • SMT临时固定,其他有耐温要求的粘接组装
  • 外观
  • 红色
  • 粘度
  • 260000
  • 剪切强度
  • 10MPa
  • 固化条件
  • 150℃下2min
  • 玻璃化温度
  • 110℃
  • 可承受短时高温
  • 260℃
  • 成分
  • 环保无卤
SMT贴片红胶企业商机

当前电子设备正朝着轻量化、小型化方向快速发展,PCB板尺寸不断缩小,元器件密度持续提升,对SMT贴片红胶的适配性、精确性和稳定性提出了更高要求,帕克威乐新材料的SMT贴片红胶(型号EP 4114)能很好地适配这一趋势。电子设备小型化意味着PCB板上的元器件尺寸不断减小,如从0603规格电阻电容向0402、0201规格发展,这类小型元器件对SMT贴片红胶的初始粘接强度和涂覆精确性要求更高,若红胶初始粘接强度不足,容易导致小型元件在贴装后脱落;若涂覆不精确,可能会出现红胶溢出污染焊盘的问题。这款SMT贴片红胶具备高初始粘接强度,能牢牢固定小型元器件,同时其粘度为260000CPS,流动性适中,涂胶量少即可实现稳定粘接,无需大量使用,符合轻量化需求。此外,元器件密度提升意味着PCB板上的散热密度增加,对SMT贴片红胶的耐温性要求更高,该产品短时耐260℃高温、玻璃化温度达110℃的特性,能适应高密度PCB板的散热环境,避免胶层因温度升高导致性能下降。可以说,这款SMT贴片红胶的性能设计充分考虑了电子设备轻量化、小型化的趋势,为高密度、小型化SMT生产提供了可靠支持。帕克威乐SMT贴片红胶固化后形成三维交联结构,耐震动性能优异。PCB散热器SMT贴片红胶技术支持

SMT贴片红胶

10MPa的剪切强度是帕克威乐SMT贴片红胶(型号EP 4114)粘接可靠性的重要指标,剪切强度直接反映胶层抵抗横向外力的能力,决定元件在受力时是否松动。在SMT生产中,PCB转运、焊接时的震动都会产生剪切力,该红胶10MPa的剪切强度能轻松抵御这些外力,确保元件位置不变。对于汽车电子等震动环境中的应用,高剪切强度能防止元件在车辆行驶中松动,降低故障风险。即便是重量较大的芯片元件,或表面光滑的陶瓷电容,该红胶也能通过化学键结合实现稳定粘接,剪切强度不会因元件材质不同而大幅衰减。固化后的胶层在经历高温、温度循环后,剪切强度仍能保持在9MPa以上,长期稳定性优异,为不同场景的应用提供可靠保障。湖北用国产SMT贴片红胶采购帕克威乐SMT贴片红胶助力电子企业实现绿色环保生产目标。

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SMT贴片红胶的固化过程是树脂与固化剂发生化学反应的过程,固化剂的选择直接影响产品的固化速度、固化后的耐高温性和稳定性,帕克威乐新材料的SMT贴片红胶(型号EP 4114)在固化剂选择上进行了精确优化,确保产品能满足SMT生产的需求。该款SMT贴片红胶采用的固化剂为潜伏性固化剂,这类固化剂在常温下能与环氧树脂保持稳定共存,不发生明显反应,使得SMT贴片红胶具备较长的储存期,方便客户储存和使用;而当温度升高至设定的固化温度(150℃)时,潜伏性固化剂会快速活化,与环氧树脂发生交联反应,在2分钟内完成固化,形成稳定的三维网络结构。这种固化剂的选择,既解决了常温储存稳定性问题,又实现了快速固化,完美适配SMT生产线的节拍需求。同时,该固化剂与环氧树脂反应后形成的交联结构,具有优异的耐高温性,能在短时260℃高温下保持稳定,这也是SMT贴片红胶能适配波峰焊、回流焊工艺的重要原因。此外,固化剂的用量也经过了精确调控,确保环氧树脂能充分反应,避免因固化剂不足导致固化不完全(影响粘接强度),或因固化剂过量导致胶层脆化(影响耐冲击性),就使SMT贴片红胶在固化后达到10MPa的剪切强度和110℃的玻璃化温度,兼顾粘接强度和使用稳定性。

越南作为东南亚电子代加工重要区,聚集了三星、苹果等品牌的代工SMT工厂,对SMT贴片红胶的环保合规和供应链稳定性要求严格。帕克威乐的SMT贴片红胶(型号EP 4114)在越南市场表现出色。越南代工厂客户多为国际品牌,该红胶的环保无卤配方通过RoHS 2.0和REACH检测,可直接通过品牌方材料审核。针对当地主流的波峰焊工艺,其固化后能承受锡波高温,防止元件移位。考虑到越南物流周期,帕克威乐在胡志明市设立仓储点,实现72小时内交货,解决进口红胶4-6周交货的痛点。同时提供英文技术文档和远程指导,帮助当地操作人员解决涂覆、固化中的问题,适配越南代工厂的量产需求。客户试产阶段,帕克威乐可提供SMT贴片红胶样品进行性能测试。

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110℃的玻璃化温度是帕克威乐SMT贴片红胶(型号EP 4114)长期稳定工作的重要保障,玻璃化温度指胶层从玻璃态转为高弹态的临界温度,直接决定红胶的耐高温稳定性。电子设备运行时会产生热量,如汽车电子在发动机舱内温度可达85℃,若红胶玻璃化温度过低,胶层会软化导致粘接强度下降。该红胶110℃的玻璃化温度远高于多数电子设备的工作温度上限,确保胶层在设备整个使用寿命内始终处于玻璃态,保持10MPa的剪切强度,避免元件松动。在回流焊工艺中,尽管峰值温度较高,但属于短时作用,玻璃化温度保障了胶层冷却后的性能稳定,不会因温度循环出现老化失效,为电子设备的长期可靠性提供支撑。帕克威乐SMT贴片红胶的售后服务团队可快速响应客户咨询需求。湖北用国产SMT贴片红胶采购

帕克威乐SMT贴片红胶的环保特性符合国内GB/T 26572标准。PCB散热器SMT贴片红胶技术支持

在SMT批量生产中,“固化效率低影响产能”是许多客户面临的痛点,传统SMT贴片红胶往往需要较长的固化时间(如150℃下5-10分钟),导致生产线节拍拉长,难以满足客户提升产能的需求,而帕克威乐新材料的SMT贴片红胶(型号EP 4114)凭借快速固化特性,能有效解决这一痛点。这款SMT贴片红胶属于单组份快速热固型环氧树脂胶,其固化条件设定为150℃下2分钟,相比传统红胶大幅缩短了固化时间,能明显提升SMT生产线的节拍速度。以一条日产1000块PCB的SMT生产线为例,若使用传统红胶,固化环节可能需要占用较多设备时间,而改用这款快速固化的SMT贴片红胶后,固化时间减少60%以上,可在相同设备条件下提升20%-30%的产能,帮助客户更快完成订单交付。同时,该SMT贴片红胶的快速固化特性并未以放弃固化质量为代价,其在150℃下2分钟固化后,剪切强度可达10MPa,玻璃化温度达110℃,能形成稳定的粘接结构,后续承受波峰焊或回流焊的高温环境时,依然保持良好的粘接性能,不会出现胶层开裂或元件松动的情况。此外,快速固化还能减少PCB在固化炉内的停留时间,降低能源消耗,帮助客户在提升产能的同时控制生产成本,实现“效率+成本”双重优化。PCB散热器SMT贴片红胶技术支持

帕克威乐新材料(深圳)有限公司汇集了大量的优秀人才,集企业奇思,创经济奇迹,一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地,绘画新蓝图,在广东省等地区的精细化学品中始终保持良好的信誉,信奉着“争取每一个客户不容易,失去每一个用户很简单”的理念,市场是企业的方向,质量是企业的生命,在公司有效方针的领导下,全体上下,团结一致,共同进退,**协力把各方面工作做得更好,努力开创工作的新局面,公司的新高度,未来帕克威乐新材料供应和您一起奔向更美好的未来,即使现在有一点小小的成绩,也不足以骄傲,过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验,才能继续上路,让我们一起点燃新的希望,放飞新的梦想!

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