企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • AI散热Tim,5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

AI大数据处理设备需同时运行多组AI算法,组件的热流密度极高,传统导热材料难以满足大规模、长时间的高效散热需求。帕克威乐12W导热凝胶以热固化型高导热配方为,可在设备组件与散热结构间形成稳定高效的导热界面,是帕克威乐AI散热Tim大数据处理方案的关键材料。该凝胶12W/m·K的导热系数可快速传导集中热量,避免局部过热导致的设备故障,低渗油特性防止长期运行中硅油迁移导致的散热效率下降,保障设备长期稳定运行。UL94V-0阻燃等级符合大数据中心的安全标准,高挤出速率适配设备的规模化装配,助力AI大数据处理设备高效处理海量数据,提升数据处理效率。12W导热凝胶在光通信设备维护中,能减少导热材料更换频率与成本。中国台湾消费电子用12W导热凝胶

12W导热凝胶

自动驾驶域控制器集成多颗高算力SOC芯片,功耗可达数百瓦,热管理失效将影响行车安全,对导热材料的散热效率与可靠性要求极高。帕克威乐12W导热凝胶针对车载AI场景设计,热固化型结构在高温环境下保持稳定,低渗油与低挥发特性符合车规级环保要求,避免有害物质释放影响车内环境。作为帕克威乐AI散热Tim车载方案的关键产品,该材料可有效填充域控制器中芯片与散热结构间的复杂间隙,12W/m·K的导热系数快速传导集中热量,配合散热系统将温度控制在安全范围。UL94V-0阻燃等级为车辆运行提供额外安全保障,在智能驾驶的高可靠性需求下,该凝胶助力域控制器在各种路况与环境中保持稳定性能。数据中心用12W导热凝胶散热胶惠州市帕克威乐的12W导热凝胶可根据电子设备的使用环境调整相关参数。

中国台湾消费电子用12W导热凝胶,12W导热凝胶

在AI芯片封装环节,导热材料需同时满足高导热、低应力与工艺适配性,传统材料易在封装过程中产生残留或应力损伤。帕克威乐12W导热凝胶采用热固化型配方,加热固化后形成的弹性体具备良好的应力缓冲能力,能有效吸收芯片封装过程中的机械应力与热应力,保护芯片免受损伤。作为帕克威乐AI散热Tim封装解决方案的材料,该凝胶在芯片与基板、散热盖之间构建高效导热网络,12W/m·K的导热系数确保热量快速传导,低渗油特性避免封装过程中污染芯片表面,提升封装良率。其高挤出速率适配封装生产线的高速点胶需求,固化后可轻松剥离返工,降低生产成本,成为AI芯片先进封装的理想热界面材料。

低渗油特性是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)区别于传统导热材料的重要优势,有效解决了电子设备生产与使用中的一大痛点。传统导热材料(如部分导热硅脂、导热垫片)在长期存放或高温使用过程中,易出现油脂渗出的情况,渗出的油脂会污染设备内部的电路板、连接器、焊点等部件,可能导致电气短路、接触不良等问题,增加设备的售后维护成本。12W导热凝胶通过改进胶体结构与组分配比,大幅降低了油脂渗出的风险,即使在20 psi压力、高温环境下长期使用,也能保持胶体的稳定性,避免渗油现象。这一特性对消费电子、通讯设备等批量生产的产品尤为重要,可减少生产过程中的清洁工序,降低因渗油导致的产品不良率;同时,在设备使用阶段,也能避免因渗油引发的故障,提升终端产品的用户体验,减少厂商的售后压力。12W导热凝胶的低渗油特性,可避免光通信设备中连接器出现接触不良问题。

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在电子设备轻量化、小型化趋势下,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性成为重要优势。当前电子设备(如超薄笔记本、小型光模块)不断追求更小体积、更轻重量,内部散热空间持续压缩,传统厚型导热材料已无法适配。12W导热凝胶在20 psi压力下0.27mm的薄胶层特性,可在狭小空间内实现高效散热,无需占用过多设备内部空间,为设备轻量化、小型化设计提供更大自由度。例如某光通信企业研发的小型化100G光模块,使用12W导热凝胶后,散热结构体积减少25%,模块整体重量降低15%,同时保持良好的散热性能,助力设备向轻量化、小型化方向突破。12W导热凝胶在光通信设备的高温环境下,不易出现开裂、脱落等问题。上海自动化产线用12W导热凝胶导热介质

12W导热凝胶低挥发特性,使其适用于对内部环境要求严苛的精密光通信设备。中国台湾消费电子用12W导热凝胶

光通信设备中的光模块是信号传输的重要部件,其内部激光器、探测器等元件在高速运转时会产生大量热量,若热量无法及时散出,不会导致光信号衰减,还可能缩短元件寿命,影响整个通信链路的稳定性。目前部分光模块厂商仍在使用传统导热垫片,这类材料虽能起到一定导热作用,但在面对不规则的元件表面时,贴合度较差,易形成空气间隙,增加热阻。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借良好的流动性和填充性,可紧密贴合光模块内部复杂的结构间隙,其热阻为0.49 ℃·cm²/W,能有效降低热量传递过程中的损耗。同时,该产品具备UL94-V0阻燃等级,符合光通信设备对安全性能的严格要求,且挤出速率达115g/min,可适配光模块自动化生产线的涂胶效率需求,帮助厂商在提升产品散热性能的同时,保障生产节奏,助力光通信设备向更高传输速率、更小型化方向发展。中国台湾消费电子用12W导热凝胶

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