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Avago基本参数
  • 品牌
  • Avago
  • 型号
  • ASSR-1611-301E
  • 封装形式
  • SOP/SOIC
Avago企业商机

    具有集成去饱和(VCE)检测和故障状态反馈的,使IGBTVCE故障保护紧凑、经济且易于实施,同时满足全球安全和监管要求。是一种易于使用的智能栅极驱动器,使IGBTVCE故障保护紧凑、经济且易于实施。用户可配置输入、集成VCE检测、欠压锁定(UVLO)、“软”IGBT关断和隔离故障反馈等功能,提供了比较大的设计灵活性和电路保护。是一种高度集成的功率控制设备,将完整的、带故障保护和反馈的隔离式IGBT栅极驱动电路所需的所有组件集成到一个SO-16封装中。TTL输入逻辑电平允许直接与微控制器接口,光隔离功率输出级驱动功率额定值高达150A和1200V的IGBT。高速内部光链路可比较大限度地减少微控制器和IGBT之间的传播延迟,同时允许两个系统在工业电机驱动器和其他功率开关应用中常见的非常大的共模电压差下运行。 Avago的前身可追溯至惠普公司的半导体部门,拥有数十年的技术积淀。HSMS-2825G

HSMS-2825G,Avago

    HCNR201-500E是Broadcom推出的一款高线性度模拟光电耦合器,采用紧凑型DIP-8封装,专为工业控制、数据采集及信号调理系统中的模拟信号隔离与传输需求而设计。该器件通过双光电二极管反馈架构实现输入与输出电路的电气隔离,有效阻断高压噪声、地环路干扰及瞬态电压对敏感模拟信号的影响,提升系统信号完整性。其具备高线性度(非线性度典型值小于)、低增益漂移(温度系数约50ppm/℃)及宽动态范围(输入电流覆盖10μA至1mA),可确保模拟信号在隔离后仍保持高保真度,适用于电压/电流反馈、传感器信号调理等场景。HCNR201-500E支持2500Vrms的隔离电压,并具备10kV/μs的共模瞬态抗扰度(CMTI),在工业自动化设备、医疗电子及电力监测等强电磁干扰环境中仍能保持性能稳定。此外,该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+85℃,支持单电源或双电源供电(±5V至±15V),兼容多种模拟电路设计需求。其封装结构兼顾了隔离性能与可靠性,支持通孔安装工艺,便于调试与维护,同时符合RoHS环保标准,满足现代电子设备对安全与绿色制造的要求。凭借其稳定的线性特性、灵活的供电设计及紧凑的封装形式,HCNR201-500E为需要高可靠性模拟信号隔离的应用提供了实用且高效的解决方案。 HCPL-7510公司在全球设有多个设计和产品开发中心,工程师团队规模可观。

HSMS-2825G,Avago

HFBR-1522Z是一种光纤宽带接入复用器,它是用于处理和传输光纤信号的重要设备。它的主要功能包括波长复用和解复用、信号调制、信号放大和滤波等。HFBR-1522Z支持多种不同的数据传输速率和协议,例如10Gbps、40Gbps等,可以根据不同用户的需求进行灵活的配置和使用。此外,HFBR-1522Z还具有高稳定性、高可靠性、高集成度、高信号质量等特点,可以在各种环境条件下进行长期稳定的工作。它采用了先进的控制算法和数字信号处理技术,可以限度地提高信号的传输距离和传输速率,同时还可以实现多种不同的业务功能,例如语音、数据、视频等。总之,HFBR-1522Z是一种高效、稳定、灵活的光纤宽带接入复用器,可广泛应用于光纤通信网络中,为高速铁路、城市地铁、金融机构等重要场合提供高速、可靠的光纤通信服务。

HCPL-0314-000E是一种光纤耦合器,通常用于光纤通信网络中。它是一种高性能的光学元件,可以将多路光纤信号合并或分离到单个光纤线路中,从而实现更高效的传输。这种光纤耦合器采用了高性能的熔融拉锥技术,可以将两根或多根光纤的端面熔融在一起,形成一根光纤输出。它可以实现光信号的双向传输,从而提高传输效率和质量。此外,HCPL-0314-000E还具有低插入损耗、高隔离度、高一致性等特点,可以满足各种光纤通信系统的需求。它还采用了紧凑的设计,可以节省空间,方便安装在各种设备中。总之,HCPL-0314-000E是一种高性能、高效率的光纤耦合器,适用于各种光纤通信系统中,为光纤通信网络的发展提供了重要的技术支持。在光学鼠标传感器市场,Avago的解决方案曾被多方面采用。

HSMS-2825G,Avago

ACPM-5005-TR1是一款高性能的射频功率放大器芯片,主要用于2G和3G移动通信系统中的功率放大器模块。该芯片采用了高度集成化的设计,能够实现高效的功率放大和低噪声放大,同时具有优异的线性度和稳定性。ACPM-5005-TR1芯片采用了先进的GaAsHBT技术,具有高达50%的功率添加效率和高达30dB的增益。该芯片还具有低电压操作和低功耗特性,能够有效地降低功耗和热量产生,提高系统的可靠性和稳定性。ACPM-5005-TR1芯片的封装形式为6引脚SOT-89封装,尺寸为4.5mmx2.9mmx1.5mm,非常适合于小型化和高密度集成的应用场景。该芯片还具有良好的抗干扰性和抗电磁干扰能力,能够在复杂的电磁环境下稳定工作。总之,ACPM-5005-TR1芯片是一款高性能、高可靠性、高集成度的射频功率放大器芯片,非常适合于2G和3G移动通信系统中的功率放大器模块。Avago的产品组合在其与Broadcom合并后得到进一步丰富和扩展。MGA-638P8-TR1G

Avago的QSFP光收发模块支持40G以太网应用,适用于数据中心互连。HSMS-2825G

    ACPL-W314-500E是Broadcom推出的一款高速IGBT门极驱动光电耦合器,采用SO-8封装,专为工业电机驱动、逆变器及功率转换系统设计。该器件通过光耦合技术实现控制电路与功率电路的电气隔离,有效阻断高压瞬态干扰、地电位差及电磁噪声对信号传输的影响,保障系统运行的稳定性与安全性。其具备高电流驱动能力(输出峰值电流达±),可快速驱动IGBT或MOSFET功率器件,缩短开关时间并降低损耗,适用于高频开关应用。ACPL-W314-500E支持5000Vrms的隔离电压,并具备15kV/μs的共模瞬态抗扰度(CMTI),在强电磁干扰或高压环境中仍能保持信号完整性。此外,该器件集成欠压锁定(UVLO)功能,可在供电不足时自动关闭输出,避免功率器件误动作,同时其工作温度范围覆盖-40℃至+110℃,适应严苛的工业环境。ACPL-W314-500E符合RoHS环保标准,并通过UL1577、IEC60747-5-5等安全认证,进一步提升了其在新能源、轨道交通及工业自动化领域的适用性。凭借其可靠的隔离性能、强驱动能力及紧凑封装,ACPL-W314-500E为功率转换系统提供了实用且高效的门极驱动解决方案。 HSMS-2825G

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