SKYSCAN1273的大样品室能容纳的样品,比通过单个探测器视场所能扫描的范围还要大。通过分段式扫描和探测器偏置扫描,SKYSCAN1273可以扫描直径达到250mm和长度达到250mm的大型物体。3D.SUITE可自动和无缝地将超大尺寸的图像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被称为“3D打印”,可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。和需要特殊模具或工具的传统技术不同,增材制造既能用于经济地生产单件产品原型,也能生产大批量的部件。生产完成后,为了确保生产出的部件性能符合预期,需要验证内部和外部结构。XRM能以无损的方式完成这种检测,确保生产出的部件符合或超出规定的性能。1.检查由残留粉末形成的内部空隙2.验证内部和外部尺寸3.直接与CAD模型作对比4.分析由单一材料和多种材料构成的组件.快帧率加特别优化的闪烁体,能在不到15秒的超短时间内获得 图像,这适合于时间分辨三维X射线显微成像。X射线三维显微镜

岩石圈是地球外层具有弹性的坚硬岩石,平均厚度约达100公里。它是万物赖以生存和发展的基础环境,同时,人类的各种活动又不断改变着这个环境。而岩石作为当中基本的组成物质,对其物理、力学等性质的认知是一个漫长、重要的过程。250万年前,人类就开始了利用岩石的历程。从初的石刀,石斧到装饰、建材,人类的生活已与岩石密不可分。通常,组成岩石的矿物颗粒都很小,人们靠肉眼很难准确地辨认里面的矿物并确定岩石的结构,所以很长时间以来,人们对岩石的认识只停留在表面阶段。直到1867年,欧洲科学家把偏光显微镜用于鉴定岩石薄片,才为岩石学研究开拓了新的眼界,这也成为岩石学发展史上的一个转折点。吉林智能化显微CT通过先进的相衬增强技术,SkyScan1272对样品的细节检测能力(分辨率)高达450纳米。

§DataViewer可视化软件通过DavaViewer可灵活查看重构后的图像。可实现逐层动画演示,以重构空间任意一点为中心采用三个正交切片显示,可用鼠标灵活控制。可绕任意轴旋转物体,或以任意方向重新保存图像。可实现扫描过程中(配备相应的样品台)4维展示压缩/拉伸/温度变化产生的影响以及在活的扫描仪中与呼吸和心跳活动的时间相关成像。软件还包括平滑处理,保存矢状面或冠状面差值数据,测量和保存距离及强度曲线。允许当前数据与从新的数据中提取的不同信息进行自动耦合。
特点:X射线源:涵盖各领域应用,从有机物到金属样品标称分辨率(放大倍数下的像素尺寸):检测样品极小的细节X射线探测器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探测器,高读取速度,高信噪比样品尺寸:适用于小-中等尺寸样品辐射安全:满足国际安全要求供电要求:标准插座,即插即用布鲁克三维X射线显微镜microCT信息由布鲁克衍射荧光事业部(BrukerAXS)为您提供,如您想了解更多关于布鲁克三维X射线显微镜microCT报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。SKYSCAN 1273配备基于全新的6 MP大尺寸平板探测器,具有更大的动态范围,实现更高的对比度。

超高速度、图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN1275可以全天候工作。通过使用加热台和冷却台,可在非环境条件下检测样品,从而评估温度对样品微观结构的影响。江西智能化显微CT推荐咨询
多功能VOI选择工具支持关键切片感兴趣区的手绘、标准形状选择和编辑,并自动插入到整体中。X射线三维显微镜
SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且,由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源,它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因,SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统较为多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纤维和复合材料FFP2口罩的三维渲染,根据局部取向对纤维进行彩色编码通过将材料组合成复合材料,获得的组件可以拥有更高的强度,同时大为减轻重量。而要想进一步优化组件性能,就必须确保组成成分的方向能被优化。较为常用的组分之一是纤维,有混凝土中的钢筋,电子元件中的玻璃纤维,还有航空材料中的碳纳米管。XRM可用于检测纤维和复合材料,而无需进行横切,从而确保样品状态不会在制备样品的过程中受到影响。1.嵌入对象的方向2.层厚、纤维尺寸和间隔的定量分析3.采用原位样品台检测温度和物理性质。X射线三维显微镜
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