SiP 与先进封装也有区别：SiP 的关注点在于系统在封装内的实现，所以系统是其重点关注的对象，和 SiP 系统级封装对应的为单芯片封装；先进封装的关注点在于：封装技术和工艺的先进性，所以先进性的是其重点关注的对象，和先进封装对应的是传统封装。SiP 封装并无一定形态，就芯片的排列方式而言，SiP 可为多芯片模块（Multi-chipMo...

  金属封装应用于各类集成电路、微波器件、光通器件等产品，应用领域较为普遍。本文列举了金属封装领域的多种封装类型，并简单介绍了每种封装的特点；以及金属封装的焊接原理及焊接工艺。因金属具有较好的机械强度、良好的导热性及电磁屏蔽功能且便于机械加工等优点，使得金属封装在较严酷的使用条件下具有杰出的可靠性，从而被普遍的应用于民用领域。通常，根据封装材...

  合封芯片应用场景，合封芯片的应用场景：合封芯片可用于需要多功能、高性能、高稳定性、低功耗、省成本的应用场景。例如家居电子：智能环境监测系统可以实时监测室内空气质量、温度、湿度等环境参数，并根据需要进行调整。遥控玩具：遥控车可以集成多种传感器和执行器，实现自动避障、自动跟随等功能......应用场景比较全，可以采购原有合封芯片，还能进行定制...

  云平台建设，物联网诞生后,随之而来的必然是大数据与云计算,云平台则是实现云计算服务的重要工具。我们电力物联网云平台建设内容有:变电所运维云平台、能源管理云平台、智慧用电云平台、环保用电监管云平台、充电桩(电动汽车、自行车)运营管理云平台、预付费管理云平台等。可以看出,我们电力物联网云平台建设的集中在智能电网新能源的发电、储电、并网与供电的...

  WMS的类型有哪些？下面我们来介绍仓库管理软件有多种类型和实施方法，类型通常取决于组织的规模和性质。它们可以是单独的系统，也可以是更大的ERP系统或供应链执行套件中的模块。WMS 的复杂性也可能有很大差异。一些小型组织可能使用一系列简单的硬拷贝文档或电子表格文件，但大多数大型组织（从中小型企业 （SMB） 到企业公司）都使用复杂的 WMS...

  数据传输方案发展趋势，对于电力物联网中数据传输方案，其发展趋势主要体现在以下方面：顺应数字化发展变革，面向多元化的海量信息，现阶段电网中的数据传输需求主要来自各类电力设备的运行监测与控制，用电信息的采集和电力系统的调度等。但随着电力物联网建设目标中对于分布式采集类业务更加全方面深化、控制类业务与主网准确联动等要求的提升，以及对于配合人工智...

  SiP封装工艺介绍，SiP封装技术采取多种裸芯片或模块进行排列组装，若就排列方式进行区分可大体分为平面式2D封装和3D封装的结构。相对于2D封装，采用堆叠的3D封装技术又可以增加使用晶圆或模块的数量，从而在垂直方向上增加了可放置晶圆的层数，进一步增强SiP技术的功能整合能力。而内部接合技术可以是单纯的线键合（Wire Bonding），也...

  QFP (Quad Flat Package)QFP 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、低功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个四边形扁平盒。QFP 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。应用情况：主要用于高频、低功率的场合，如通信设备、计算机内存等。综上所述，不同的 MOS 管封装类型有各自...

  半导体生产工艺流程包括晶圆制作、晶圆探测、晶圆装配、封装，以及终端产品检测，有很强的阶段性，有时也有多个工艺路线并存。半导体行业厂内、仓储物流的主要痛点，半导体生产车间洁净等级高、布局复杂、空间狭小、设备种类繁多，大规模生产车间中设备集群式分布，生产过程离散，工艺流程复杂，订单需求柔性，无法形成简单有效的流水线式生产。其中半导体行业的设备...

  ERP在四个阶段：一、研发阶段；二、计划阶段；三、执行阶段；四、事后分析。云茂电子ERP在研发阶段可以预先提醒可能的呆滞：将产品设计变更会造成失效的材料以及在所有BOM中都没有使用到的材料列出供管理者判断是否呆滞；在计划阶段，通过MRP制定采购计划，尽量避免产生呆滞料；在执行阶段，提供了查询替代料功能，在正料不够的情况下，方便的查询到替代...

  WMS系统功能优势：1. 提高工作效率：自动化和智能化处理各项仓库任务和流程，减少人为错误和重复劳动，提高工作效率。2. 提高准确性：WMS系统通过条码扫描、RFID技术等手段实现对货物和仓库操作的准确记录和追踪，较大程度上降低了人为错误的风险。3. 降低库存成本：WMS系统通过精确控制库存数量和周期，避免库存积压和过期损失，减少了库存成...

  电磁炉是一种利用电磁感应原理将电能转换为热能的厨房电器 ，其利用交变电流通过线圈 IH Coi l 产生方向不断改变的交变磁场。而处于交变磁场中的导体内部就会产生涡旋电流 ， 这个是涡旋电场推动导体中载流子运动所致，涡旋电流的焦耳效应会使导体温度上升，从而 实现了加热。高性能MCU微处理器控制加热过程 ， 且需要先进的控制器件如 ： LC...