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超高速度、质量图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源（100kV）和高效的大型平板探测器，可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力，SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟，并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品，就可以自动获得完整的三维容积，无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器，SKYSCAN1275可以全天候工作。除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275还可以提供有经验用户所期待的μCT系统功能。BRUKER显微CT推荐咨询

ROIShrink-wrap功能可以完美的解决复杂形态ROI的自动选取，并且可以与CTAn的另一个功能PrimitiveROI相结合，可以ROI包含我们感兴趣的边界。高分辨率X射线三维成像系统可以应用在多孔介质渗流特性的研究中，与入口和出口表面相连通的孔隙在其中起到关键作用，高精度三维成像系统如何在错综复杂的孔隙网络中选取其中起关键作用的区域对于多孔介质渗流机理的研究就至关重要了。下图展示了X射线三维纳米显微镜中ROIShrink-wrap与PrimitiveROI相结合所获取与上下表面相通的孔隙网络。上海显微CT系统控制软件用于控制设备、设定参数并获得X-射线图像以进行后续的三维重建。

SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下，即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且，由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源，它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因，SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS药物一种口服药物，以肠溶颗粒形式存在，像素大小为0.45µm。包衣由三层组成，外层用颜色编码厚度。新药开发是个费时费钱的过程。，XRM可以在产品配方阶段即时提供产品内部结构，加快新药上市。1.确定片剂的压实密度2.测量包衣厚度均匀性3.评估API分布4.检测被压实的片剂中由应力导致的微型裂隙5.利用原位压缩检测力学性能。

新品重磅出击！多量程X射线纳米CT系统型号:SKYSCAN2214产地：比利时新型的多量程纳米CT-SkyScan2214完美的解决了样品尺寸多样化与空间分辨率的矛盾，一台设备即可实现从微米到分米尺寸样品的高分辨率扫描。创新性的采用几何放大与光纤放大相结合的两级放大模式，使样品在距离光源很大距离的情况下依然获得亚微米级的分辨率，同时还解决了光学透镜二级放大带来的扫描效率低的问题，用户无需再花费几个小时甚至是数十个小时等待一个结果了。高通量和四维断层扫描：将时间或温度作为三维研究的第四个维度、在非大气条件下检测样品。

SKYSCAN2214应用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被称为“3D打印”，可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。和需要特殊模具或工具的传统技术不同，增材制造既能用于经济地生产单件产品原型，也能生产大批量的部件。生产完成后，为了确保生产出的部件性能符合预期，需要验证内部和外部结构。XRM能以无损的方式完成这种检测，确保生产出的部件符合或超出规定的性能。1.检查由残留粉末形成的内部空隙验2.证内部和外部尺寸3.直接与CAD模型作对比4.分析由单一材料和多种材料构成的组件CTAn添加了种子生长函数，从ROI-shrink-wrap插件选择Fill-out模式。半导体失效分析

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技术规范：X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4WX射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率（放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，14456×14456×2630像素1100万像素探测器，11840×11840×2150像素扫描空间：0-直径75mm，长70mm辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1uSv/h外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）重量：150千克，不含包装电源：100-240V/50-60Hz。BRUKER显微CT推荐咨询