当多台测试设备同时产出异构数据时,传统人工整合方式不仅耗时,还易引入误差。YMS系统通过自动化流程,将来自ETS364、STS8200、TR6850等设备的spd、jdf、zip等格式数据统一解析、清洗并结构化存储,构建一致的数据底座。在此基础上,结合WAT、CP、FT等关键测试阶段的参数变化,系统能够揭示影响良率的深层关联,辅助工程师精确调整工艺窗口。多维度可视化图表让晶圆级缺陷热力图、批次良率走势一目了然,明显缩短问题响应周期。报表功能支持按需定制并导出多种办公格式,提升跨部门协同效率。SYL/SBL的实时卡控能力,则有效预防批量性质量风险。上海伟诺信息科技有限公司秉持“以信为本,以质取胜”的宗旨,致力于打造适配国产半导体生态的智能良率管理工具。Mapping Over Ink处理方案支持高密度逻辑与模拟芯片应用,覆盖多品类半导体产品。河北自动化MappingOverInk处理软件

芯片制造对良率控制的颗粒度要求极高,任何微小偏差都可能造成重大损失。YMS系统通过自动接入各类Tester平台产生的多格式测试数据,完成高精度的数据解析与整合,确保从晶圆到单颗芯片的良率信息真实可靠。系统依托标准化数据库,支持按时间、区域、批次等多维度进行缺陷聚类与根因追溯,帮助研发与制造团队快速响应异常。结合WAT、CP、FT等关键节点数据的变化,可深入剖析工艺稳定性或设计兼容性问题。SYL与SBL参数的自动计算与卡控,为芯片级质量提供双重保障。报表工具支持按模板生成周期报告,并导出为常用办公格式,提升信息流转效率。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来,专注于半导体系统软件研发,其YMS系统正成为国产芯片企业提升产品竞争力的关键助力。半导体GDBC系统工艺窗口优化得益于Mapping Over Ink处理对失效模式的精确识别,提升制造良率水平。

晶圆级良率监控要求系统能处理高密度、高维度的测试数据流。YMS方案自动对接ASL1000、TR6850、MS7000、SineTest等设备,实时汇聚原始测试结果并完成结构化清洗,消除人工干预带来的延迟与误差。系统以图表形式直观呈现晶圆热力图,清晰展示边缘、中心或象限区域的良率差异,辅助工程师判断光刻、刻蚀或沉积环节的均匀性问题。当某批次CP良率异常时,可联动WAT参数变化追溯前道工艺漂移,实现从前端到后端的全链路追溯。多周期报表自动生成并支持多格式导出,满足从产线到高管的信息消费习惯。这种深度可视化与智能关联分析能力,使良率管理从经验驱动转向数据驱动。上海伟诺信息科技有限公司凭借对半导体制造流程的理解,将YMS打造为晶圆厂提质增效的有效工具。
ZPAT 是一种基于统计学的芯片筛选技术,通过在晶圆测试阶段识别并剔除具有潜在缺陷的芯片,从而提升产品的可靠性。在实际的应用过程中需要通过叠加多片Wafer找出在同一坐标下失效的Die的比例,通过特定的算法从而评估其他未失效的Die存在的潜在失效的概率。也是提升芯片质量零缺陷的一种手段。
为助力客户应对日益严苛的“零缺陷”质量挑战,上海伟诺信息科技有限公司将其先进的ZPAT技术深度整合于Mapping Over Ink 解决方案中。这一创新集成赋予用户高度的灵活性与强大的分析能力,使其能够通过一套高度可配置的流程,精确、高效地剔除晶圆上那些性能参数超出统计控制界限的异常芯片,从而构筑起一道基于动态统计过程控制的智能质量防线。 上海伟诺信息科技Mapping Bin 转换功能,可以将Wafer Map上指定坐标的芯片进行Ink。
在半导体制造中,由于Fab制程的物理与化学特性,晶圆边缘的芯片(Edge Die)其失效率明显高于中心区域。这一现象主要源于几个关键因素:首先,在光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺中,晶圆边缘的反应气体流场、温度场及压力场分布不均,导致工艺一致性变差;其次,边缘区域更容易出现厚度不均、残留应力集中等问题;此外,光刻胶在边缘的涂覆均匀性也通常较差。这些因素共同导致边缘芯片的电气参数漂移、性能不稳定乃至早期失效风险急剧升高。因此,在晶圆测试(CP)的制造流程中,对电性测试图谱(Wafer Mapping)执行“去边”操作,便成为一项提升产品整体良率与可靠性的关键步骤。
上海伟诺信息科技有限公司Mapping Over Ink功能中的Margin Map功能提供多种算法与自定义圈数,满足客户快速高效低剔除边缘芯片,可以从根本上避免后续对这些潜在不良品进行不必要的封装和测试,从而直接节约成本,并确保出厂产品的质量与可靠性要求。Mapping Over Ink处理方案不依赖国外软件,具备完全自主可控的技术特性。浙江半导体Mapping Inkless系统价格
上海伟诺信息科技GDBN功能,通过各种算法可以帮助客户快速剔除芯片上异常风险芯片。河北自动化MappingOverInk处理软件
国产良率管理系统的价值在于将碎片化测试数据转化为可执行的工艺洞察。YMS系统自动对接ASL1000、SineTest、MS7000、CTA8280、T861、Juno、AMIDA等主流设备,处理十余种格式原始数据,确保从晶圆到芯片级的数据链完整可靠。系统不仅清洗异常记录,还通过图表直观展示良率在不同时间段或晶圆象限的差异。这有助于工程师判断是否为光刻对准偏差或刻蚀不均所致。结合WAT、CP与FT参数联动分析,可区分设计缺陷与制造变异,缩短问题排查周期。这种从“看见异常”到“理解根因”的能力,推动质量改进从被动响应转向主动预防。上海伟诺信息科技有限公司凭借对半导体制造流程的深入理解,推动YMS成为国产替代的关键支撑。河北自动化MappingOverInk处理软件
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