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特种封装基本参数
  • 品牌
  • 云茂
  • 型号
  • 齐全
  • 封装形式
  • DIP,TQFP,PQFP,SMD,BGA,TSOP,QFP/PFP,QFP,CSP,PGA,MCM,SDIP,SOP/SOIC,PLCC
特种封装企业商机

近期很多小伙伴私信我,让讲讲芯片封装的类型有哪些?这里就给大家聊聊目前当下主流的封装形式。在过去,封装只是为了保护脆弱的硅芯片,并将其连接到电路板上。如今,封装正常包含多个芯片。随着缩减芯片占用空间需求的逐步增加,封装开始转向3D。芯片封装,简单来说就是把工厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它可以保护芯片,相当于芯片的外壳,不只可以固定和密封芯片,还可以提高芯片的电热性能。BGA封装是一种引脚以焊球形式存在于底部的封装形式。重庆半导体芯片特种封装方式

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封装的种类有哪些?什么是封装?封装即隐藏对象的属性和实现细节,将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,那么封装的种类有哪些呢?封装种类,BGA球形触点陈列封装、BQFP带缓冲垫的四侧引脚扁平封装、C-陶瓷封装、Cerdip陶瓷双列直插式封装、erquad表面贴装型封装、COB板上芯片封装、DFP双侧引脚扁平封装、DIC、DIL、DIP双列直插式封装、DSO双侧引脚小外形封装、DICP双侧引脚小外形封装、 DIP、FP扁平封装、flip-chip倒焊芯片封装、FQFP▪ CPAC、QFP四侧引脚扁平封装、H-▪ pin grid array表面贴装型PGA、JLCCJ 形引脚芯片载体、 LCC无引脚芯片载体、LGA触点陈列封装、LOC芯片上引线封装。湖南芯片特种封装测试SMD封装是表面贴装技术(SMT)中较常用的封装形式。

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无源晶振封装,常见的无源晶振封装有HC-49U(简称49U)、HC-49S(简称49S)、UM系列等,如图8所示。49U、49S、UM系列是现在石英晶振使用较普遍的几个产品,因其成本较低、精度、稳定度等符合民用电子设备,所以受到工厂的青睐。以HC-49S为例进行介绍,49S又称为HC-49US封装。HC-49S属于直插式石英晶振封装,直插2脚,高壳体积为10.5×4.5×3.5MM,矮壳体积10.5×5.0×2.5MM,属国际通用标准,普通参数标准负载电容为20PF(12PF 16PF 30PF等) 精度为±20PPM ±50ppm等,电阻120Ω,参数标准方面跟HC-49U、HC-49SMD无差别。49S相对49U体积较小,不会因体积大造成电路板空间的浪费,进而不会增加电路板的造价成本,已逐步替代49U。

PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上,吸收多余的热量,从而较大程度上提高芯片的散热能力。方形扁平式封装(QFP/OTQ),QFP封装芯片引脚之间的距离很小,管脚很细,一般采用大型或超大型集成电路,其引脚数量一般在100以上。这种形式封装的芯片必须使用SMT芯片与主板焊接采用表面安装技术。该封装方式具有三大特点:①适用于SMD表面安装技术PCB安装在电路板上的布线;②适合高频使用;③芯片面积与封装面积之间的比值较小。因此,QFP更适用于数字逻辑,如微处理器/门显示LSI也适用于电路VTR模拟信号处理、音频信号处理等LSI电路产品封装。金属封装应用于各类集成电路、微波器件、光通器件等产品,应用领域较为普遍。

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LGA封装,LGA封装为底部方形焊盘,区别于QFN封装,在芯片侧面没有焊点,焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高,对于芯片封装的设计也有很高的要求,否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况,在小体积、高级程度的应用场景中这种封装的使用较多。LQFP/TQFP封装,PQFP/TQFP封装的芯片四周均有引脚,引脚之间距离很小、管脚很细,用这种形式封装的芯片可通过回流焊进行焊接,焊盘为单面焊盘,不需要打过孔,在焊接上相对DIP封装的难度较大。D-PAK 封装主要用于高频、高功率的场合,如通信设备、计算机硬盘等。重庆半导体芯片特种封装供应

PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上,吸收多余的热量,从而较大程度上提高芯片的散热能力。重庆半导体芯片特种封装方式

封装基板的主流生产技术,主要的积层精细线路制作方法,半导体封装基板层间互联、积层精细线路制作方法是从高密度互联/积层多层(High Density Interconnection/Build up Multilayer,HDI/BUM)衍生而来,HDI/BUM板制造工艺技术种类繁多,通过可生产性、可靠性和成本等各方面的优胜劣汰和市场选择,目前比较成熟的工艺集中在3-5种。早期的集成电路封装基板由于封装芯片I/O数有限,其主流制作技术是印制电路板制造通用技术—蚀刻铜箔制造电子线路技术,属于减成法。重庆半导体芯片特种封装方式

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