HCPL-7560-300E

该产品由高性能AlGaAs LED组成，可照亮两个紧密匹配的光电二极管。输入光电二极管可用于监测并稳定LED的光输出，从而几乎消除LED的非线性和漂移特性。输出光电二极管产生与LED光输出线性相关的光电流。光电二极管的紧密匹配和封装的先进设计确保了光耦合器的高线性度和稳定的增益特性。该产品可用于在各种需要良好稳定性、线性度、带宽和低成本的应用中隔离模拟信号。它非常灵活，通过适当设计应用电路，能够以多种不同模式工作，包括单极/双极、交流/直流和反相/同相。该产品是许多模拟隔离问题的解决方案。该公司前身可追溯至惠普的元器件部门。HCPL-7560-300E

    ACPL-796H-500E是Broadcom推出的一款高可靠性光电耦合器，采用SO-8封装，专为工业控制、电机驱动及电源系统中的信号隔离与传输需求设计。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离，有效阻断高压噪声、瞬态干扰或地电位差对敏感电路的影响，提升系统运行的安全性与稳定性。其具备低输入偏置电流（典型值250nA）和低输出饱和电压（），可降低功耗并优化信号传输效率，适用于驱动逻辑电路或小型负载。ACPL-796H-500E支持5000Vrms的隔离电压，并具备15kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），在强电磁干扰环境下仍能保持性能稳定，满足工业自动化、新能源逆变器等场景的严苛要求。此外，该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+110℃，支持单电源供电（），兼容TTL/CMOS逻辑电平，简化了外围电路设计。其封装尺寸紧凑（×），支持表面贴装工艺，便于高密度PCB布局，同时符合RoHS环保标准，满足现代电子设备对小型化与绿色制造的需求。ACPL-796H-500E还通过了UL1577、IEC60747-5-5等安全认证，进一步提升了其在工业设备、通信系统及医疗电子领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构。 MGA-16116-TR1GAvago的前身可追溯至惠普公司的半导体部门，拥有数十年的技术积淀。

HCPL-073L是一款高速CMOS光耦合器，具有高达15kV/μs的共模抑制比和高达1Mbps的数据传输速率。该芯片采用双通道设计，每个通道都包含一个发射器和一个接收器，可实现双向数据传输。此外，HCPL-073L还具有低功耗和高噪声抑制能力，适用于工业自动化、医疗设备和通信等领域。该芯片的发射器采用红外LED作为光源，接收器则采用高速CMOS技术，具有高灵敏度和低功耗。此外，HCPL-073L还具有内置的电流限制器和短路保护电路，可有效保护芯片免受过电流和短路等故障的影响。HCPL-073L的封装形式为DIP-8，可直接插入标准的8针DIP插座中，方便用户进行安装和维护。此外，该芯片还具有大量的工作温度范围和电气特性，可满足各种应用场合的需求。总之，HCPL-073L是一款高性能、高可靠性的光耦合器，可应用于工业自动化、医疗设备、通信和控制等领域，为用户提供高质量的数据传输和信号隔离解决方案。

    ACPL-T350-560ME是Broadcom推出的一款高性能光电耦合器，采用紧凑型SO-8封装，专为工业控制、通信系统及电源管理中的高速信号隔离与传输需求而设计。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离，有效屏蔽高压噪声、地电位差及瞬态干扰对敏感电路的影响，提升系统运行的稳定性与安全性。其具备低传输延迟（典型值约100ns以内）和低功耗特性，可优化信号传输效率并降低系统能耗，适用于驱动逻辑电路或高速数字接口。ACPL-T350-560ME支持3750Vrms的隔离电压，并具备15kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），在电机驱动、工业自动化设备等强电磁干扰场景中仍能保持性能稳定。此外，该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+105℃，支持单电源供电（），兼容TTL/CMOS逻辑电平，简化了外围电路设计。其封装尺寸紧凑（×），支持表面贴装工艺，便于高密度PCB布局，同时符合RoHS环保标准，满足现代电子设备对小型化与绿色制造的需求。ACPL-T350-560ME还通过了UL1577、IEC60747-5-5等安全认证，进一步提升了其在工业控制、新能源设备及通信领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构。 该公司的产品线涵盖从消费电子到工业设备的广阔市场。

    HFBR-2412TZ是Broadcom推出的一款紧凑型光纤发射器，采用ST兼容型塑料封装，专为工业通信、数据传输及长距离信号隔离应用而设计。该器件通过将电信号高效转换为光信号，实现输入与输出电路的电气隔离，有效避免高压噪声、地电位波动及电磁干扰对信号传输的影响，提升系统运行的可靠性与抗干扰能力。其内置高功率LED光源，支持850nm波长传输，配合多模光纤使用时，可实现2公里以内的稳定数据传输，适用于工业以太网、安防监控及传感器网络等场景。HFBR-2412TZ具备低功耗特性（典型值约40mW），并支持3V至，兼容多种数字电路设计需求，同时其驱动电路设计简单，无需复杂外部元件即可实现稳定工作。该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+85℃，能够适应严苛的工业环境，封装设计紧凑（尺寸约10mm×13mm），支持ST标准接口，便于与光纤跳线快速连接，简化了系统集成与维护流程。此外，HFBR-2412TZ符合RoHS环保标准，满足现代电子设备对绿色制造的要求，并通过了UL、CSA等安全认证，进一步提升了其在工业自动化、轨道交通及能源管理领域的适用性。凭借其稳定的光电转换性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构。 陈福阳自2006年起执掌Avago，凭借其并购整合策略推动公司持续扩张。HCPL314J-500E

这种光模块开始应用于IBM的POWER7超级计算机系统。HCPL-7560-300E

    QCPL-325J-500E是Broadcom推出的一款紧凑型光电耦合器，采用SOP-8封装，专为工业控制、通信接口及电源管理中的信号隔离与传输需求设计。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离，有效屏蔽高压噪声、瞬态脉冲或地电位波动对敏感电路的干扰，提升系统运行的稳定性与安全性。其具备低输入电流（正向电流5mA即可驱动）和低输出饱和电压（约），可降低功耗并优化信号传输效率，适用于驱动逻辑门电路或小型负载。QCPL-325J-500E支持3750Vrms的隔离电压，并具备10kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），在电机驱动、工业变频器等强电磁干扰环境中仍能保持性能稳定。此外，该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+85℃，支持单电源供电（），兼容TTL/CMOS逻辑电平，简化了外围电路设计。其封装尺寸紧凑（×），支持表面贴装工艺，便于高密度PCB布局，同时符合RoHS环保标准，满足现代电子设备对小型化与绿色制造的需求。QCPL-325J-500E还通过了UL1577、IEC60747-5-5等安全认证，进一步提升了其在工业自动化、新能源设备及消费电子领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构，QCPL-325J-500E为需要可靠隔离与高效信号传输的应用提供了经济且实用的解决方案。 HCPL-7560-300E