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OLED技术有何优点?

OLED是有机发光二极管，又称为有机电激光显示因为具备轻薄、省电等特性，因此从2003年开始，这种显示设备在MP3播放器上得到了广泛应用，而对于同属数码类产品的DC与手机，此前只是在一些展会上展示过采用OLED屏幕的工程样品，还并未走入实际应用的阶段。但OLED屏幕却具备了许多LCD不可比拟的优势，因此它也一直被业内人士所看好。

OLED应用

OLED现阶段主要应用于车用型显示器、行动电话、***、掌上型可携式小型计算机、个人数字助理器(PDA)、汽车音响及数字相机…等。未来将朝高荧光效率材料的开发、5吋全彩显示器的制作、有机组件新应用领域的开发、**辨率的全彩化小尺寸显示器发展，如智能型行动电话等。

于目前的液晶显示技术，OLED拥有超薄、抗震性能好、可视角度大、响应时间短、低温性好、发光效率高等多种优点。需要说明的是，虽然OLED已经逐渐被人们所熟知，但现在我们并没有大面积的看到OLED产品上市 我们服务的产品： 液晶屏LCD/LED、背光BL/触摸屏TP、电脑PC、手机/平板PAD、电路板PCB/PCBA、软排线FPC。工业园区专业sorting选别返工公司

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PVA膜是实现偏光功能的**材料

PVA (polyvinyl alcohol)膜全称聚乙烯醇薄膜，其组分主要是碳氢氧等轻原子，因此具有高透光和高延展性等特点。将PVA膜在染色槽中染色后，其表面会均匀的富集一层碘分子（或染料分子）。未经处理的PVA分子链呈杂乱分布，此时吸附其上的碘分子（或染料分子）也杂乱分布；当PVA经外力作用拉伸后，PVA分子链延外力方向分布，此时碘分子（或染料分子）也有序分布，从而使PVA膜具备了偏光的功能。

目前市场上的偏光片可依据PVA膜上起到偏光作用的二向性分子不同来分类，主要包括金属偏光膜，碘系偏光膜，染料系偏光膜和聚乙烯偏光膜等。其中碘系偏光膜由于透光率和偏振度高，是目前应用较广的偏光膜。

3、主要产品特点及应用领域

偏光片主要性能指标包括光学特性、机械性能和可靠性三方面。光学特性主要是指偏光片的透过率、偏振度和色调等参数；机械性能主要包括偏光片的翘曲度、偏光片压敏胶的粘结强度等；可靠性则是衡量偏光片耐久性的指标，其评价方法是将偏光片放置在高温、低温、高温高湿等环境试验箱中经过一定的时间后，检查其外观和光学性能的变化。

PCB 常见的品质问题

【板弯板翘】

可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。

【刮伤、露铜】

刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。

【阻抗不良】

PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。

【BGA焊锡空洞】

BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。

【防焊起泡/脱落】

此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。

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液晶屏面板主要组成材料偏光片

1、偏光片工作原理

偏光片（Polarizer）全称为偏振光片，可控制特定光束的偏振方向。自然光在通过偏光片时，振动方向与偏光片透过轴垂直的光将被吸收，透过光只剩下振动方向与偏光片透过轴平行的偏振光。

液晶显示模组中有两张偏光片分别贴在玻璃基板两侧，下偏光片用于将背光源产生的光束转换为偏振光，上偏光片用于解析经液晶电调制后的偏振光，产生明暗对比，从而产生显示画面。液晶显示模组的成像必须依靠偏振光，少了任何一张偏光片，液晶显示模组都不能显示图像。

2、偏光片基本结构

偏光片主要由PVA膜、TAC膜、保护膜、离型膜和压敏胶等复合制成

电子元器件生产制造厂家大量生产和批量制造，没有时间或资源进行挑选，产品的准备和各种零件的排序。工业园区专业sorting选别返工公司

PCB产品的常见**质量问题与第三方检测服务

针对PCB板常见的**质量问题，无锡金蚂蚁第三方公司经过多年实践经验，自己开发出一套快速准确的检测方法和**检测工具。可以帮助手机电子、汽车电子等供应商提供专业可靠的第三方检测服务。

在整个生产流程中，有很多的控制点，有一丁点的不小心，板子就会坏掉，PCB质量问题是层出不穷的，这点也是一件让人头疼的事情，因为只有其中的一片有问题，那么大多数的器件也会跟着不能用。

分享一些处理经验:

1.【分层】

分层是PCB的老大难问题了，稳居常见问题**。其发生原因大致可能如下：

（1）包装或保存不当，受潮；

（2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；

（3）供应商材料或工艺问题；

（4）设计选材和铜面分布不佳。

2.【焊锡性不良】

焊锡性也是比较严重的问题之一，特别是批量性问题。其可能发生原因是板面污染、氧化，黑镍、镍厚异常，防焊SCUM（阴影），存放时间过长、吸湿，防焊上PAD，太厚（修补）。

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