封装电池内部缺陷无损检测

X射线显微CT：先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且可以完好取回样本品！特点：先进的扫描引擎—可变扫描几何：可以提高成像质量，或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件自动样品切换器SKYSCAN 1272泡沫材料：根据泡沫的材质和结构特性，可用作隔热或隔音材料，也可用作保护或减震。封装电池内部缺陷无损检测

ROIShrink-wrap功能可以完美的解决复杂形态ROI的自动选取，并且可以与CTAn的另一个功能PrimitiveROI相结合，可以ROI包含我们感兴趣的边界。高分辨率X射线三维成像系统可以应用在多孔介质渗流特性的研究中，与入口和出口表面相连通的孔隙在其中起到关键作用，高精度三维成像系统如何在错综复杂的孔隙网络中选取其中起关键作用的区域对于多孔介质渗流机理的研究就至关重要了。下图展示了X射线三维纳米显微镜中ROIShrink-wrap与PrimitiveROI相结合所获取与上下表面相通的孔隙网络。安徽包含什么显微CT调试Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。

§CTAn二维/三维图像处理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以针对显微CT结果进行准确、详细的形态学与密度学研究。借助强大、灵活和可编程的图像处理工具，可以通过一系列分割、增强和测量功能，对任意切片或三维容积内部进行分析。多功能VOI选择工具支持关键切片感兴趣区的手绘、标准形状选择和编辑，并自动插入到整体中。CTAn包含数百个嵌入式功能，能够建立任务列表，并执行用户创建的插件。§CTVol通过面绘制实现三维可视化CT-Volume即“CTVol”，利用表面三角化模型，提供虚拟三维显示环境，功能灵活丰富，能为用户提供支持三维显示的一系列选项。任何容积图都可以STL格式输出进行3D打印，以创建被扫描样品的物理拷贝。

SKYSCAN1273的大样品室能容纳的样品，比通过单个探测器视场所能扫描的范围还要大。通过分段式扫描和探测器偏置扫描，SKYSCAN1273可以扫描直径达到250mm和长度达到250mm的大型物体。3D.SUITE可自动和无缝地将超大尺寸的图像拼接到一起。SKYSCAN1273地质XRM能对不同的地质材料（从很小的矿物样品到全尺寸的大型岩心）进行无损检测。1.定量分析粒度、开/闭孔隙度和连通性等结构参数2.计算矿物相的3D分布情况3.通过原位力学实验，实现样品结构与力学性能的关联4.多孔介质中的流体流动、结晶和溶解等过程的可视化。岩心和大尺寸岩石可以在不进行物理切片的情况下进行检测，这使得样品能够保持原始状态。

AluminumcastedwaterpumpbodyforcarengineHelicalscan3Dvolumerenderingwithcolor-codedsizesofvoids3072x3072x1448pixels53µmisotropicresolutionScannedin45minat130kVConventionalCT=blurringforplanarstructurestotherotationaxisHelicalscanrequiresdifferentreconstructionalgorithmNotofferedbyallcompetitorsProjectionimagesand3DvolumerenderingHelicalscan50µmisotropicresolutionScannedin74minat130kV200mmlongcarbonatedrillcore3072x3072x9783pixels13µmisotropicresolutionScannedin90minat130kVVolumerenderedOpenporestructurecolor-codedinblue多量程纳米CTSkyScan 2214，完美的解决了从微米到分米尺寸样品的高分辨率扫描。封装电池内部缺陷无损检测

所有测量支持手动设置,确保为难度较大的样本设置参数。在分辨率低于5μm的情况下,扫描时间也在15分钟以内。封装电池内部缺陷无损检测

SKYSCAN1273的大样品室能容纳的样品，比通过单个探测器视场所能扫描的范围还要大。通过分段式扫描和探测器偏置扫描，SKYSCAN1273可以扫描直径达到250mm和长度达到250mm的大型物体。3D.SUITE可自动和无缝地将超大尺寸的图像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被称为“3D打印”，可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。和需要特殊模具或工具的传统技术不同，增材制造既能用于经济地生产单件产品原型，也能生产大批量的部件。生产完成后，为了确保生产出的部件性能符合预期，需要验证内部和外部结构。XRM能以无损的方式完成这种检测，确保生产出的部件符合或超出规定的性能。1.检查由残留粉末形成的内部空隙2.验证内部和外部尺寸3.直接与CAD模型作对比4.分析由单一材料和多种材料构成的组件.封装电池内部缺陷无损检测