企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的低渗油特性,可有效解决传统导热材料渗油导致的电子设备故障问题。传统导热硅脂、部分导热垫片在长期存放或高温使用过程中,易出现油脂渗出,渗出的油脂会污染设备内部的电路板、连接器焊点,可能导致电气短路、接触不良,增加产品不良率与售后维护成本。12W导热凝胶通过改进胶体结构与组分配比,增强胶体对油脂的包裹能力,即使在20 psi压力、高温工作环境下,也能保持胶体稳定性,无明显油脂渗出。这一特性对批量生产的消费电子、通讯设备尤为重要,可减少生产过程中的清洁工序,降低不良率,同时保障设备在整个使用寿命周期内的可靠性。12W导热凝胶的低挥发特点,使其适用于长期运行的密闭式5G基站设备。湖北AI服务器用12W导热凝胶导热材料

12W导热凝胶

针对客户在12W导热凝胶(型号TS 500-X2)试用阶段的需求,帕克威乐提供灵活的样品支持服务,帮助客户快速验证产品性能。客户可根据自身测试需求,申请不同规格的样品(如30mL/支的小包装),样品申请流程简单,无需繁琐手续,通常在1-3个工作日内即可寄出。同时,技术团队会随样品提供详细的使用指南,包括涂胶工具选择、固化工艺参数、性能测试方法等,帮助客户正确操作样品,确保测试结果的准确性。对于测试过程中出现的问题,客户可随时联系技术团队获取指导,技术团队会根据测试数据提供优化建议,如调整涂胶厚度、优化固化时间等,帮助客户达到好的的散热效果。此外,若客户需要对样品进行定制化调整(如调整胶体颜色、硬度),帕克威乐也可在短时间内提供定制化样品,满足客户的特殊测试需求。灵活的样品支持服务,降低了客户的试用门槛,为后续的批量合作奠定了良好基础。安徽光模块用12W导热凝胶散热解决方案12W导热凝胶的高挤出率特点,能提升消费电子自动化生产线的涂胶效率。

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电子设备内部元件与散热结构间的间隙往往不规则,传统导热垫片因硬度较高、可塑性差,难以完全填充这些间隙,易形成空气层。空气导热率极低,会大幅增加热阻,导致散热效率下降,这是众多电子设备厂商面临的共性问题。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有良好的流动性与可塑性,能紧密贴合元件与散热结构表面,即使是微小的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层以降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻,能明显提升热传导效率,避免因间隙填充不佳导致的散热问题,保障电子设备在高负载运行时的稳定性。

电子设备内部元件与散热结构间常因加工精度差异存在不规则间隙,传统导热垫片因可塑性差,无法完全填充这些间隙,易形成空气层,增加热阻,影响散热效率。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有优异的流动性与可塑性,能在压力作用下紧密贴合元件与散热结构表面,即使是微米级的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层,降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻特性,可进一步减少热量传递损耗,提升散热效率。例如某消费电子企业在笔记本电脑CPU散热中,使用12W导热凝胶后,CPU与散热鳍片间的间隙填充率提升至98%以上,热阻降低30%,CPU高负载温度下降8℃,有效解决了不规则间隙导致的散热难题。消费电子厂商通过使用12W导热凝胶,可缩短产品从研发到上市的周期。

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针对电子设备企业的小批量试产需求,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)提供灵活的合作支持。许多企业在产品研发或工艺改进阶段,需要小批量导热材料进行测试验证,若供应商支持大批量订单,会增加企业试产成本与库存压力。该产品支持小容量包装订单,帮助企业在试产阶段以较低成本验证散热方案可行性,减少资金占用。同时技术团队会为试产客户提供专业指导,包括涂胶参数设置、固化工艺优化等,帮助客户准确评估产品性能是否符合需求,为后续批量生产奠定基础,降低试产阶段的风险与成本。消费电子领域的平板设备,可通过12W导热凝胶缓解处理器高负载散热压力。浙江AI服务器用12W导热凝胶导热材料

在消费电子的平板电脑中,12W导热凝胶可有效导出处理器工作时的热量。湖北AI服务器用12W导热凝胶导热材料

在电子设备生产过程中,部分厂商面临传统导热材料固化条件严苛的痛点——要么需要高温长时间固化,增加能耗与生产周期;要么需要特殊固化设备,提升企业的设备投入成本。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)针对这一痛点优化设计,其固化条件为100℃下需30min,这一参数与多数电子设备生产企业现有的烘干设备(如热风烘箱)完全适配,无需企业额外采购适配固化设备,降低设备投入成本。同时,100℃的固化温度属于中低温范围,不会对设备内部的塑料件、橡胶件等不耐高温部件造成损伤;30min的固化时间也能较好地融入现有产线节拍,避免因固化时间过长导致的产线效率下降。例如,某消费电子厂商在使用该产品后,无需调整现有烘干工序,即可完成导热凝胶的固化,同时将涂胶后的固化环节时间缩短了20%,有效提升了整体生产效率,解决了固化条件与产线不匹配的难题。湖北AI服务器用12W导热凝胶导热材料

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