AFBR-2539Z

该产品由高性能AlGaAs LED组成，可照亮两个紧密匹配的光电二极管。输入光电二极管可用于监测并稳定LED的光输出，从而几乎消除LED的非线性和漂移特性。输出光电二极管产生与LED光输出线性相关的光电流。光电二极管的紧密匹配和封装的先进设计确保了光耦合器的高线性度和稳定的增益特性。该产品可用于在各种需要良好稳定性、线性度、带宽和低成本的应用中隔离模拟信号。它非常灵活，通过适当设计应用电路，能够以多种不同模式工作，包括单极/双极、交流/直流和反相/同相。该产品是许多模拟隔离问题的解决方案。许多变频器与伺服驱动器内部采用了Avago的隔离方案。AFBR-2539Z

    ACPL-C87A-500E是一款由Broadcom（博通）推出的高性能光隔离放大器，专为工业自动化、新能源、医疗电子等对信号隔离与精度要求严苛的领域设计。其中心优势在于高隔离电压、宽动态范围、紧凑封装及强环境适应性，可有效解决高压环境下的信号传输与电气安全问题。该器件采用5000Vrms的绝缘电压，通过光耦合技术实现高压侧与低压侧的完全电气隔离，避免地线环路干扰及高压击穿风险，适用于工业电机控制、光伏逆变器、医疗设备等场景。其100kHz带宽与低输入偏置电压（）确保高速、低噪声的模拟信号传输，例如在变频器中实时反馈电机转速信号，或在心电图机中隔离生物电信号，保障数据精度。此外，1V/V的固定增益简化了外围电路设计，-40°C至+105°C的工作温度范围及3V至。ACPL-C87A-500E采用SSO-8表面贴装封装，尺寸紧凑（××），支持高密度PCB布局。其15kV/μs共模瞬态抗扰度进一步提升了抗干扰能力，确保在强电磁环境下稳定运行。典型应用包括工业PLC的模拟量输入隔离、新能源电池管理系统的电压监测、以及医疗设备的信号采集隔离等。相较于传统磁隔离或电容隔离方案，ACPL-C87A-500E的光隔离技术具有无电磁耦合失真、低功耗（15mA工作电流）等优势。 ACPL-827-000EAvago的模拟与混合信号芯片服务于工业及汽车电子等终端市场。

HCPL-2211-500E是一款高速光耦合器芯片，由美国AvagoTechnologies公司生产。该芯片具有高速传输、高隔离电压、低功耗等特点，广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗设备等领域。HCPL-2211-500E采用双通道设计，每个通道的大数据传输速率可达到15Mbps。该芯片的隔离电压高达5000Vrms，能够有效地隔离输入和输出信号，保证系统的安全性和稳定性。此外，该芯片的低功耗设计能够降低系统的能耗，提高系统的效率。HCPL-2211-500E的封装形式为DIP-8，方便用户进行安装和维护。该芯片的工作温度范围为-40℃~+85℃，适用于各种恶劣的工作环境。总之，HCPL-2211-500E是一款高性能、高可靠性的光耦合器芯片，能够满足各种工业自动化、通信设备、医疗设备等领域的需求。

    QCPL-325J-500E是Broadcom推出的一款紧凑型光电耦合器，采用SOP-8封装，专为工业控制、通信接口及电源管理中的信号隔离与传输需求设计。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离，有效屏蔽高压噪声、瞬态脉冲或地电位波动对敏感电路的干扰，提升系统运行的稳定性与安全性。其具备低输入电流（正向电流5mA即可驱动）和低输出饱和电压（约），可降低功耗并优化信号传输效率，适用于驱动逻辑门电路或小型负载。QCPL-325J-500E支持3750Vrms的隔离电压，并具备10kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），在电机驱动、工业变频器等强电磁干扰环境中仍能保持性能稳定。此外，该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+85℃，支持单电源供电（），兼容TTL/CMOS逻辑电平，简化了外围电路设计。其封装尺寸紧凑（×），支持表面贴装工艺，便于高密度PCB布局，同时符合RoHS环保标准，满足现代电子设备对小型化与绿色制造的需求。QCPL-325J-500E还通过了UL1577、IEC60747-5-5等安全认证，进一步提升了其在工业自动化、新能源设备及消费电子领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构，QCPL-325J-500E为需要可靠隔离与高效信号传输的应用提供了经济且实用的解决方案。 其收购博通公司的事件曾震动整个半导体行业。

ACPL-847-000E是一款高速光耦合器件，由AvagoTechnologies公司生产。该芯片采用了高速CMOS技术，具有高达15Mbps的数据传输速率。它的光电转换器件采用了高效的GaAlAs发光二极管和高灵敏度的Si光电二极管，能够在高达5kVrms的电气隔离下进行信号传输。ACPL-847-000E芯片具有低功耗、高精度、高速度和高隔离性等优点，适用于各种工业自动化、电力电子、医疗设备、通信设备和汽车电子等领域。它可以用于隔离数字信号、模拟信号和功率控制信号等，能够有效地提高系统的可靠性和安全性。此外，ACPL-847-000E芯片还具有宽工作温度范围、小封装体积和易于使用等特点。它采用了SOP-8封装，可以直接插入标准的PCB板上，方便快捷。同时，该芯片还支持RoHS和REACH标准，符合环保要求。总之，ACPL-847-000E芯片是一款高性能、高可靠性的光耦合器件，具有广泛的应用前景。Avago掌握着薄膜体声波谐振器的一系列制造工艺。HSMF-C156

公司历史可追溯至惠普公司的元器件部门，后经安捷伦分拆单独运营。AFBR-2539Z

    HSMC-C190是一款专为高速信号隔离与传输设计的光电耦合器，采用紧凑型封装（如DIP或SOP系列常见变体，具体视厂商版本），适用于工业自动化、通信设备及电源管理系统。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离，有效阻断高压噪声、地电位差及瞬态干扰对敏感电路的影响，提升系统运行的稳定性与安全性。其具备低传输延迟（典型值约几十纳秒级）和低功耗特性，可优化信号传输效率并降低系统能耗，适用于驱动逻辑电路或高速数字接口。HSMC-C190支持较高的隔离电压（通常为2500Vrms至3750Vrms级别），并具备出色的共模瞬态抗扰度（CMTI），在电机驱动、工业逆变器等强电磁干扰环境中仍能保持性能稳定。此外，该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+105℃（或类似宽温区间），支持单电源供电（如），兼容TTL/CMOS逻辑电平，简化了外围电路设计。其封装设计兼顾了紧凑性与可靠性，支持表面贴装或通孔安装工艺，便于高密度PCB布局，同时符合RoHS环保标准，满足现代电子设备对小型化与绿色制造的需求。HSMC-C190还通过了UL、IEC等国际安全认证，进一步提升了其在工业控制、新能源及消费电子领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构。 AFBR-2539Z