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  • 广东特种封装供应

      芯片在许多方面都是现代经济的命脉。它们为电脑、智能手机、汽车、电器和其他许多电子产品提供动力。但自口罩以来,世界对它们的需求激增,这也导致供应链中断,导致全球短缺。随着5G、高性能运算、人工智能(AI)和物联网技术的迅速发展,数字化进程加快,芯片市场需求提高明显。另一方面,口罩爆发催生出了“宅经济”效应,远程办公及学习人数剧增,数码设备需...

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    28 2024-09
  • 上海消费电子产品方案市场价格

      电力物联网中的数据传输网络,电力物联网中的数据传输网络一方面承载由海量传感器、智能电器设备等采集的信息流接入上位机、云平台、智能电表等本地数据中心;另一方面,支撑了本地数据中心之间,或本地数据中心与电网数据中台间的信息互联;同时,对于由综合分析、评价产生的信息,电网系统仍需借助数据传输网络反馈这些调控信息并对其中的价值信息进行外部分享,以...

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    27 2024-09
  • 湖北防震特种封装厂商

      采用BGA芯片使产品的平均线路长度缩短,改善了电路的频率响应和其他电气性能。用再流焊设备焊接时,锡球的高度表面张力导致芯片的自校准效应(也叫“自对中”或“自定位”效应),提高了装配焊接的质量。正因为BGA封装有比较明显的优越性,所以大规模集成电路的BGA品种也在迅速多样化。现在已经出现很多种形式,如陶瓷BGA(CBGA)、塑料BGA及微型...

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    27 2024-09
  • 广东AGV核心控制器产品方案服务商

      电子行业MES系统功能设计:1、电子MES系统一次交验合格率:产线的有效产出是否高,主要看的就是一次交验合格率。有效产出指的是可以销售给客户的良品,这些产品才是制造企业可以用于获利的。一次交验合格率低就意味着产线返工的情况要增加,更多的精力用在已有产品的补漏上,而不是新的产品的产出上,这样就会高的成本投入,而只有较低的产出。所以一次校验合...

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    26 2024-09
  • 广西半导体EAP系统定制价格

      SECS协议是半导体制造设备通讯的标准之一,EAP系统通过SECS协议与机台进行数据传输和指令控制,实现对半导体生产线的监控和控制。格创东智PreMaint EAP系统专注于设备自动化和智能化管理,能够与机台进行高效稳定的数据传输和指令控制,帮助半导体制造企业提高生产效率和质量。半导体行业是当前高科技产业中的重要一环,其在电子设备、通信、...

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    26 2024-09
  • 南通电子元器件特种封装价位

      2017年以来的企稳回升,封装基板市场在2017年趋于稳定,在2018年和2019年的增长速度明显快于整个PCB市场,预计将在未来五年仍然保持超过平均增长速度6.5%。封装基板市场的好转和持续增长主要是由用于档次高GPU、CPU和高性能计算应用ASIC的先进FCBGA基板需求,以及用于射频(如蜂窝前端模块)和其他(如MEMS/电源)应用的...

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    25 2024-09
  • 山西防潮特种封装精选厂家

      半加成法,半加成法(Semi-Additive Process,SAP),利用图形电镀增加精细线路的厚度,而未电镀加厚非线路区域在差分蚀刻过程则快速全部蚀刻,剩下的部分保留下来形成线路。封装基板制作技术-高密度互连(HDI)改良制作技术,高密度互连(HDI)封装基板制造技术是常规HDI印制电路板制造技术的延伸,其技术流程与常规HDI-PC...

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    25 2024-09
  • 广东电子手表产品方案价位

      指纹Key 以主控MCU为主要, 存储器存放指纹数字模板及认证信息等。指纹采集器采集指纹输送给MCU, USB控制器用 千连接PC端与MCU的通信, 进行验证和对比操作, 所有的操作则需要统一的时序 控制。安全验证加密IC用千保障用户信 息的安全。行业热点:目前网络身份认证方式分为单因子认证/双因子认证/多因子认证,因子越多安全性越高。多...

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    25 2024-09
  • 浙江防爆特种封装流程

      SO类型封装,SO类型封装有很多种类,可以分为:SOP(小外形封装)、TOSP(薄小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、VSOP(甚小外形封装)、SOIC(小外形集成电路封装)等类似于QFP形式的封装,只有两边有管脚的芯片封装形式,该类型的封装是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈“L”字形。该类型封装的典型特点就是在封装芯片的周围...

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    24 2024-09
  • 江西防爆特种封装技术

      根据封装材料的不同,半导体封装可分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装和玻璃封装。塑料 封装是通过使用特制的模具,在一定的压力和温度条件下,用环氧树脂等模塑料将键合后的半成 品封装保护起来,是目前使用较多的封装形式。金属封装以金属作为集成电路外壳,可在高温、 低温、高湿、强冲击等恶劣环境下使用,较多用于jun事和高可靠民用电子领域。陶瓷封装以陶...

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    24 2024-09
  • 广东电力物联网产品方案行价

      5G在电力物联网中的适用性分析,国际电信联盟(ITU)对5G基本特征概况为:高速率、高容量、高可靠性、低时延与低功耗。这样的特性被称为“三高两低”。1)5G数据传输峰值速度(理论较高速度)上行可达10Gbit/s,下行20Gbit/s,约为4G技术的20倍。对于电力系统中的海量、多元化数据采集业务,高速率可以为其提供有力支撑。2)5G通过...

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    24 2024-09
  • 天津电子产品方案开发平台

      近些年,随着大数据、人工智能、智能感知、物联网及无线通信等技术的大力发展和推行,使得在电网内进行更加全方面的数据获取、数据分析、以及价值信息分享和利用等逐渐成为可能。面对这样的数字化变革挑战,先进的数据传输技术作为建设电力物联网的主要要素之一,是电网系统运行的重要支撑。它不只为采集的各类电力相关数据提供了安全、高效的传输通道以助力计算分析...

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    23 2024-09
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