浙江一种BOE蚀刻液溶剂

    微蚀液包括过硫酸钠/硫酸体系和双氧水/硫酸体系，在近几年的运用在PCB之表面处理制程，例如：沉铜（PTH)制程，电镀制程、内层前处理、绿油前处理、OSP处理等生产线。我们公司目前对过硫酸钠/硫酸和双氧水/硫酸两种体系的微蚀工序研发设计了不同的循环再生设备。无论是过硫酸钠/硫酸体系还是双氧水/硫酸体系,我司设备均可把饱和微蚀液处理再生后，返回客户生产线继续使用，回用时，不改变客户原生产工艺参数；在运行我们公司设备时可不停机亦可更换药水，从而达到稳定生产的目的。这两种体系再生设备设备不仅可以节省约30%的物料成本，还降低废水处理成本，且可以电解出金属铜。二、蚀刻液再生循环系统在电子线路版（PCB）蚀刻过程中，蚀刻液中的铜含量渐渐增加。蚀刻液要达到的蚀刻效果，每公升蚀刻液需含120至180克铜及相应分量的蚀刻盐（NH4CI）及氨水（NH3）。要持续蚀刻液中上述各种成份的浓度水平，蚀刻用过后的（以下称[用后蚀刻液]）溶液需不断由添加的药剂所取缔。本系统将大量原本需要排放的用后蚀刻液再生还原成为可再次使用的再生蚀刻液。只需极少量的补充剂及氨水，补偿因运作时被带走而失去的部份。从而取代蚀刻子液，既可达到蚀刻工艺的要求。BOE蚀刻液的溶液配比。浙江一种BOE蚀刻液溶剂

微蚀刻液循环再生设备在使用中不但使微蚀刻工序基本实现污染零排放，并产出纯度高、价值高的电解金属铜。 一、微蚀液包括过硫酸钠/硫酸体系和双氧水/硫酸体系，在近几年的运用在PCB之表面处理制程，例如：沉铜（PTH)制程，电镀制程、内层前处理、绿油前处理、OSP处理等生产线。 我们公司目前对过硫酸钠/硫酸和双氧水/硫酸两种体系的微蚀工序研发设计了不同的循环再生设备。 无论是过硫酸钠/硫酸体系还是双氧水/硫酸体系,我司设备均可把饱和微蚀液处理再生后，返回客户生产线继续使用，回用时，不改变客户原生产工艺参数；在运行我们公司设备时可不停机亦可更换药水，从而达到稳定生产的目的。山东一种BOE蚀刻液供应商BOE蚀刻液的主要成分。

通常用于金属层蚀刻的铜酸蚀刻溶液主要成分为过氧化氢和一些添加剂；过氧化氢用于对金属进行氧化，而添加剂则主要将氧化物酸化成离子态，使其溶解于溶液中，并且维持蚀刻特性要求。由于过氧化氢同时具有氧化性和还原性，其可以将铜氧化，也可以被金属离子催化发生歧化分解反应，生成氧气。如果此反应速度过快，则会生热乃至引起等安全事故。与此同时，二价铜离子也具有一定的氧化性，当蚀刻时间较长，所述铜酸蚀刻溶液体系内的铜离子含量较高时，溶液的蚀刻特性会发生变化，以至于蚀刻达不到要求，所述铜酸蚀刻溶液不能够再进行蚀刻，即达到蚀刻寿命。基于以上两个方面，过氧化氢体系的铜酸蚀刻溶液寿命较低，一般为当铜酸溶液中铜离子的浓度达到4000-8000百万分比浓度，则不能再使用。

    离子膜电解法是电解槽30阳极可以为石墨板或钛阳极板，阴极为钛板，用离子膜将阳极液和阴极液隔离开，阳极为需要再生的蚀刻母液，阴极为铜离子20~100g/l，酸度，电解槽30由数个单元电解槽串联组成，单元电解槽30由一个或者数个阳极模框组成，酸性蚀刻废液经循环槽20阳极循环区229进入电解阳极区301，溢流回循环槽20蚀刻循环区230。调整好循环槽20的阴极循环区231的开槽铜离子浓度20~100g/l，经电解槽30阴极然后溢流回循环槽20阴极循环区231完成正常循环，电解过程中阴极钛板生成金属铜，一定时间后铜可以剥离下来，剩下的废水成为再生液，再生液因电解使铜离子浓度越来越低，酸度上升，同时比重下降时，通过比重自动添加器添加母液来提高再生液铜离子的浓度。当循环槽20阳极循环区229铜离子因蚀刻线生产使铜离子升高，比重上升时，通过比重自动添加器添加再生液，完成盐酸添加。电流由orp检测自动控制器控制，orp一般控制在300~600mv，其电流密度相应控制在0~9000ma/dm2。当orp偏低时orp检测自动控制器自动上调电流，使蚀刻液废液中的cu+离子通过阳极氧化重新转变为cu2+离子而恢复其蚀刻能力，当orp偏高时orp检测器自动降低电流防止氯气的产生。专业BOE蚀刻液厂家，苏州博洋化学股份有限公司欢迎您。

PCB行业制作工序中产生大量微蚀液、蚀刻液、硝酸铜等含有不同浓度的铜等金属，回收价值高，且外排废水中也会有少量的铜重金属存在，如不能合理的进行环保处理，一方面造成资源的严重浪费，另一方面重金属排放后渗入至土壤及水源之中，即会对我们赖以生存的自然环境及自身的健康产生严重的污染和危害。近年来随着环保意识的增强，法规对于印制电路板工厂排放废水的各项指标限制日趋严谨，因此，印制电路板产业废水处理为达到铜离子的稳定达标排放标准，均以大量加药的手段来获得解决。但传统的加化学药剂，操作成本高，且造成大量铜污泥产生及排放废水导电度过高（溶解性盐类造成），导致废水回用难度加大或者根本无法回收使用的后续问题。苏州博洋化学股份有限公司使命必达。浙江一种BOE蚀刻液溶剂

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    Cu2+的蚀刻作用由次要地位而跃居主要地位，此时蚀刻速率慢，即应考虑蚀刻液的更新。一般工厂很少分析和测定蚀刻液中的含铜量，多以蚀刻时间和蚀刻质量来确定蚀刻液的再生与更新。蚀刻铜箔的同时，还伴有一些副反应，就是CuCl2和FeCl3的水解反应：FeCl3＋3H2O→Fe(OH)3↓＋3HClCuCl2＋2H2O→Cu(OH)2↓＋2HCl生成的氢氧化物很不稳定，受热后易分解：2Fe(OH)3→Fe2O3↓＋3H2OCu(OH)2→CuO↓＋H2O结果生成了红色的氧化铁和黑色的氧化铜微粒，悬浮于蚀刻液中，对抗蚀层有一定的破坏作用。2.影响蚀刻速率的因素Fe3+的浓度和蚀刻液的温度蚀刻液温度越高，蚀刻速率越快，温度的选择应以不损坏抗蚀层为原则。Fe3+的浓度对蚀刻速率有很大的影响。蚀刻液中Fe3+浓度逐渐增加，对铜的蚀刻速率相应加快。当所含Fe3+超过某一浓度时，由于溶液粘度增加，蚀刻速率反而有所降低。浙江一种BOE蚀刻液溶剂

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