上海科研级水导激光加工打孔

陶瓷材料因其温润手感和优异导热性，被普遍用作3C产品后盖和指纹识别盖板。但氧化锆陶瓷硬度极高，传统CNC加工效率极低，刀损惊人。中科煜宸水导激光能够以数倍于机械加工的速度对陶瓷进行精密切割、钻孔和开槽。加工过程中无热应力，杜绝了陶瓷件常见的微裂纹和崩角问题，成品率极高。无论是手机后盖的摄像头挖孔，还是指纹识别盖板的超薄异形加工，该技术都能轻松应对，大幅降低了陶瓷结构件的制造成本，加速了陶瓷材料在消费电子领域的普及应用。加工过程无粉尘废气排放，水导激光助力制造业绿色生产转型。上海科研级水导激光加工打孔

中科煜宸自主研发的五轴联动水导激光加工设备，五轴联动功能使得激光头能够在多个方向同时运动，实现复杂空间曲面的精密加工，极大拓展了水导激光的应用边界。无论是带有扭曲叶片的航空发动机涡轮盘，还是具有复杂流道的精密模具，中科煜宸水导激光五轴设备均能轻松应对。更大的加工行程使得设备能够处理更大尺寸的工件，提升了设备适应不同加工需求的能力。同时，五轴联动功能确保了激光束始终以更合适的角度入射材料表面，保证了加工的一致性和精度。这种高自由度、高精度的加工能力，使中科煜宸在水导激光领域树立了难以逾越的技术壁垒。上海科研级水导激光加工打孔实时冷却效应，能将热影响区近乎消除。

碳纤维增强复合材料（CFRP）因其优异的比强度被普遍用于飞机蒙皮与结构件，但传统机械切割易导致分层、毛边，而常规激光切割则会引起树脂烧蚀。中科煜宸水导激光技术凭借其“冷加工”特性，在切割CFRP时水流迅速带走热量，防止基体过热熔化，实现无分层、无纤维拉出的整洁切边。这种高质量的加工效果完整保留了复合材料的力学性能，确保了机身结构的强度与安全性，同时免去了后续打磨工序，明显提升了飞机制造的整体效率与良率，是解决复合材料加工难题的理想方案。

航空航天领域普遍采用金属与复合材料、金属与金属之间的叠层结构，传统加工方法难以同步处理两种性质迥异的材料，极易产生层间间隙或毛刺。中科煜宸水导激光能够以同一工艺参数同步、干净地切断不同材料层，水流在激光作用的同时冷却并冲洗界面，防止热量积累导致层间脱粘。无论是钛合金与铝合金叠层，还是碳纤维复合材料与钛合金叠层，都能获得整齐划一的切面。这一能力对于制造飞机检修口盖、翼身连接件等叠层结构具有不可替代的价值，明显提升了装配质量和结构完整性。中科煜宸积极构建开放协同的产业生态，与上下游伙伴合作共赢，共同推动水导激光技术的规模化应用与创新。

单晶硅作为半导体产业的基础材料，其切割加工质量直接影响芯片的性能和良率。中科煜宸水导激光加工技术在单晶硅加工领域展现出明显优势。传统激光切割单晶硅时，热影响区大、边缘崩边严重、微裂纹难以避免，严重影响后续工艺。而中科煜宸水导激光技术利用水射流的持续冷却作用，将热影响区控制在极小范围内，加工边缘光滑无崩边，几乎不产生微裂纹。采用中科煜宸“基于双重支撑的单晶硅水导激光加工系统”，从底部用透明玻璃支撑单晶硅片，让加工激光顺利逸散，保护了工件完整性。这一技术不 适用于单晶硅的划片切割，还可用于晶圆减薄、通孔成型等多种工艺，为半导体制造提供了全新的精密加工解决方案。硬质合金刀具刃口精密修整，水导激光缩小我国刀具行业与国际差距。重庆微米级水导激光加工加工精度与质量

中科煜宸十余年深耕激光智造，铸就金属增材与激光制造全系列产品矩阵。上海科研级水导激光加工打孔

中科煜宸已成功开发出覆盖不同功率、不同幅面、不同轴数的全系列五轴水导激光加工设备，能够满足从实验室研发到批量生产的各类需求。其中，RJ505-400W大功率水导激光加工机床作为大功率水导激光设备，在加工效率、加工范围、加工质量等方面均实现了质的飞跃。公司还根据不同行业的特点，开发了定制化的水导激光加工解决方案，如针对半导体行业的精密划片设备、针对航空航天行业的气膜孔加工设备等。这种以客户为中心的产品策略，使中科煜宸能够在激烈的市场竞争中保持前沿地位，赢得了各行业头部企业的普遍信赖。上海科研级水导激光加工打孔

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