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外延系统基本参数
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外延系统企业商机

产品具备较广的适用性,适用于III/V、II/VI族元素以及其他异质结构的生长,无论是常见的半导体材料,还是新型的功能材料,都能通过该设备进行高质量的薄膜沉积。并且,基板支架尺寸范围从10×10毫米到4英寸,可满足不同尺寸样品的实验需求,无论是小型的基础研究样品,还是较大尺寸的应用研究样品,都能在设备上进行处理,极大地拓展了设备在科研中的应用范围。

公司产品在科研领域拥有众多突出优势,助力科研工作高效开展。超高真空是一大明显优势,其基本压力能从 5×10⁻¹⁰至 5×10⁻¹¹mbar ,在这样的环境下,薄膜沉积过程中几乎不会受到杂质干扰,保证了薄膜的高纯度和高质量。例如在半导体材料外延生长时,高真空环境可避免气体分子与生长原子碰撞,减少缺陷产生,为制造高性能半导体器件奠定基础。 集成RHEED系统实时监测薄膜生长过程中的晶体结构。金属材料外延系统工艺室

金属材料外延系统工艺室,外延系统

面向自旋电子学应用,系统可用于生长高质量的自旋源和隧道结材料。自旋电子学旨在利用电子的自旋自由度进行信息存储与处理。关键材料包括铁磁金属、稀磁半导体等。利用PLD-MBE系统,可以制备出原子级光滑的铁磁薄膜作为自旋注入源,以及晶格匹配的氧化物隧道势垒层。通过RHEED实时监控,可以确保各层材料的晶体质量和界面锐度,这对于获得高的自旋注入效率和巨大的隧道磁电阻效应至关重要。并且在柔性电子与可穿戴设备领域,MAPLE系统显示出独特潜力。通过MAPLE技术,可以将高性能的有机半导体材料、导电聚合物或生物相容性高分子,以低温、无损的方式沉积在柔性的塑料衬底上。这使得制造出高性能的柔性传感器、有机薄膜晶体管甚至可植入的生物电子器件成为可能。MAPLE技术为有机功能材料在柔性电子中的应用提供了一个与传统溶液法互补的、基于干法工艺的薄膜制备途径。异质结构元素外延系统基板温度差动泵送系统维持工艺室在高污染源进入时的真空度。

金属材料外延系统工艺室,外延系统

样品搬运室(或称进样室)的设计极大地提升了系统的科研效率。它作为一个真空缓冲区,允许用户在不对主生长腔室破真空的情况下,快速更换样品。其本底真空度维持在5E-5Pa量级,通过一个高真空隔离阀与主腔室相连。当需要更换样品时,只需将样品从大气环境传入搬运室,抽至预定真空后,再打开隔离阀,通过磁力传输杆或机械手将样品送入主腔室的样品架上。这一设计将主生长腔室暴露于大气的频率降至较低,不仅保护了昂贵且精密的源炉和监测仪器,也使得连续、不间断的科研工作得以顺利进行。

工艺参数的优化对于根据不同材料和应用需求提高实验效果至关重要。在生长速率方面,不同材料有着不同的适宜生长速率范围。以生长III/V族半导体材料为例,生长砷化镓(GaAs)薄膜时,生长速率一般控制在0.1-1μm/h之间。若生长速率过快,原子来不及在基板表面有序排列,会导致薄膜结晶质量下降,出现较多缺陷,影响半导体器件的电学性能;若生长速率过慢,则会延长实验周期,降低生产效率。

为了找到比较好的工艺参数组合,通常需要进行大量的实验探索。可以采用正交实验设计等方法,系统地改变温度、压力、生长速率等参数,通过对制备出的薄膜进行结构、成分和性能分析,如利用 X 射线衍射(XRD)分析薄膜的结晶结构,用扫描电子显微镜(SEM)观察薄膜的表面形貌,从而确定适合特定材料和应用需求的工艺参数,以实现高质量的薄膜生长和良好的实验效果。 基板加热过程中,需监控温度,避免超出设定范围影响实验。

金属材料外延系统工艺室,外延系统

小型研发系统与大型工业设备的定位差异。大型工业设备追求的是大批量生产下的优异的均匀性、重复性和产能,其系统复杂、价格昂贵且维护成本高。我们专注于小型研究级系统,其主要目标是“探索”而非“生产”。它以极具竞争力的价格,为大学、研究所和企业研发中心提供了接触前沿薄膜制备技术的可能。用户可以用有限的预算,获得能够制备出发表高水平学术论文所需的高质量薄膜的设备,极大地降低了前沿科研的门槛。

超高真空(UHV)溅射功能与其他沉积技术的互补性。虽然PLD在复杂氧化物上优势明显,但UHV溅射在制备某些金属薄膜、氮化物薄膜以及要求极低缺陷密度的大面积均匀薄膜方面更为成熟。我们的系统平台在设计上考虑了技术的融合与互补。通过选配UHV溅射源,用户可以在同一套超高真空系统中,灵活选择PLD或溅射这两种不同的技术来沉积不同的材料层,实现功能的黄金组合,例如用溅射生长金属电极,用PLD生长氧化物功能层,充分发挥各自的技术优势。 系统特别适合研究金属氧化物界面物理现象。金属材料外延系统工艺室

启动设备前,需检查超高真空成膜室本底真空度是否达 < 5e-8 pa。金属材料外延系统工艺室

在规划实验室空间布局时,需充分考量设备的尺寸和操作流程,以保障操作的便利性和安全性。设备的主体部分,像工艺室、负载锁定室等,应安置在实验室的中心区域,方便操作人员进行各项操作和监控。由于工艺室尺寸为450毫米,且带有可更换的底部法兰,可连接10个端口DN63CF用于蒸发源,其占地面积较大,所以要预留足够空间,避免与其他设备产生干涉。样品准备区应紧邻设备的负载锁定室,便于样品的装载和传输。该区域可设置样品清洗台、干燥设备和样品架等,确保样品在进入设备前得到妥善处理。考虑到设备的基板支架尺寸范围从10×10毫米到4英寸,样品准备区要能容纳不同尺寸的样品,并提供相应的操作空间。金属材料外延系统工艺室

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