BGA封装，BGA封装即球栅阵列封装，它将原来器件PccQFP封装的J形或翼形电极引脚改成球形引脚，把从器件本体四周“单线性”顺序引出的电极变成本体底面之下“全平面”式的格栅阵排列。这样，既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目。焊球阵列在器件底面可以呈完全分布或部分分布。从装配焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3mm，比QFP芯片的...

  什么是仓库管理软件（WMS），仓库管理软件（WMS）由软件和流程组成，允许组织控制和管理从货物或材料入库到出库的运营。WMS 有什么作用？仓库处于制造和供应链运营的中心，因为它们存放了从原材料到成品等过程中使用或生产的所有材料。WMS 的目的是帮助确保货物和材料以有效和较具成本效益的方式在仓库中移动。WMS 处理许多支持这些移动的功能，包...

  为什么需要半导体MES系统？提高生产效率：半导体MES系统能够实时监控生产过程，及时调整生产计划，有效避免生产瓶颈，从而提高整体生产效率。保证产品质量：通过实时数据收集和分析，半导体MES系统能够及时发现产品质量问题，并采取相应措施，从而确保产品质量稳定。优化资源配置：半导体MES系统能够实时监控设备运行状态，合理安排人员和物资，提高资源...

  WMS系统关键应用场景：1、规范作业流程，提升准确率，系统可以规范化采购、入库、出库、调拨、盘点等作业流程，结合防错功能和PDA扫描采集数据，可以准确、快速完成日常各环节作业，同时还能规范商品摆放，助力员工快速找到想要的物料/成品。2、产品多标签管理，客户标签都是个性化，标签信息各有不同。系统预设 多 种标签，按产品自动对应标签模板。3、...

  目前成熟半导体行业厂内物流系统大多出现在日本企业，国内能建立并应用于半导体行业的物流系统较少，除了品质不达标外，物流运送的精度，物流系统的控制都需要进行改善优化，国内厂家还需要一定的时间进行成长突破。物流技术在半导体的应用，针对于半导体行业特点和需求，GAOKU在软件和硬件方面都对此进行了定制化的开发和运用。在软件方面，GAOKU-WMS...

  特种封装形式介绍：防潮、防爆、防震等、一、防潮封装。防潮封装一般指在产品、设备或材料中添加防潮剂，用以防止受潮、腐蚀、氧化等情况的发生。常用的防潮剂有干燥剂、防潮箱等。防潮封装普遍应用于电子元器件、仪器仪表、精密机械等领域。二、防爆封装。防爆封装是指在易燃、易爆、易腐蚀等场合中采用的一种安全措施。防爆封装产品主要包括防爆开关、防爆灯具、防...

  PoP(Package-on-Package)，是用于将逻辑器件和存储器器件进行叠层封装的技术。通常情况下底层多为逻辑器件，例如移动电话基带（调制解调器）处理器或应用处理器，上层为存储器，例如闪存或者叠层内存芯片。显然，这种垂直组合封装的一个优点是节省了电路板空间。适用于需要在更小空间内实现更多功能的应用，例如数码相机、PDA、MP3 播...

  MES系统通过实时监控和数据采集，可以将生产过程中的关键数据信息进行可视化展示，让企业的管理者和操作者能够清晰地了解当前的生产状况。这样一来，企业可以及时发现和解决生产过程中的问题，提高工作效率和产品质量。其次，MES系统可以帮助半导体企业实现生产过程的自动化。半导体行业的生产过程通常涉及到大量的设备和工艺参数的控制，对于人工操作和监控存...

  仓储系统WMS直接对接企业ERP系统，打通了不同工艺流程之间物质流和信息流，生产物流数据及产品批号全流程可追溯，实现物流数据与业务数据的流通，使从生产线至仓储线之间运营数据 无缝流转。1、实现 入库、盘货、出库、包装、码垛等环节的动态均衡。2、仓储系统WMS直接对接企业ERP系统，实现物流数据与业务数据的流通。3、用全程皮带线直接运输，所...

  数据传输方案发展趋势，对于电力物联网中数据传输方案，其发展趋势主要体现在以下方面：顺应数字化发展变革，面向多元化的海量信息，现阶段电网中的数据传输需求主要来自各类电力设备的运行监测与控制，用电信息的采集和电力系统的调度等。但随着电力物联网建设目标中对于分布式采集类业务更加全方面深化、控制类业务与主网准确联动等要求的提升，以及对于配合人工智...

  QFP (Quad Flat Package)QFP 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、低功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个四边形扁平盒。QFP 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。应用情况：主要用于高频、低功率的场合，如通信设备、计算机内存等。综上所述，不同的 MOS 管封装类型有各自...

  SiP系统级封装，SiP封装是云茂电子的其中一种技术。SiP封装( System In a Package)是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。合封芯片技术就是包含SiP封装技术，所以合封技术范围更广，技术更全，功能更多。为了在如此有挑战的条...