企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

海南热带海洋性气候导致户外电子设备(如海岛通信基站、海洋监测设备)长期面临高温、高湿、高盐雾的侵蚀,传统导热材料易因潮湿、盐雾出现老化、腐蚀,影响散热效果与设备安全。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对海南气候特点优化设计:固化后的导热结构具备良好的耐湿热、抗盐雾性能,在高温高湿环境下无开裂、老化现象,能长期保持稳定导热效率;低渗油、低挥发特性可避免材料析出物与盐雾结合,腐蚀设备内部精密元件,确保设备在海洋环境中的洁净度。其UL94V-0的阻燃级别与高导热系数,既能满足户外设备的安全要求,又能快速导出元件热量,适配海南海岛通信、海洋监测等场景的特殊需求,为热带地区户外电子设备提供可靠的散热与防护解决方案。帕克威乐可固型单组份导热凝胶阻燃达UL94V-0,为电源模块提供安全导热确保。江苏光通信可固型单组份导热凝胶半导体散热

可固型单组份导热凝胶

当前电子制造行业中,导热材料的选择往往面临“性能”与“成本”的平衡难题:高精尖导热材料性能优异但导入成本高,普通材料成本低却无法满足高功率设备需求。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过技术优化构建了合理的成本逻辑:单组份形态省去了多组份材料的混合设备与人工成本,高挤出速率提升产线效率,降低单位产品的生产时间成本;无需额外搭配阻燃、密封材料,一站式满足散热、安全、密封多重需求,减少材料选型与采购成本;长期可靠性强,降低设备后期维护与导热材料更换成本。与传统高精尖导热材料相比,该凝胶在保持高导热系数、低渗油等关键性能的同时,通过工艺优化与配方升级,将综合使用成本降低,契合当前行业降本增效的发展趋势。江苏光通信可固型单组份导热凝胶半导体散热可固型单组份导热凝胶针对光通信模块设计,导热与固化性能高度适配。

江苏光通信可固型单组份导热凝胶半导体散热,可固型单组份导热凝胶

在5G通讯基站的AAU(有源天线单元)模块中,设备长期处于户外复杂环境,除了需要卓效散热确保信号处理芯片的稳定运行,还需避免导热材料因渗油或挥发对内部精密元件造成污染。可固型单组份导热凝胶TS500系列凭借热固化特性,在加热固化后能形成稳定的导热界面,其低渗油(D4-D10<100ppm)和低挥发特性,可靠杜绝了传统导热硅脂因渗油导致的元件短路风险,同时UL94V-0的阻燃级别也满足基站设备的安全标准。针对AAU模块的组装需求,该凝胶在20psi压力下可实现60-160μm的厚度覆盖,适配不同规格的芯片与散热结构,而灵活的固化条件(30min@100℃或60min@100℃)也能与基站设备的量产流程卓效匹配,帮助通讯设备厂商在确保散热性能的同时,提升生产效率。

笔记本电脑等消费电子设备朝着轻薄化、高性能方向发展,其CPU、GPU等关键元件的散热空间不断压缩,传统导热垫片因厚度固定难以适配复杂的元件表面,而导热硅脂则存在易挥发、长期使用后性能衰减的问题。可固型单组份导热凝胶TS500系列恰好解决这一痛点,其在20psi压力下可实现60-160μm的灵活厚度覆盖,能紧密贴合消费电子元件的微观不平表面,形成完整的导热通路。同时,该凝胶加热固化后形成的导热结构稳定性强,避免了传统硅脂的挥发损耗,而TS500-B4型号115g/min的高挤出速率,也能满足消费电子大规模量产的节奏需求。对于消费电子厂商而言,无需调整现有组装产线,只通过适配固化参数(30min@100℃或60min@100℃),即可快速导入该凝胶,可靠提升设备的散热效率与长期可靠性。可固型单组份导热凝胶赋能5G基站AAU设备,以高导热性化解持续运行散热压力。

江苏光通信可固型单组份导热凝胶半导体散热,可固型单组份导热凝胶

低空经济的快速发展推动了无人机、eVTOL(电动垂直起降飞行器)等装备的商业化应用,这些装备的电子系统(如电源模块、飞控系统)在飞行过程中,除了需承受高空低温、气流震动等复杂环境,还需保持稳定的散热性能,否则可能导致元件问题,影响飞行安全。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对低空装备的特殊需求,展现出突出的适配性:其低挥发特性可避免在高空低压环境下因材料挥发产生气泡,影响导热效果;高导热系数(至高12W/m・K)能快速传导飞控芯片、电源管理元件产生的热量,防止元件因高温失效;而固化后的结构稳定性强,能抵抗飞行过程中的震动冲击,确保导热界面长期可靠。在无人机批量生产中,该凝胶115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号)也能适配自动化产线需求,帮助低空装备厂商在确保产品可靠性的同时,提升量产效率,助力低空经济相关装备的商业化落地。可固型单组份导热凝胶TS500-X2导热系数达12W/m・K,满足高导热场景使用需求。江苏半导体芯片可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热

帕克威乐可固型单组份导热凝胶阻燃等级优异,适用于各类精密电子设备。江苏光通信可固型单组份导热凝胶半导体散热

工业生产中,不同行业、不同产线的节拍差异较大,导热材料若固化条件固定,可能导致厂商需调整现有产线流程以适配材料,增加额外的时间与成本投入。可固型单组份导热凝胶TS500系列在固化设计上充分考虑了工艺灵活性,提供30min@100℃或60min@100℃等多种固化条件,厂商可根据自身产线的加热设备能力与生产节奏,选择适配的固化参数:对于追求快速量产的消费电子产线,可选择30min的短固化时间,确保生产效率;对于需要多道工序衔接的通讯设备产线,则可采用60min的固化时间,为后续工序预留充足操作空间。这种灵活的固化特性,无需厂商对现有产线进行大规模改造,只通过微调加热环节即可快速导入,同时配合该凝胶单组份使用便捷、高挤出速率的优势,进一步提升了产线的兼容性与生产稳定性,满足不同行业的多样化制造需求。江苏光通信可固型单组份导热凝胶半导体散热

帕克威乐新材料(深圳)有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在广东省等地区的精细化学品中汇聚了大量的人脉以及客户资源,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是最好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同帕克威乐新材料供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!

与可固型单组份导热凝胶相关的产品
与可固型单组份导热凝胶相关的问答
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责